估明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長4.2% 晶圓代工成長率近1成最強(qiáng)

　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所3日舉行ICT產(chǎn)業(yè)大預(yù)測研討會(huì)，分析師許漢洲指出，雖然PC出貨量仍不如預(yù)期，不過在智慧型手機(jī)與平板電腦產(chǎn)品帶動(dòng)下，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍可持續(xù)成長4.5%，明年還有4G LTE晶片，整體通訊晶片產(chǎn)值也將持續(xù)成長，預(yù)估明年可較今年成長4.2%，其中晶圓代工成長率最佳，估達(dá)9.3%，主要是因特殊應(yīng)用帶來的新代工機(jī)會(huì)，IC設(shè)計(jì)估增5.4%，封測估增5.8%。

　　許漢洲表示，今年在智慧型手機(jī)、平板產(chǎn)品需求帶動(dòng)下，包含手機(jī)、平板電腦、應(yīng)用處理器、觸控晶片、電源管理晶片與各式感測晶片出貨量也持續(xù)上揚(yáng)，帶動(dòng)整體IC設(shè)計(jì)今年?duì)I收較去年成長 6 %，明年受到平板與智慧型手機(jī)價(jià)格下滑壓力影響，晶片價(jià)格預(yù)期也會(huì)向下滑落，但整體智慧裝置需求持續(xù)升溫，估整體IC設(shè)計(jì)可增加5.4%。

　　晶圓代工方面，許漢洲指出，除了20奈米制程產(chǎn)品將會(huì)問世，另外特殊應(yīng)用將帶來新的代工思維，包含高畫素CIS、MEMS、穿戴式裝置等產(chǎn)品，預(yù)期明年晶圓代工產(chǎn)值將可較今年成長9.3%。

　　封測產(chǎn)業(yè)方面，許漢洲預(yù)期，受到中低階智慧型手機(jī)市場蓬勃發(fā)展，廠商毛利率面臨不小壓力，因此可提供更便宜封裝方案廠商將是這波趨勢受惠者，另外多合一晶片也興起，封測廠將開啟先進(jìn)封測廠研發(fā)與資本支出競賽，對設(shè)備業(yè)者需求加溫，估明年封測業(yè)產(chǎn)值可達(dá)5.29億美元，年增5.8%，今年約5.5%。

　　記憶體產(chǎn)業(yè)方面，許漢洲指出，今年 9 月海力士發(fā)生火災(zāi)后，導(dǎo)至記憶體供應(yīng)量減少，價(jià)格也持續(xù)上升，日前拓墣也上調(diào)今年記憶體成長率達(dá)20%，整體供應(yīng)量持續(xù)減少，對產(chǎn)業(yè)秩序有利，值得注意的是，行動(dòng)記憶體(Mobile Dram)價(jià)格可持續(xù)制衡PC DRAM。

　　許漢洲指出，半導(dǎo)體已進(jìn)入新的競爭時(shí)代，晶圓代工資本支出持續(xù)增加，先進(jìn)制程研發(fā)是高門檻資本競賽，晶圓代工的投資成本，也會(huì)反映在投產(chǎn)成本上;而IC設(shè)計(jì)面對投資先進(jìn)制程的光罩費(fèi)用升高，加上電晶體制造成本攀高，且未來高階制程效益將以功耗與效能為主，IC設(shè)計(jì)廠暫時(shí)無法依靠制程微縮，達(dá)到降低成本需求。