面向新式 uP 的高性能、高集成度電源 IC :打入工
背景
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/199810.htm飛思卡爾、邁威爾、ARM 和其它半導(dǎo)體廠商設(shè)計的高電源效率微處理器 (uP/CPU) 系列在日益擴充,目的是為多種無線、嵌入式和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用提供低功耗和高性能的處理能力。這些微處理器產(chǎn)品開始時的設(shè)計意圖是幫助消費電子產(chǎn)品 OEM 開發(fā)電池壽命更長、體積更小和更經(jīng)濟實惠的便攜式手持設(shè)備,同時提供增強的處理性能,以運行功能豐富的多媒體消費類應(yīng)用。
要實現(xiàn)更高的處理能力同時又不提高系統(tǒng)功耗,需要在電流日益提高的同時以更低的電壓工作?;蛘哂捎趹?yīng)用的需要,或者由于工藝技術(shù)的線寬,便攜式和嵌入式系統(tǒng)都含有各種為以不同電壓工作而優(yōu)化的組件。最終結(jié)果是,采用最新“便攜式”處理器的系統(tǒng)需要大量大電流、低壓軌,典型情況為 1.8V 或更低。除了無數(shù)的低壓軌,這些應(yīng)用中很多還需要 3V 或 3.3V 電壓軌,以給大型便攜式硬盤驅(qū)動器、存儲器、面向外部邏輯電路的 I/O 電源等供電。在嵌入式應(yīng)用中,視電流需求的不同而不同,所有直接連接到處理器的電源電壓都可以由高效率降壓型 DC/DC 或 LDO 產(chǎn)生。
近來,這種同時要求高電源效率和高處理性能的需求也已經(jīng)擴展到了工業(yè)和醫(yī)療便攜式應(yīng)用。作為最新和功能豐富的高端消費類便攜式設(shè)備,手持式數(shù)據(jù)收集設(shè)備、堅固耐用的庫存控制和跟蹤設(shè)備、便攜式氣體檢測儀、血液分析儀、便攜式 EKG 設(shè)備以及其它便攜式醫(yī)療設(shè)備,都需要類似甚至更高的電源效率和處理能力。此外,這些設(shè)備必須堅固耐用、可靠和足夠輕,這樣才能被看成是“便攜” 的。不過,在所有情況下,不管是什么應(yīng)用,要正確控制和監(jiān)視微處理器的電源系統(tǒng),并確保用這些處理器可能實現(xiàn)的所有效率優(yōu)勢,必需有一個高度專業(yè)的、高性能電源管理伴隨 IC。
就便攜式應(yīng)用而言,主電源一般是大型單節(jié)鋰離子/聚合物電池,該電源可能提供高于或低于產(chǎn)品中 3.3V 系統(tǒng)電源的電壓。諸如手持式終端、條碼掃描儀、RFID 閱讀器等應(yīng)用需要一個降壓-升壓型電源以產(chǎn)生 3.3V 軌。不管這類“便攜式”處理器系統(tǒng)是否是電池供電的,伴隨它們而來的其它復(fù)雜性包括:需要以特定順序?qū)λ须娫吹慕油ê蛿嚅_排序;視系統(tǒng)處理需求的不同而不同,要能夠動態(tài)地調(diào)高和調(diào)低電源電壓。就系統(tǒng)設(shè)計師而言,滿足所有微處理器和有關(guān)應(yīng)用的電源需求的單個集成式解決方案極其有利。要在多種應(yīng)用中滿足這些需求,就需要一個高度靈活的、可編程和高效率的多輸出電源解決方案。
降壓-升壓功能的設(shè)計挑戰(zhàn)
今天功能豐富的新式電子系統(tǒng)大多數(shù)仍然需要 +3V 范圍內(nèi)的電壓軌,例如,給汽車信息娛樂系統(tǒng)中的 I/O 或者外部設(shè)備軌供電。在電源管理 IC (PMIC) 中集成同步降壓-升壓開關(guān)功能后,允許跨 2.7V 至 5.5V 的整個輸入電壓范圍以高效率實現(xiàn) 3.3V 調(diào)節(jié),從而產(chǎn)生更高的工作裕度。不過,以降壓-升壓設(shè)計實現(xiàn)高效率比簡單的降壓型 DC-DC 轉(zhuǎn)換器挑戰(zhàn)性高得多,尤其是,如果要求低噪聲和良好的負載階躍瞬態(tài)響應(yīng)時,更是這樣。
減少熱量,優(yōu)化系統(tǒng)效率
很多任務(wù)業(yè)標(biāo)準(zhǔn) PMIC 都帶有各種內(nèi)置的線性穩(wěn)壓器。不過,如果沒有用足夠的銅走線布線、散熱器或良好設(shè)計的輸入/輸出電壓和輸出電流值對線性穩(wěn)壓器進行正確管理,那么線性穩(wěn)壓器可能在 PC 板上產(chǎn)生局部的熱量“熱點”?;蛘?,當(dāng)輸入和輸出電壓之差很大,和/或如果輸出電流很大時,開關(guān)穩(wěn)壓器可以提供效率更高的降壓方式。在今天具有內(nèi)置低壓 uP 和具功能豐富的器件中,開關(guān)穩(wěn)壓器的使用很普遍。因此,為大部分電壓軌部署基于開關(guān)模式的電源越來越重要了。不過,LDO 提供低噪聲輸出和很高的 PSRR 性能,因此,必須評估這兩種權(quán)衡之策。在很多情況下,恰當(dāng)?shù)?IC 分區(qū)包括兩種類型的穩(wěn)壓器。
