存儲“芯”發(fā)展 剖析3D NAND閃存市場現(xiàn)狀
四大NAND豪門的3D NAND閃存及特色
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201604/289533.htm在主要的NAND廠商中,三星最早量產(chǎn)了3D NAND,其他幾家公司在3D NAND閃存量產(chǎn)上要落后三星至少2年時間,Intel、美光去年才推出3D NAND閃存,Intel本月初才發(fā)布了首款3D NAND閃存的SSD,不過主要是面向企業(yè)級市場的。
這四大豪門的3D NAND閃存所用的技術(shù)不同,堆棧的層數(shù)也不一樣,而Intel在常規(guī)3D NAND閃存之外還開發(fā)了新型的3D XPoint閃存,它跟目前的3D閃存有很大不同,屬于殺手锏級產(chǎn)品,值得關(guān)注。
四大NAND豪門的3D NAND閃存規(guī)格及特色
上述3D NAND閃存中,由于廠商不一定公布很多技術(shù)細(xì)節(jié),特別是很少提及具體的制程工藝,除了三星之外其他廠商的3D NAND閃存現(xiàn)在才開始推向市場,代表性產(chǎn)品也不足。
三星:最早量產(chǎn)的V-NAND閃存
三星是NAND閃存市場最強(qiáng)大的廠商,在3D NAND閃存上也是一路領(lǐng)先,他們最早在2013年就開始量產(chǎn)3D NAND閃存了。在3D NAND路線上,三星也研究過多種方案,最終量產(chǎn)的是VG垂直柵極結(jié)構(gòu)的V-NAND閃存,目前已經(jīng)發(fā)展了三代V-NAND技術(shù),堆棧層數(shù)從之前的24層提高到了48層,TLC類型的3D NAND核心容量可達(dá)到256Gb容量,在自家的840、850及950系列SSD上都有使用。
值得一提的是,三星在3D NAND閃存上領(lǐng)先不光是技術(shù)、資金的優(yōu)勢,他們首先選擇了CTF電荷擷取閃存(charge trap flash,簡稱CTF)路線,相比傳統(tǒng)的FG(Floating Gate,浮柵極)技術(shù)難度要小一些,這多少也幫助三星占了時間優(yōu)勢。
有關(guān)V-NAND閃存的詳細(xì)技術(shù)介紹可以參考之前的文章:NAND新時代起點,三星V-NAND技術(shù)詳解
東芝/閃迪:獨(dú)辟蹊徑的BiCS技術(shù)
東芝是閃存技術(shù)的發(fā)明人,雖然現(xiàn)在的份額和產(chǎn)能被三星超越,不過東芝在NAND及技術(shù)領(lǐng)域依然非常強(qiáng)大,很早就投入3D NAND研發(fā)了,2007年他們獨(dú)辟蹊徑推出了BiCS技術(shù)的3D NAND——之前我們也提到了,2D NAND閃存簡單堆棧是可以作出3D NAND閃存的,但制造工藝復(fù)雜,要求很高,而東芝的BiCS閃存是Bit Cost Scaling,強(qiáng)調(diào)的就是隨NAND規(guī)模而降低成本,號稱在所有3D NAND閃存中BiCS技術(shù)的閃存核心面積最低,也意味著成本更低。
東芝和閃迪是戰(zhàn)略合作伙伴,雙方在NAND領(lǐng)域是共享技術(shù)的,他們的BiCS閃存去年開始量產(chǎn),目前的堆棧層數(shù)是48層,MLC類型的核心容量128Gb,TLC類型的容量可達(dá)256Gb,預(yù)計會在日本四日市的Fab 2工廠規(guī)模量產(chǎn),2016年可以大量出貨了。
SK Hynix:悶聲發(fā)財?shù)?D NAND
在這幾家NAND廠商中,SK Hynix的3D NAND最為低調(diào),相關(guān)報道很少,以致于找不到多少SK Hynix的3D NAND閃存資料,不過從官網(wǎng)公布的信息來看,SK Hynix的3D NAND閃存已經(jīng)發(fā)展了3代了,2014年Q4推出的第一代,2015年Q3季度推出的第二代,去年Q4推出的則是第三代3D NAND閃存,只不過前面三代產(chǎn)品主要面向eMCC 5.0/5.1、UFS 2.0等移動市場,今年推出的第四代3D NAND閃存則會針對UFS 2.1、SATA及PCI-E產(chǎn)品市場。
SK Hynix的3D NAND閃存堆棧層數(shù)從36層起步,不過真正量產(chǎn)的是48層堆棧的3D NAND閃存,MLC類型的容量128Gb,TLC類型的也可以做到256Gb容量。
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