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ARM、臺(tái)積電、高通等強(qiáng)勢(shì)企業(yè)挑戰(zhàn)英特爾

作者: 時(shí)間:2013-12-18 來源:慧聰電子網(wǎng) 收藏

  雖然在日本基本感受不到,不過在10月份,全球半導(dǎo)體芯片的月銷售額繼2013年9月之后,再次刷新了最高紀(jì)錄。今年(2013年)有望實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)期待已久的全球年銷售額突破3000億美元的夙愿。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/198692.htm

  不過,擴(kuò)大的不僅僅是規(guī)模,半導(dǎo)體市場(chǎng)整體都在擴(kuò)大,并且正在發(fā)生前所未有的變化。比如,拉動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的應(yīng)用在2013年將發(fā)生改變。美國市場(chǎng)研究公司ICInsights指出,按照各種最終產(chǎn)品來看IC銷售額,可以看出2013年手機(jī)(包括智能手機(jī))將成為半導(dǎo)體產(chǎn)品最大的市場(chǎng)。以前的最大市場(chǎng)是個(gè)人電腦(臺(tái)式機(jī)及標(biāo)準(zhǔn)的筆記本電腦),而2013年不管是產(chǎn)值還是IC購買金額,手機(jī)都將超過個(gè)人電腦(參閱本站報(bào)道)。

  受到這一變化沖擊的是行業(yè)巨人英特爾。IHS公布的2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額(除專業(yè)代工企業(yè)外)的臨時(shí)快報(bào)顯示,英特爾的銷售額仍據(jù)業(yè)內(nèi)首位。IHS的數(shù)據(jù)也顯示,英特爾的份額為14.8%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于排在第二位的三星電子的10.5%。

    圖1:季度同比銷售額,根據(jù)各公司的財(cái)報(bào)資料制作

  圖1:季度同比銷售額,根據(jù)各公司的財(cái)報(bào)資料制作

    圖2:季度銷售額。根據(jù)各公司的結(jié)算資料制作

  圖2:季度銷售額。根據(jù)各公司的結(jié)算資料制作

  但是,隨著PC市場(chǎng)飽和,英特爾的增長(zhǎng)將停滯甚至負(fù)增長(zhǎng)態(tài)。實(shí)際上,該公司最近幾個(gè)季度的銷售額跟去年相比,已處于負(fù)增長(zhǎng)或零增長(zhǎng)狀態(tài)(圖1)。半導(dǎo)體行業(yè)將由IDM(integrateddevicemanufacturer,垂直整合制造)轉(zhuǎn)向水平分工的說法由來已久,而最大、最后的IDM廠商英特爾也被卷入了這個(gè)浪潮。

  瑞薩和IBM都采用內(nèi)核

  實(shí)際上,分工不同的各層次的領(lǐng)先企業(yè)的表現(xiàn)十分出色。首先是處理器內(nèi)核廠商,該公司最近幾個(gè)季度的銷售額同比增長(zhǎng)率都超過了20%。在手機(jī)上爆炸性普及的內(nèi)核如今在微控制器上也成了最普通的內(nèi)核。就連一直研究自主內(nèi)核的MCU巨頭——瑞薩電子也強(qiáng)調(diào),2013年6月發(fā)布的“RZ系列”中配備了ARM內(nèi)核。

  ARM內(nèi)核的良好勢(shì)頭仍將持續(xù)。2013年10月,IBM公司獲得了多種“Cortex”處理器內(nèi)核的授權(quán)。據(jù)悉,這些內(nèi)核將應(yīng)用于通信、網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的定制芯片設(shè)計(jì)。這些定制芯片將用于網(wǎng)絡(luò)路由器、交換機(jī)及移動(dòng)通信基站。

  另外,雖然業(yè)態(tài)不同,不便做簡(jiǎn)單比較,但由于業(yè)內(nèi)比較關(guān)注,日經(jīng)技術(shù)在線還是試著比較了ARM和英特爾的業(yè)務(wù)規(guī)模(圖2)。雖然每個(gè)季度不盡相同,但比例大約為1:50。當(dāng)然,英特爾對(duì)這種狀況也并非熟視無睹。該公司在2013年9月發(fā)布了可視作對(duì)抗ARM內(nèi)核MCU的處理器IC“QuarkSoCX1000”。

  英特爾正式開展代工業(yè)務(wù)

  再來看看制造商方面的強(qiáng)勢(shì)企業(yè)(TSMC)。其銷售額大約是英特爾的3~4成。與ARM一樣,2012年Q4~2013年Q2的季度銷售額同比增長(zhǎng)率也均超過20%。2013年Q4的增長(zhǎng)率稍有下降,但也有15%。英特爾2013年11月宣布正式開展代工業(yè)務(wù),并稱“我們的制造技術(shù)比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手(TSMC)領(lǐng)先3.5年”,充滿了對(duì)抗意識(shí)。

  最后是無廠半導(dǎo)體廠商的領(lǐng)軍者高通。在手機(jī)和智能手機(jī)熱潮下,該公司的總市值在2012年下半年超過英特爾,成了焦點(diǎn)話題。到2013年11月,這種情況仍未改變。高通最近這個(gè)季度的銷售額不到英特爾的一半,但銷售額同比增長(zhǎng)率很高,最近兩個(gè)季度都超過了30%。

  英特爾在個(gè)人電腦以外,也在開拓新市場(chǎng),而高通現(xiàn)在的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不是英特爾,而是同為無廠半導(dǎo)體廠商的聯(lián)發(fā)科。業(yè)內(nèi)不少人都認(rèn)為,在前景被普遍看好的中國市場(chǎng)上,聯(lián)發(fā)科將占優(yōu)勢(shì)。聯(lián)發(fā)科于2013年11月正式發(fā)布了配備8個(gè)Cortex-A7的處理器IC“MT6592”。似乎是為了與之抗衡,高通在12月發(fā)布了配備64位內(nèi)核的“Snapdragon410”。

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