Q4半導(dǎo)體庫存待調(diào)節(jié) 估明年Q2才返常態(tài)

　　研調(diào)機構(gòu)Gartner(顧能)今(15日)舉辦半導(dǎo)體趨勢論壇，關(guān)于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫存調(diào)節(jié)狀況，Gartner半導(dǎo)體分析師DeanFreeman(見附圖)指出，從美國經(jīng)濟數(shù)據(jù)看來，圣誕節(jié)買氣不像以往這么強，Q4半導(dǎo)體供應(yīng)鏈仍處失衡狀態(tài)(imbalanced)，估計要等到明年Q2庫存水位才會回歸正常的水準(zhǔn)。

　　DeanFreeman指出，早先就有看到幾家晶片大廠拉貨放緩的跡象，加上今年圣誕節(jié)的買氣也不如以往，因此并不認(rèn)為經(jīng)過Q4的調(diào)節(jié)，庫存水位就會下降到正常水準(zhǔn)，目前傾向認(rèn)為中國農(nóng)歷年前后會是庫存消化的關(guān)鍵時間點，明年Q2半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫存應(yīng)該就能夠回到常態(tài)。

　　另一方面，他也指出，行動裝置市場成長快速，也將持續(xù)促成半導(dǎo)體大廠板塊的挪移，其中晶圓代工廠商將成為最大的受惠者。他引述Gartner預(yù)估指出，行動裝置可推升晶圓代工廠于2012~2017年間，營收繳出7.8%的年復(fù)合成長率(CAGR)。

　　他表示，相較于10年前IDM廠商約有20~30家，如今IDM具有主宰力的廠商則僅剩瑞薩(Renesas)、英特爾(Intel)和三星。而如今記憶體廠商也不再能夠主宰設(shè)備市場，隨著制程技術(shù)不斷演進，比方雙重曝光(double-patterning)、HKMG(高介電常數(shù)金屬閘極)、FinFET等技術(shù)，都讓生產(chǎn)流程越來越貴，因此剩越來越少玩家才能負擔(dān)的起。

　　DeanFreeman也指出，他并不看好20奈米會是一個長壽的制程，反而認(rèn)為14/16奈米會達到性價比最佳的平衡。