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這些年,英特爾、三星、臺(tái)積電在制程上的恩恩怨怨

作者: 時(shí)間:2016-02-15 來源:pconline 收藏
編者按:目前半導(dǎo)體工業(yè)恐懼的事實(shí):CPU的制程極限是1nm,當(dāng)線寬大概在1nm量級(jí)的時(shí)候,電子無法用經(jīng)典圖像描述,此時(shí),CPU必須放棄使用硅做半導(dǎo)體了,那個(gè)時(shí)候還繼續(xù)進(jìn)行制程大戰(zhàn)嗎?

  ●各大半導(dǎo)體巨頭制程工藝發(fā)展近況(一)

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201602/286922.htm

  ●Intel

  毫無疑問,Intel是半導(dǎo)體工業(yè)的技術(shù)霸主,是先進(jìn)制程技術(shù)的帶頭人。



  十年來Intel高端CPU核心面積的變化

  這些年來,Intel一直堅(jiān)持Tick-Tock發(fā)展模式,新工藝、新架構(gòu)每年交替到來,從趨勢(shì)曲線上也可以清晰地看出,每一次升級(jí)工藝,核心面積都會(huì)驟然縮小,之后再隨著規(guī)模的擴(kuò)大而增大,如此往復(fù)循環(huán)。





  14nm讓Intel的Tick-Tock發(fā)展模式失效

  我們知道,Intel發(fā)展到Haswell后Tick-Tock發(fā)展模式就開始顯得有名無實(shí)了,那是因?yàn)樾鹿に嚟h(huán)節(jié)出了問題,也就是在14nm上碰了壁。



  原本2013年見面的14nm制程拖到了2014年年底



  14nm制程工藝的Skylake四核處理器,可見DIE面積之小

  按照Intel內(nèi)部的預(yù)期,2013年底或2014年初,14nm工藝就能登場(chǎng),結(jié)果因?yàn)楣に嚾毕菀煌显偻?,直?014年下半年才登場(chǎng),而且是拖拖拉拉,最初只有超低功耗版本的Core M系列,然后是低功耗的U系列,進(jìn)入2015年中了才算鋪開,桌面上更是剛推出僅僅兩款K版本應(yīng)付了事。幸好,到了2016年的開頭,14nm終于伴隨著全系列六代酷睿的推出,得到了被廣泛認(rèn)識(shí)的機(jī)會(huì)。



  10nm將會(huì)不斷跳票?

  至于14nm制程的繼任者,10nm制程,都不知道到猴年馬月了。有意思的是,如果按照早些年的規(guī)劃,10nm 2015年底就該上場(chǎng)了,結(jié)果再次遭遇不幸,看來和14nm當(dāng)初的境遇差不多。



關(guān)鍵詞: 英特爾 三星 臺(tái)積電

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