英特爾新集成芯片組面臨激烈競爭

  
 
　　臺灣芯片組廠商指出，盡管Intel計劃在今年8月推出它的G965芯片組，他們對Intel在IGP（整合顯示處理器）業(yè)務上能否取得領先優(yōu)勢普遍持保留態(tài)度。

　　即將上市的G965對比以往Intel的3D芯片組會增加對Shader Model 3和DirectX 9的支持。不過，它的競爭對手如ATI和Nvidia的核心業(yè)務可是顯示處理器，所以Intel要在整合顯示性能上超越對手可不是一件易事。

　　消息進一步評論，因為兩大顯示芯片巨頭可以在下一代的IGP產(chǎn)品上使用他們自主開發(fā)的顯示技術，他們的開發(fā)成本會比Intel更低。

　　臺灣芯片組廠商包括SiS和VIA同樣也在加速他們的IGP芯片組開發(fā)。他們正積極提出支持DirectX 9和微軟的Vista操作系統(tǒng)的方案。

　　市場調(diào)查公司Mercury Research的統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，到2010年，IGP芯片組將占三分之二的芯片組市場份額。