三星/IBM/格羅方德的物聯(lián)網(wǎng)“法寶”

　　物聯(lián)網(wǎng)風(fēng)潮漸起，連臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀都喊出物聯(lián)網(wǎng)是 “The next big thing”，不只消費(fèi)電子大廠、網(wǎng)通設(shè)備廠商紛紛朝此布局，晶圓代工市場(chǎng)也可能為此發(fā)生質(zhì)變?

　　物聯(lián)網(wǎng)改變的不只是消費(fèi)者的生活，對(duì)產(chǎn)業(yè)而言，更是一場(chǎng)典范轉(zhuǎn)移。物聯(lián)網(wǎng)之下，以往制造業(yè)大量生產(chǎn)創(chuàng)造規(guī)模經(jīng)濟(jì)的模式不再，取而代之的是多元化應(yīng)用與少量多樣的產(chǎn)品特性，日本在今年 4 月推出迷你晶圓廠(Minimal Fab)強(qiáng)調(diào)造價(jià)低廉、小批量生產(chǎn)，就是瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)感測(cè)器少量多樣的需求。

　　現(xiàn)在連三星也出現(xiàn)晶圓代工策略的大改變，不只是為物聯(lián)網(wǎng)，更是為降低對(duì)高通與蘋果等大客戶的依賴。據(jù)韓國(guó)媒體 ET News 報(bào)導(dǎo)，三星正在改變?cè)玖慨a(chǎn)的晶圓代工策略，轉(zhuǎn)向小量多樣化接單，并開(kāi)始接美國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)中小型規(guī)模廠商訂單，三星稱此計(jì)畫為“開(kāi)放式晶圓廠(open foundry)”。報(bào)導(dǎo)中指出包含如 HanaTech、AlphaChips、KoreaChips 等韓廠，以及臺(tái)灣世芯(AllChip)、中國(guó)芯原(VeriSilicon)、美國(guó)加州 e-Silicon 等其他海外 IC 設(shè)計(jì)廠都是三星此次策略合作的對(duì)象。

　　不只接單，制程技術(shù)或也可能出現(xiàn)變化，F(xiàn)inFET 技術(shù)被視為 20 奈米以下半導(dǎo)體制程微縮的重要技術(shù)，不少半導(dǎo)體大廠將資源傾注在 FinFET，但在物聯(lián)網(wǎng)浪潮來(lái)臨，F(xiàn)D-SOI(全耗盡型絕緣層覆矽)技術(shù)也日漸受到重視。與 FinFET 相比，F(xiàn)D-SOI 基板雖然較貴，但在掩模數(shù)量與制造工序比 FinFET 來(lái)得少，減少部分光罩成本也縮減了制造時(shí)間，在技術(shù)上比 FinFET 更適合類比/混合訊號(hào)、RF，F(xiàn)D-SOI 還具備了低功耗的優(yōu)勢(shì)，因此，不少人認(rèn)為 FD-SOI 將是物聯(lián)網(wǎng)較佳選擇，或能與 FinFET 互補(bǔ)。

　　FD-SOI 由意法半導(dǎo)體借力與三星、IBM、格羅方德所組的 ISDA(國(guó)際半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)聯(lián)盟)所開(kāi)發(fā)，除了掌握技術(shù)的意法半導(dǎo)體本身，三星以 FinFET 致力在 14 奈米、10 奈米等先進(jìn)制程競(jìng)逐外，也在生命周期較長(zhǎng)的 28 奈米制程布建 FD-SOI 產(chǎn)能，傳出 FD-SOI 已達(dá)到黃金良率，并估計(jì)于第三季開(kāi)始量產(chǎn)。

　　而格羅方德押寶 FinFET 的同時(shí)，在去年即基于 22 奈米 FD-SOI 推出“22FDX”平臺(tái)，聲稱晶粒尺寸縮減 20%，光罩?jǐn)?shù)目減少 10%;相較 foundry FinFET，減少近 50% 的浸潤(rùn)式微影層，并強(qiáng)調(diào)對(duì)比 28 奈米 HKMG 功耗的大幅縮減。

　　物聯(lián)網(wǎng)掀起的變革，從晶圓代工也可見(jiàn)端倪。