今天,幾乎所有應(yīng)用都對系統(tǒng)中的熱量很敏感。隨著處理性能和有關(guān)工作電流的上升,用開關(guān)穩(wěn)壓器取代 LDO 變得越來越重要了。在高度集成的電源中尤其是這樣,因為單個 IC 散發(fā)熱量的能力是有限的。此外,視所執(zhí)行的處理操作的不同而不同,實現(xiàn)最佳功耗需要對很多內(nèi)核處理軌進行動態(tài)調(diào)節(jié)。要以較高的時鐘速率工作,較高的電源電壓是必需的。類似地,就處理任務(wù)不那么密集的工作模式而言,非常低的電壓就足夠了。既然相應(yīng)的電源電流往往跟蹤輸入電源電壓,所以讓處理器以最低電源電壓工作是人們所希望的。要動態(tài)調(diào)節(jié)處理器電壓源需要諸如 I2C 這樣的串行端口來通報所發(fā)生的變化。今天的高端便攜式處理器幾乎全部支持這種功能,不過,利用這種功能需要一個同樣靈活和可編程的電源解決方案。
便攜式醫(yī)療和工業(yè)儀器中的電源管理問題
如同其它很多應(yīng)用的情況一樣,低功率精確組件已經(jīng)使便攜式醫(yī)療儀器出現(xiàn)了快速增長。不過,與其它很多應(yīng)用不同,便攜式醫(yī)療產(chǎn)品除了要求重量輕以便于攜帶,一般還有高得多的可靠性、運行時間和堅固性標(biāo)準(zhǔn)。這種負擔(dān)大部分落在了電源系統(tǒng)及其組件上。醫(yī)療產(chǎn)品必須正確工作,而且視設(shè)計和輸入電源要求的不同而不同,常常必須在各種電源之間無縫切換。必須竭盡全力保護設(shè)備免受故障影響并能夠承受故障,必須在電池供電時最大限度地延長工作時間,并確保無論何時,只要有效電源存在,就能可靠運行。此外,功率值隨著功能和有關(guān)電壓軌數(shù)量的增加而增加。除了遙遠地區(qū)應(yīng)用所需維護要少、能承受極端的溫度變化以及受到機械振動或沖擊時不會損壞等要求以外,工業(yè)便攜式設(shè)備與醫(yī)療設(shè)備有很多相同的要求。
總之,系統(tǒng)設(shè)計師面臨的主要挑戰(zhàn)包括:
• 集成降壓-升壓型穩(wěn)壓器
• 在功耗與多個開關(guān)穩(wěn)壓器及 LDO 的高集成度之間權(quán)衡
• 集成動態(tài) I2C 控制
• 工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備系統(tǒng)的可靠性和堅固性要求
• 解決方案尺寸和占板面積
一個簡單的解決方案
過去的工業(yè) PMIC 沒有足夠的功率來應(yīng)對這些新式系統(tǒng)和微處理器。滿足上述電源管理 IC 設(shè)計限制的任何解決方案都必須兼有:高集成度,包括集成大電流開關(guān)穩(wěn)壓器和 LDO;以諸如降壓-升壓型穩(wěn)壓器等難以使用的功能構(gòu)件對關(guān)鍵參數(shù)進行動態(tài) I2C 控制。此外,一個具有高開關(guān)頻率的器件可減小外部組件尺寸,而且陶瓷電容器可降低輸出紋波。
LTC3589 - 面向新式處理器的大功率 PMIC
LTC®3589 是一個完整的電源管理解決方案,面向基于 ARM 的處理器和先進的便攜式微處理器系統(tǒng)。該器件含有:3 個同步降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器,分別用于內(nèi)核、存儲器和 SoC 軌;一個同步降壓-升壓型穩(wěn)壓器,用于 2.5V 至 5V 的 I/O;3 個 250mA 的 LDO 穩(wěn)壓器,用于低噪聲模擬電源。I2C 串行端口用來控制穩(wěn)壓器啟動、輸出電壓值、動態(tài)電壓調(diào)節(jié)和轉(zhuǎn)換率、工作模式以及狀態(tài)報告。以所希望的順序?qū)⒎€(wěn)壓器輸出連接到使能引腳或通過 I2C 端口,可對穩(wěn)壓器啟動排序。通過一個按鈕接口、引腳輸入或 I2C 接口,可控制系統(tǒng)的加電、斷電及復(fù)位功能。電壓監(jiān)視器和有源放電電路可在下一個使能序列之前確保一個干凈的斷電,另外,選定的穩(wěn)壓器可以免除用于電源的按鈕控制 (例如存儲器,當(dāng)其必須在停機模式中保持運行時)。LTC3589 以 8 個獨立軌、恰當(dāng)?shù)墓β手?、動態(tài)控制和排序支持 i.MX、PXA 和 OMAP 處理器。其它特點包括諸如 VSTB 引腳等提供的接口信號,該引腳同時在多達 4 個軌上、于設(shè)定的運行和備用輸出電壓之間切換。該器件采用扁平 40 引腳 6mm x 6mm 裸露焊盤 QFN 封裝。
圖 1:LTC3589 的簡化方框圖
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