美材料公司稱首款45納米IC07年將面市

    據(jù)臺灣媒體報道，美國應(yīng)用材料公司日前在舊金山舉行的美國國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料展覽會上推出了好幾款新型制造工具，并表示全球首款采用45納米制程工藝生產(chǎn)的IC(集成電路)應(yīng)該可以于2007年擺上貨架，另外以32納米節(jié)點生產(chǎn)的芯片將只能在2007年之后推出。

　　應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官Michael R. Splinter表示，最近從客戶那兒收到的反饋信息顯示，客戶對采用90納米以下制程工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品感到非常滿意。首批采用45納米制程工藝生產(chǎn)的芯片應(yīng)該可以于2007年面市，并于2009-2010年實現(xiàn)量產(chǎn)。

　　他還表示，采用32納米節(jié)點生產(chǎn)的產(chǎn)品只有在2007年以后才能推出。