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晶圓代工擴產 設備廠迎大單

作者: 時間:2013-03-05 來源:經濟日報 收藏

  跨足高階封測進度傳受阻,但本業(yè)擴產態(tài)勢未停歇,本土設備廠同步沾光,包括漢微科 、家登、盟立、弘塑、圣暉、翔名,以及閎康、中砂、辛耘等,設備訂單涌現,正規(guī)劃擴產迎大單。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/142749.htm

  力行高資本支出的策略,對設備商的正面效益去年便開始浮現,包括漢微科、圣暉、弘塑等,去年都賺進超過1個股本,今年續(xù)航力仍強。

  漢微科去年就已掌握今年絕大多數訂單,因應客戶需求,今年將斥資10億元資本支出,并將于南科廠擴產,確立今年營收、獲利續(xù)揚走勢。

  漢微科將于5日舉行股票上柜后首場大型法人說明會,由總經理招允佳說明展望,市場關注。

  家登也看好今年接單,董事會通過買下樹谷園區(qū)土地擴充產能,預計今年底前完成土建,全年資本支出約9億元,明年首季起開始為國際大廠進行設備代工生產。

  晶圓再生供應商中砂和辛耘,受惠臺灣12寸的需求高于平均水平,產能利用率沖上滿載,兩家公司也都準備在今年下半年擴產。

  法人指出,SEMI公布的今年1月北美半導體設備制造商平均訂單金額為10.9億美元,訂單出貨比(B/B值)為1.14,重新站上代表景氣擴張的1,并創(chuàng)近2年新高,顯示景氣回溫,半導體廠啟動資本支出,設備廠大單入袋,成為大贏家。



關鍵詞: 臺積電 晶圓代工

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