虛擬IDM模式需具備三大要素

　　過(guò)去十幾年里，中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)在國(guó)務(wù)院“18號(hào)文”的推動(dòng)下，取得了快速的發(fā)展，形成和發(fā)展壯大了一批骨干IC設(shè)計(jì)企業(yè)。然而，與國(guó)際IC設(shè)計(jì)巨頭相比，我國(guó)骨干企業(yè)至今仍存在體量小、抗風(fēng)險(xiǎn)能力弱、創(chuàng)新和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力不足等問(wèn)題。如何解決，成為當(dāng)前業(yè)界關(guān)注的要點(diǎn)。

　　整合重組需加強(qiáng)資本運(yùn)作和服務(wù)

　　形成“三位一體”的多元化投入機(jī)制，推進(jìn)IC設(shè)計(jì)業(yè)的整合重組。

　　解決我國(guó)IC設(shè)計(jì)公司中龍頭骨干企業(yè)群體能級(jí)低、個(gè)體體量小和抗風(fēng)險(xiǎn)程度弱的問(wèn)題，必須加強(qiáng)企業(yè)間的整合與重組。那么如何才能更好地進(jìn)行整合與重組呢?這需要從資本運(yùn)作與服務(wù)策略上予以推動(dòng)。從資本運(yùn)作策略上看，建議在國(guó)家發(fā)改委和國(guó)資委的主導(dǎo)下，以中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)(CEC)、華虹集團(tuán)等大型國(guó)企為載體，充分利用目前國(guó)際經(jīng)濟(jì)環(huán)境，擴(kuò)大企業(yè)(或集團(tuán))用匯自主權(quán)，采用“定向增發(fā)”的方式，在美國(guó)上市,收購(gòu)一些經(jīng)營(yíng)遇到障礙的IC設(shè)計(jì)企業(yè)的股份，達(dá)到控股、整合的目的。這既是國(guó)際性的大趨勢(shì)，又是解決國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)經(jīng)濟(jì)規(guī)模小、資金困擾的重要方法。

　　在建立產(chǎn)業(yè)金融支撐體系的基礎(chǔ)上，通過(guò)政府“產(chǎn)業(yè)發(fā)展引導(dǎo)資金”的引領(lǐng)作用，可吸引國(guó)際國(guó)內(nèi)金融機(jī)構(gòu)、國(guó)內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)、上市公司等社會(huì)各類(lèi)風(fēng)險(xiǎn)資本，形成“政府引導(dǎo)資金+社會(huì)風(fēng)險(xiǎn)資本”的投入方式，構(gòu)建由產(chǎn)業(yè)基金、風(fēng)險(xiǎn)投資基金和政策性保障基金的“三位一體、分層服務(wù)”的多元化投入機(jī)制和多元化資本市場(chǎng)。在多元化投入機(jī)制下，制定相應(yīng)支持政策，推動(dòng)企業(yè)按照統(tǒng)一冠名、分別負(fù)債、統(tǒng)一擔(dān)保、集合發(fā)行債券的方式，為中小IC設(shè)計(jì)企業(yè)的“整合和重組”提供優(yōu)質(zhì)融資服務(wù)。

　　從“整合和重組”的服務(wù)策略上看，建議進(jìn)一步完善我國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)在國(guó)內(nèi)主板、中小企業(yè)板和創(chuàng)業(yè)板上市的政策，包括構(gòu)建起由證券監(jiān)管部門(mén)、證券交易所和相關(guān)股權(quán)托管交易中心等機(jī)構(gòu)在內(nèi)的合作平臺(tái)，協(xié)助、鼓勵(lì)、引導(dǎo)和推動(dòng)我國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)行股份制改造;同時(shí)完善知識(shí)產(chǎn)權(quán)、無(wú)形資產(chǎn)登記和資質(zhì)認(rèn)定等制度，解決具有海外資本背景的IC設(shè)計(jì)公司的股份結(jié)構(gòu)改造、性質(zhì)認(rèn)定等操作時(shí)間過(guò)長(zhǎng)的問(wèn)題。

　　聯(lián)盟和虛擬IDM發(fā)展策略有序推進(jìn)

　　借國(guó)內(nèi)IT龍頭企業(yè)崛起，跨行業(yè)推進(jìn)IC和IT企業(yè)聯(lián)合。

　　目前，我國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)還不同程度地存在創(chuàng)新力低、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)性弱的問(wèn)題。對(duì)此，可采取聯(lián)盟和虛擬IDM的策略加以解決。“聯(lián)盟”策略是一個(gè)有效的方式。目前，在各級(jí)政府的支持下，我國(guó)已組建了TD-SCDMA聯(lián)盟、閃聯(lián)聯(lián)盟、AVS聯(lián)盟等，其中TD聯(lián)盟在促進(jìn)“芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)”的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中取得了可喜成績(jī)，為此我們應(yīng)總結(jié)TD聯(lián)盟等的經(jīng)驗(yàn)和不足，促進(jìn)相關(guān)生態(tài)鏈和產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。尤其是可借助《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要》中的“02專(zhuān)項(xiàng)”和“01專(zhuān)項(xiàng)”等國(guó)家重大專(zhuān)項(xiàng)，以及《國(guó)務(wù)院關(guān)于加快培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》等戰(zhàn)略所涉及的IC/IT大市場(chǎng)、大項(xiàng)目和重大任務(wù)，整合集成電路和電子信息產(chǎn)業(yè)鏈上下游具有國(guó)內(nèi)外影響力的不同主體，通過(guò)自主技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)等價(jià)值創(chuàng)新，形成共同規(guī)劃、合理布局、共享成果的合作模式;構(gòu)建起從芯片研發(fā)、制造，到應(yīng)用的完整創(chuàng)新鏈條，從而增強(qiáng)市場(chǎng)掌控力，推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系及其商業(yè)模式的建立，催化IT和IC兩大產(chǎn)業(yè)共生的“生態(tài)鏈”加速成形。

