EDA技術(shù)與FPGA設(shè)計應(yīng)用
摘 要:EDA技術(shù)是現(xiàn)代電子設(shè)計技術(shù)的核心,它在現(xiàn)代集成電路設(shè)計中占據(jù)重要地位。隨著深亞微米與超深亞微米技術(shù)的迅速發(fā)展,FPGA設(shè)計越來越多地采用基于VHDL的設(shè)計方法及先進(jìn)的EDA工具。本文詳細(xì)闡述了EDA技術(shù)與FPGA設(shè)計應(yīng)用。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/189891.htm關(guān)鍵詞:電子設(shè)計自動化;現(xiàn)場可編程門陣列;復(fù)雜可編程邏輯器件;專用集成電路;知識產(chǎn)權(quán);甚高速集成電路硬件描述語言
引言
21世紀(jì)是電子信息產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)的知識經(jīng)濟(jì)時代,信息領(lǐng)域正在發(fā)生一場巨大變革,其先導(dǎo)力量和決定性因素正是微電子集成電路。硅片技術(shù)的日益成熟,特別是深亞微米(DSM,Deep Sub-Micron)和超深亞微米(VDSM,Very Deep Sub-Micron)技術(shù),極大促進(jìn)了集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。
集成電路發(fā)展經(jīng)歷了電路集成、功能集成、技術(shù)集成,直至今天基于計算機(jī)軟硬件的知識集成,這標(biāo)志著傳統(tǒng)電子系統(tǒng)已全面進(jìn)入現(xiàn)代電子系統(tǒng)階段,這也被譽(yù)為進(jìn)入3G時代,即單片集成度達(dá)到1G個晶體管、器件工作速度達(dá)到1GHz、數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到1Gbps。
EDA(Electronic Design Automation,電子設(shè)計自動化)技術(shù)基于計算機(jī)輔助設(shè)計,它融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計算機(jī)技術(shù)、信息處理技術(shù)、智能化技術(shù)的最新成果,以實現(xiàn)電子產(chǎn)品的自動設(shè)計。EDA是現(xiàn)代電子設(shè)計技術(shù)的核心,在現(xiàn)代集成電路設(shè)計中占據(jù)重要地位。FPGA(Field Programmable Gate Array,現(xiàn)場可編程門陣列)作為可編程邏輯器件的典型代表,它的出現(xiàn)及日益完善適應(yīng)了當(dāng)今時代的數(shù)字化發(fā)展浪潮,它正廣泛應(yīng)用在現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計中。
EDA技術(shù)與FPGA原理
1.EDA技術(shù)特征
EDA是電子設(shè)計領(lǐng)域的一場革命,它源于計算機(jī)輔助設(shè)計(CAD,Computer Aided Design)、計算機(jī)輔助制造(CAM,Computer Aided Made)、計算機(jī)輔助測試(CAT,Computer Aided Test)和計算機(jī)輔助工程(CAE,Computer Aided Engineering)。利用EDA工具,電子設(shè)計師從概念、算法、協(xié)議開始設(shè)計電子系統(tǒng),從電路設(shè)計、性能分析直到IC版圖或PCB版圖生成的全過程均可在計算機(jī)上自動完成。
EDA代表了當(dāng)今電子設(shè)計技術(shù)的最新發(fā)展方向,其基本特征是設(shè)計人員以計算機(jī)為工具,按照自頂向下的設(shè)計方法,對整個系統(tǒng)進(jìn)行方案設(shè)計和功能劃分,由硬件描述語言完成系統(tǒng)行為級設(shè)計,利用先進(jìn)的開發(fā)工具自動完成邏輯編譯、化簡、分割、綜合、優(yōu)化、布局布線(PAR,Place And Route)、仿真及特定目標(biāo)芯片的適配編譯和編程下載,這被稱為數(shù)字邏輯電路的高層次設(shè)計方法。
作為現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計的主導(dǎo)技術(shù),EDA具有兩個明顯特征:即并行工程(Concurrent Engineering)設(shè)計和自頂向下(Top-down)設(shè)計。其基本思想是從系統(tǒng)總體要求出發(fā),分為行為描述(Behaviour Description)、寄存器傳輸級(RTL,Register Transfer Level)描述、邏輯綜合(Logic Synthesis)三個層次,將設(shè)計內(nèi)容逐步細(xì)化,最后完成整體設(shè)計,這是一種全新的設(shè)計思想與設(shè)計理念。
2.FPGA原理
今天,數(shù)字電子系統(tǒng)的設(shè)計方法及設(shè)計手段都發(fā)生了根本性變化,正由分立數(shù)字電路向可編程邏輯器件(PLD,Programmable Logic Device)及專用集成電路(ASIC,Application Specific Integrated Circuit)轉(zhuǎn)變。FPGA與CPLD(Programmable Logic Device,復(fù)雜可編程邏輯器件)都屬于PLD的范疇,它們在現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計中正占據(jù)越來越重要的地位。
FPGA是由用戶編程來實現(xiàn)所需邏輯功能的數(shù)字集成電路,它不僅具有設(shè)計靈活、性能高、速度快等優(yōu)勢,而且上市周期短、成本低廉。FPGA設(shè)計與ASIC前端設(shè)計十分類似,在半導(dǎo)體領(lǐng)域中FPGA應(yīng)用日益普及,已成為集成電路中最具活力和前途的產(chǎn)業(yè)。同時,隨著設(shè)計技術(shù)和制造工藝的完善,器件性能、集成度、工作頻率等指標(biāo)不斷提升,F(xiàn)PGA已越來越多地成為系統(tǒng)級芯片設(shè)計的首選。
FPGA由PAL(可編程陣列邏輯)、GAL(通用陣列邏輯)發(fā)展而來,其基本設(shè)計思想是借助于EDA開發(fā)工具,用原理圖、狀態(tài)機(jī)、布爾表達(dá)式、硬件描述語言等方法進(jìn)行系統(tǒng)功能及算法描述,設(shè)計實現(xiàn)并生成編程文件,最后通過編程器或下載電纜用目標(biāo)器件來實現(xiàn)。
FPGA器件采用邏輯單元陣列(LCA,Logic Cell Array)結(jié)構(gòu)、SDRAM工藝,其中LCA由三類可編程單元組成。
(1)可配置邏輯塊(CLB,Configurable Logic Block):被稱為核心陣列,是實現(xiàn)自定義邏輯功能的基本單元,散布于整個芯片;
(2)輸入/輸出模塊(IOB,Input/Output Block):排列于芯片四周,為內(nèi)部邏輯與器件封裝引腳之間提供可編程接口;
(3)可編程互連資源(PI,Programmable Interconnect):包括不同長度的連線線段及連接開關(guān),其功能是將各個可編程邏輯塊或I/O塊連接起來以構(gòu)成特定電路。
全球生產(chǎn)FPGA的廠家很多,但影響力最大的是Xilinx公司和Altera公司,世界上第一片F(xiàn)PGA是在20世紀(jì)80年代中期Xilinx公司率先推出的。不同廠家生產(chǎn)的FPGA在可編程邏輯塊的規(guī)模、內(nèi)部互連線結(jié)構(gòu)及所采用的可編程元件上存在較大差異,實際使用時應(yīng)注意區(qū)分。
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