臺積電與三星：7nm生死對決 通吃蘋果高通訂單的才是贏家

　　10納米晶圓代工大戰(zhàn)，臺積電獨攬?zhí)O果大單，三星電子也從臺積電手上搶下高通訂單，雙方看來實力差距不算太大。韓媒認為，7納米才是生死對決，哪家公司能通吃蘋果和高通訂單，將是比賽的大贏家。

　　韓媒etnews 18日報道，臺積和三星的7納米戰(zhàn)役打得火熱，雙方各自放話，宣稱自家技術(shù)更勝一籌。臺積電共同執(zhí)行長劉德音(Mark Liu)在財報會議表示，該公司的7納米制程優(yōu)于三星，預(yù)計明年第一季開始tape-out(設(shè)計定案)，2018年初量產(chǎn)。

　　三星也不甘示弱，旗下半導(dǎo)體部門System LSI上半年在矽谷私人會議宣稱，三星7納米芯片比臺積更出色，兩家公司的tape-out和量產(chǎn)時程表都差不多。

　　etnews稱，10納米芯片之戰(zhàn)，臺積電奪下蘋果、三星吃下高通，雙方算是勢均力敵。業(yè)界人士指出，兩家公司都大力擴充產(chǎn)線，表示其中一家將有能力通吃蘋果和高通的7納米訂單;要是蘋果和高通大單真被一家全拿，痛失兩大廠訂單的業(yè)者，多數(shù)產(chǎn)線將被迫中斷，營運將受重創(chuàng)。

　　臺積宣布，明年Q1將裝設(shè)艾司摩爾(ASML)的極紫外光(EUV)微影系統(tǒng)，名為NXE3400，部分用于生產(chǎn)7納米芯片，部分將用于2020年的5納米芯片。三星也打算導(dǎo)入NXE3400，時間為明年Q2。

　　全球IP矽智財授權(quán)領(lǐng)導(dǎo)廠商安謀(ARM Holdings)與臺積電3月15日宣布要攜手研發(fā)7納米FinFET制程技術(shù)，官方預(yù)計2018年上半年就可量產(chǎn)。外媒猜測，臺積電或許2017年就可提前生產(chǎn)一些7納米芯片。

　　The Register 3月報道，臺積電應(yīng)該2017年就可適量產(chǎn)出一些7納米芯片，英特爾(Intel Corp.)則宣稱將于2017年下半年首度生產(chǎn)10納米處理器，究竟誰能搶先對手發(fā)布最新技術(shù)、是相當(dāng)重要的一件事，因為制程技術(shù)愈優(yōu)、省電效能就愈佳，如此才能延長電池續(xù)航力、減少耗電量。The Register并未說明從何得知臺積電2017年就可產(chǎn)出7納米芯片。

　　巴倫(Barronˋs)網(wǎng)站3月7日報道，高通為了14/10納米制程舍棄臺積電，轉(zhuǎn)向三星下單，今年的14納米、明年的10納米芯片都由三星生產(chǎn)。高通原本是臺積電大客戶，2014年占臺積電20%以上營收，轉(zhuǎn)單之后比重驟降，2016年高通占臺積電營收比重減至9%、2017年更只剩4%。

　　但是臺積電的正宮魅力不可小覷，J.P. Morgan預(yù)估，2018年高通又會重回臺積電懷抱。該行分析師哈戈谷(Gokul Hariharan)報告指出，臺積電10納米/7納米進度飛快，聯(lián)發(fā)科、蘋果、華為旗下的海思可能會在2018年上半采用7納米制程，應(yīng)會使高通回心轉(zhuǎn)意，再與臺積電合作，生產(chǎn)7納米芯片。