這些年，英特爾、三星、臺(tái)積電在制程上的恩恩怨怨

作者：時(shí)間：2016-02-15 來源：pconline

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編者按：目前半導(dǎo)體工業(yè)恐懼的事實(shí)：CPU的制程極限是1nm，當(dāng)線寬大概在1nm量級(jí)的時(shí)候，電子無法用經(jīng)典圖像描述，此時(shí)，CPU必須放棄使用硅做半導(dǎo)體了，那個(gè)時(shí)候還繼續(xù)進(jìn)行制程大戰(zhàn)嗎？

　　三星

本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/201602/286922.htm

　　其實(shí)三星是半導(dǎo)體領(lǐng)域的霸主，為什么這么說呢?從2015年度全球半導(dǎo)體廠商產(chǎn)能排行看到，三星遙遙領(lǐng)先，平均月產(chǎn)能達(dá)253.4萬塊等效200毫米晶圓，年增8%，市場份額15.5%。這時(shí)因?yàn)槿堑陌雽?dǎo)體業(yè)務(wù)很豐富，涵蓋了處理器、內(nèi)存、閃存等不同類型，特別是后面兩種產(chǎn)量巨大。不過篇幅限制，我們只談處理器的。

　　2015年度全球半導(dǎo)體廠商產(chǎn)能排行

　　三星處理器靠Exynos移動(dòng)處理器發(fā)家

　　一開始，三星研發(fā)的處理器都是自產(chǎn)自用的，隨著三星ARM處理器名聲越來越響，三星的工藝制程備受關(guān)注。目前，三星主打14nm FinFET工藝，基于20nm工藝平臺(tái)而來，除了繼續(xù)縮小柵極間距之外，晶體管首次從平面型轉(zhuǎn)向三維立體型，并且是全耗盡式的(fully depleted)，還沿用了20nm上的可靠互連機(jī)制。

　　三星搶到了高通驍龍820的大訂單

　　相比接連不順的臺(tái)積電16nm FinFET工藝，2015年三星的14nm FinFET卻非常順利，使得三星搶回了蘋果A9的訂單，和臺(tái)積電占半壁江山。高通也轉(zhuǎn)而去找韓國巨頭玩了，最新的驍龍820就是三星的14nm FinFET的最新力作。

　　14nm FinFET

　　除了原有的移動(dòng)領(lǐng)域，三星的工藝制成更拓展到桌面領(lǐng)域。2014年，三星就和GlobalFoundries深度合作，共同開發(fā)14nm FinFET。這一舉措直接改變了GF以及AMD CPU領(lǐng)域的命運(yùn)，撥亂反正。2016年，AMD更是準(zhǔn)備將全系列產(chǎn)品線全面轉(zhuǎn)交給自己嫡系的GF。

　　臺(tái)積電與三星恩怨不斷

　　有意思的是，三星和臺(tái)積電在FinFET工藝時(shí)代還發(fā)生了摩擦。在2015年，前臺(tái)積電主管梁孟松跳槽三星，后續(xù)法院證實(shí)三星非法從臺(tái)積電獲取了商業(yè)資料。之前在FinFET工藝方面，臺(tái)積電一直領(lǐng)先于三星。但是當(dāng)梁孟松進(jìn)入三星的半導(dǎo)體部門之后，雙方之間的工藝水準(zhǔn)差被迅速抹平，三星也因此在爭奪A9芯片訂單中掌握了主動(dòng)權(quán)。最后這事還是因?yàn)樽C據(jù)不足加上蘋果A9處理器訂單比例已分配而不了了之。