　　“虛擬IDM”模式是基于我國(guó)龐大的IC應(yīng)用市場(chǎng)，尤其是中國(guó)市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)特色的社會(huì)主義大協(xié)作環(huán)境優(yōu)勢(shì)，憑借一批世界級(jí)的IT龍頭企業(yè)崛起，將跨行業(yè)、跨領(lǐng)域的IC和IT企業(yè)和機(jī)構(gòu)加以聯(lián)合，在互通有無(wú)、互利共贏、風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)的運(yùn)行機(jī)制下，架構(gòu)IT和IC兩大產(chǎn)業(yè)的共生“生態(tài)鏈”，推動(dòng)和組建成面向產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)新的“虛擬集成終端/器件制造(虛擬IDM)”合作實(shí)體。

　　當(dāng)然發(fā)展虛擬IDM，絕不是單純以中國(guó)龐大的內(nèi)需市場(chǎng)為支撐即可執(zhí)行的，還必須具備三大要素：一是完整IC產(chǎn)品及其應(yīng)用概念的建立;二是完整IC/IT產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈及其融合概念的建立;三是新技術(shù)(設(shè)計(jì)和工藝)+新應(yīng)用(芯片、軟件和解決方案平臺(tái))的綜合管理和產(chǎn)業(yè)化能力的形成。只有具備和形成這三大要素，虛擬IDM的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式才有可能成功。為此，我們可以采取如下方案：從國(guó)家層面加強(qiáng)領(lǐng)導(dǎo)，基于目前已構(gòu)建起的IT和IC領(lǐng)域的各合作體(或聯(lián)盟)，更合理地配置資金、技術(shù)、市場(chǎng)、人才、服務(wù)等產(chǎn)業(yè)要素，提高運(yùn)作效率，著力于“芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)”、“IC設(shè)計(jì)與芯片制造聯(lián)動(dòng)”、“IC技術(shù)與電子信息技術(shù)整合”3大環(huán)節(jié)的資源協(xié)調(diào)和優(yōu)化，形成以市場(chǎng)為導(dǎo)向，龍頭和骨干企業(yè)為主體的“官、產(chǎn)、學(xué)、研、用”相結(jié)合;規(guī)劃和提出包括投資實(shí)體在內(nèi)的產(chǎn)學(xué)研合作體制機(jī)制的可行方案，探討組建新一代寬帶無(wú)線移動(dòng)通信、數(shù)字電視和新型顯示、手持音視頻多媒體終端、基于RFID的物聯(lián)網(wǎng)和安全信息等領(lǐng)域的若干個(gè)“虛擬IDM”示范點(diǎn)。

　　構(gòu)建設(shè)計(jì)和制造于一體聯(lián)動(dòng)發(fā)展新模式

　　設(shè)計(jì)企業(yè)要具有將芯片設(shè)計(jì)貫穿于芯片制造及其測(cè)試環(huán)節(jié)中的能力。

　　目前，我國(guó)芯片代工業(yè)在產(chǎn)能和技術(shù)方面都取得跨越式發(fā)展。其中，在產(chǎn)能方面，我國(guó)純晶圓代工業(yè)6英寸、8英寸和12英寸生產(chǎn)線的累計(jì)產(chǎn)能已超過(guò)70萬(wàn)片/月(以8英寸晶圓等值計(jì));在工藝技術(shù)方面，已發(fā)展到40nm級(jí)的技術(shù)和量產(chǎn)能力。但是，在服務(wù)能力方面，還遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒(méi)有形成世界頂尖代工企業(yè)所具備的開(kāi)放的、多系列的、自主或第三方授權(quán)許可的硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)資源庫(kù)，缺乏與特定IC設(shè)計(jì)相配合的工藝制程開(kāi)發(fā)能力，從而難以滿足我國(guó)IC設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需求，致使它們不得不依賴(lài)TSMC等Foundry企業(yè)。

　　這就要求我國(guó)Foundry(代工廠)和Fabless(IC設(shè)計(jì)企業(yè))，遵循摩爾定律與“后摩爾定律”相結(jié)合的發(fā)展路線，以一種新方式攜起手來(lái)，創(chuàng)造更健康的模式，即構(gòu)建起將芯片設(shè)計(jì)和制造集成于一體的聯(lián)合互動(dòng)發(fā)展新模式。其特征包括：一是Foundry不僅要具有為采用先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的客戶(hù)，提供準(zhǔn)確的工藝模型、仿真參數(shù)，以及相關(guān)豐富IP單元庫(kù)、宏單元庫(kù)的能力;為Fabless企業(yè)度身定制相應(yīng)工藝流程，具有提供低成本的完整解決方案的服務(wù)能力，以滿足客戶(hù)的要求。

　　二是Fabless企業(yè)不僅要具有真正“價(jià)值設(shè)計(jì)”能力，即在現(xiàn)有設(shè)計(jì)環(huán)境中，將芯片設(shè)計(jì)貫穿于芯片制造及其測(cè)試環(huán)節(jié)中，而且在設(shè)計(jì)-制造接口中，具有利用先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，補(bǔ)償工藝不足，達(dá)到芯片的低功耗和高性能要求的能力。

　　“十二五”是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的攻堅(jiān)階段。展望未來(lái)，只要我們基于已有基礎(chǔ)，緊緊抓住重要戰(zhàn)略機(jī)遇期，制定有針對(duì)性的對(duì)策，必能加速建立起“應(yīng)用牽引型”的商業(yè)模式，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)快速發(fā)展。