臺積電未來5年成長動能 4大領(lǐng)域智能機最強

　　半導(dǎo)體龍頭臺積電昨天發(fā)表營運展望，預(yù)估未來五年的成長動能來自四大領(lǐng)域，包括智慧手機、高性能運算、物聯(lián)網(wǎng)以及車用電子相關(guān)，其中一半的成長來自于智慧手機相關(guān)晶片，顯見智慧手機驅(qū)動景氣的地位短期不變。

　　SEMICONTaiwan國際半導(dǎo)體展7日至9日在臺北南港展覽館一館舉行，臺積電物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)開發(fā)處資深處長王耀東昨日出席展前記者會，代表臺積電發(fā)表營運展望。

　　王耀東表示，若以臺積電2015年營收當(dāng)基礎(chǔ)，到2020年，公司有百分之五十的成長仍來自智慧手機相關(guān)晶片，百分之廿五成長來自高性能運算晶片，而物聯(lián)網(wǎng)和車用電子相關(guān)產(chǎn)品，則貢獻(xiàn)其他百分之廿五。

　　王耀東說，智慧手機成長可分為兩個方向，包括手機出貨量增加，以及晶片價值成長。在手機出貨量上，預(yù)估未來維持中間個位數(shù)成長;在晶片價值上，中高階手機晶片價值將呈現(xiàn)雙位數(shù)字成長，但低階智慧手機晶片價值呈現(xiàn)持平狀態(tài)。

　　王耀東指出，雙鏡頭、安全身分認(rèn)證感測、VR、AR、4G+到5G通訊等智慧手機創(chuàng)新應(yīng)用，都將推升晶片價值。

　　在高性能運算部分，王耀東指出，隨著全球工業(yè)化的加劇，透過矽晶片來分析大量數(shù)據(jù)的需求不斷提升，從建構(gòu)資料中心與網(wǎng)路基礎(chǔ)設(shè)施，到云端運算、深度學(xué)習(xí)與人工智慧等應(yīng)用，都促進(jìn)高性能運算晶片需求。而在物聯(lián)網(wǎng)與車用電子部分，隨著處理器、無線通訊以及各種感測器等關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展，也都會帶動晶片需求。

　　外界關(guān)心臺積電的先進(jìn)制程進(jìn)度，王耀東說，在十奈米制程上，技術(shù)開發(fā)如預(yù)期，目前已有三個客戶完成設(shè)計，可望依原計畫在今年底前將進(jìn)入量產(chǎn)，到了明年第一季十奈米進(jìn)入量產(chǎn)后，預(yù)期將對營收帶來貢獻(xiàn)。

　　在七奈米制程進(jìn)展方面，預(yù)計在2018年第一季量產(chǎn);至于更先進(jìn)的五奈米技術(shù)開發(fā)，則從今年年初開始進(jìn)行，預(yù)計2019年上半年完成試產(chǎn)，與七奈米技術(shù)演進(jìn)維持兩年差距。

　　臺積電6日預(yù)估，該公司未來五年的成長動能來自智慧手機、高性能運算、物聯(lián)網(wǎng)以及車用電子等四大領(lǐng)域，以智慧手機相關(guān)晶片最重要，透露盡管智慧手機市場成長趨緩，但仍是驅(qū)動半導(dǎo)體業(yè)持續(xù)向上的主要推手。