微軟泄密：高通研發(fā)驍龍830芯片明年上市

　　2016年，高通的驍龍820系統(tǒng)芯片，成為高端旗艦手機(jī)芯片的“代名詞”，智能手機(jī)廠商趨之若鶩，甚至出現(xiàn)供應(yīng)緊張的消息。而據(jù)外媒最新消息，微軟在一份文檔中意外“泄密”——高通可能已經(jīng)在研發(fā)2017年的旗艦芯片驍龍830。

　　據(jù)美國多家科技媒體報(bào)道，驍龍820芯片受到了手機(jī)廠商的哄搶，而搭載該系統(tǒng)芯片的旗艦手機(jī)，最近才剛剛開始送達(dá)消費(fèi)者的手中。不過各種跡象看來，高通已經(jīng)在提前謀劃驍龍820的“接班人”。

　　最近，微軟有關(guān)Windows10移動(dòng)版的一份技術(shù)支持文檔中表示，操作系統(tǒng)將會(huì)支持高通的一系列高端系統(tǒng)芯片。微軟給出了一份名單，其中包括一個(gè)令人奇怪的“MSM8998”芯片。之前高通尚未發(fā)布過該款芯片。

　　據(jù)科技媒體分析，按照高通驍龍芯片產(chǎn)品的命名習(xí)慣，MSM8998應(yīng)該就是“驍龍830”。作為對(duì)比，MSM8996命名為“驍龍820”，MSM8994對(duì)應(yīng)著驍龍810，MSM8992則是驍龍808芯片。

　　當(dāng)然這僅僅是媒體分析猜測，高通尚未對(duì)外談?wù)?a class="contentlabel" href="http://butianyuan.cn/news/listbylabel/label/驍龍830">驍龍830芯片的任何消息。

　　據(jù)行業(yè)傳言稱，驍龍830芯片將會(huì)采用10納米工藝(10納米指的是半導(dǎo)體的線寬)，可以支持手機(jī)采用8GB內(nèi)存，上市時(shí)間是明年。另外，驍龍830可能采用在820中使用過的64位Kyro架構(gòu)。

　　另外值得一提的是，媒體紛傳微軟正在研發(fā)Surface品牌的智能手機(jī)，有可能在今年十月份或是明年上市。據(jù)稱，該手機(jī)的硬件配置十分強(qiáng)大，其中最高的一個(gè)版本，內(nèi)存為8GB，閃存為512GB，相當(dāng)于達(dá)到了個(gè)人電腦的配置。有媒體消息稱，Surface手機(jī)將會(huì)采用驍龍830作為系統(tǒng)芯片。

　　這樣，驍龍830支持8GB內(nèi)存和Surface手機(jī)的8GB內(nèi)存，消息相互吻合。

　　2015年，高通的驍龍810芯片由于嚴(yán)重過熱，在市場上遭到慘敗，并導(dǎo)致高通股價(jià)大跌、被迫實(shí)施大裁員。而迄今為止，新推出的驍龍820沒有爆出發(fā)熱量過高的新聞，市場表現(xiàn)搶眼，已經(jīng)成為全球2016年高端手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置。

　　HTC最近推出了年度旗艦手機(jī)HTC 10，而近日該公司也在國內(nèi)公布了一個(gè)好消息，將會(huì)在大陸開售搭載驍龍820芯片的版本。