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我國集成電路濺射靶材打破國外壟斷

作者: 時(shí)間:2013-11-06 來源:中國電力電子產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 收藏

  日前,中國有色金屬工業(yè)協(xié)會(huì)對中色(寧夏)東方集團(tuán)有限公司完成的極大規(guī)模300mm硅片工藝用研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目進(jìn)行了鑒定,該項(xiàng)目整體技術(shù)已達(dá)到國際先進(jìn)水平,打破了發(fā)達(dá)國家對用高端靶材的壟斷。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/185061.htm

  據(jù)了解,是生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片最重要的原料之一。目前全球只有日本和美國具備生產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體用的能力。中色(寧夏)東方集團(tuán)和其他6家單位共同實(shí)施的這一項(xiàng)目形成了具有我國自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的集成技術(shù)并實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化,產(chǎn)品通過了終端客戶認(rèn)證。該項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計(jì)年銷售收入在20億元以上。



關(guān)鍵詞: 集成電路 濺射靶材

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