聯(lián)發(fā)科11月芯片發(fā)貨量將為1500萬(wàn) 環(huán)比降15%

　　北京時(shí)間11月25日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，手機(jī)芯片解決方案供應(yīng)商臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科(MediaTek)11月份智能手機(jī)芯片發(fā)貨量可能達(dá)到1500萬(wàn)，與上季度比下滑超過(guò)15%。

　　不過(guò)媒體援引消息來(lái)源報(bào)道稱，由于中國(guó)農(nóng)歷新年前終端市場(chǎng)庫(kù)存補(bǔ)貨，12月份聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片發(fā)貨量將會(huì)恢復(fù)。聯(lián)發(fā)科10月份智能手機(jī)芯片發(fā)貨量高達(dá)1800萬(wàn)，而到12月份其智能手機(jī)芯片發(fā)貨量將超過(guò)這個(gè)數(shù)字。聯(lián)發(fā)科總裁謝清江此前曾預(yù)計(jì)，2012年第四季度該公司智能手機(jī)芯片發(fā)貨量將達(dá)到4000萬(wàn)，第四季度銷售額將達(dá)到289億元新臺(tái)幣(約合9.92億美元)至309億元新臺(tái)幣。聯(lián)發(fā)科今年第三季度銷售額為294.7億元新臺(tái)幣。

　　11月份智能手機(jī)芯片下滑，主要由于削減EDGE芯片庫(kù)存壓力和4英寸以下面板供應(yīng)不足所導(dǎo)致。消息來(lái)源透露，EDGE智能手機(jī)解決方案業(yè)務(wù)出現(xiàn)大幅下滑。與此同時(shí)，隨著面板供應(yīng)商把更多的產(chǎn)能分配給生產(chǎn)具有更高利潤(rùn)率的7英寸至10英寸產(chǎn)品，4英寸以下面板供應(yīng)緊張則給聯(lián)發(fā)科11月份業(yè)績(jī)帶來(lái)負(fù)面影響。

　　聯(lián)發(fā)科透露，自從10月初國(guó)慶假期以來(lái)，市場(chǎng)對(duì)中高端智能手機(jī)需求一直在提升，但對(duì)入門端設(shè)備需求好象比預(yù)計(jì)疲軟。入門端智能手機(jī)采用的是EDGE芯片，聯(lián)發(fā)科稱入門端智能手機(jī)與更高配置的3G智能手機(jī)相比在供消費(fèi)者選擇時(shí)缺少吸引力。聯(lián)發(fā)科表示，盡管11月份銷售額環(huán)比出現(xiàn)下滑，但由于市場(chǎng)對(duì)中高端智能手機(jī)需求強(qiáng)勁，加上該公司推出雙核解決方案，12月份聯(lián)發(fā)科的銷售額將會(huì)同預(yù)計(jì)的一樣開始轉(zhuǎn)好。