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回顧AMD模塊化架構(gòu)這6年走過的路

作者: 時間:2017-01-21 來源:超能網(wǎng) 收藏
編者按:過去的幾年中AMD的“推土機(jī)”模塊化架構(gòu)高喊著革命口號出生,但并沒有把Intel拉下馬,反倒濺了自己一身血,AMD在高性能處理器市場沉淪了將近5年了。

  武林高手修煉的一定境界往往會覺得高處不勝寒,因為能跟他匹敵的對手越來越少,哪怕雙方正反立場不同,英雄豪杰也會惺惺相惜。現(xiàn)在高端處理器市場上少了這個對手,他們會懷念雙方你爭我奪的“美好時光”嗎?

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201701/343151.htm


回顧AMD模塊化架構(gòu)這6年走過的路

  如果往前數(shù)10多年,憑借K8“大錘”處理器也是闊過的,當(dāng)年在奔騰4時代被“教做人”,充分體驗到了“高分低能”的感覺。但是對AMD來說是巨無霸一般的存在,即便是AMD處理器叫好又叫座,Intel公司CPU一哥的地位依然無人動搖,而且他們有足夠的實力翻盤,Core處理器橫空出世之后,Intel重新逆轉(zhuǎn)了對AMD處理器的性能優(yōu)勢,在K8之后AMD推出的K10處理器遭遇了bug及制程的雙重困擾,整體表現(xiàn)要比K8平庸多了,眼睜睜看著Intel華麗轉(zhuǎn)身。

  作為一家營收不足Intel公司1/10的“小公司”,AMD公司的斗志以及創(chuàng)新精神讓人敬佩,在HT總線、DDR內(nèi)存、多核處理器等技術(shù)上敢為人先,而在64位X86指令集上更是讓Intel低頭認(rèn)輸,直到現(xiàn)在這個勝利都是AMD最為驕傲的成績之一。因此在K10架構(gòu)之后,AMD嘔心瀝血研發(fā)的”推土機(jī)“模塊化架構(gòu)讓玩家產(chǎn)生了極大的期待,筆者當(dāng)年在推土機(jī)架構(gòu)前瞻一文中希望AMD能借該架構(gòu)實現(xiàn)對Intel的復(fù)仇,重現(xiàn)K8的輝煌。

  但是,最后的結(jié)果大家現(xiàn)在都知道了,推土機(jī)架構(gòu)處理器就像是跳水運(yùn)動員一樣,起點(diǎn)很完美,但入水時浪花太大而撲街,實際表現(xiàn)不盡如人意。這次高開低走也讓AMD心灰意冷,推土機(jī)架構(gòu)在桌面市場小幅升級到第二代Piledriver打樁機(jī)架構(gòu)之后就草草結(jié)束FX處理器更新,后面兩代架構(gòu)只在Kaveri及Carrizo兩代APU上出現(xiàn),桌面版到現(xiàn)在為止差不多5年沒升級了。

回顧AMD模塊化架構(gòu)這6年走過的路

  AMD模塊化架構(gòu)推出了四代,后面兩代只用于APU

  從2011年FX-8150發(fā)布到2015年Carrizo APU問世,AMD的模塊化架構(gòu)一共出了Bulldozer推土機(jī)、Piledriver打樁機(jī)、Steamroller壓路機(jī)及Excavator挖掘機(jī)四代,其中前兩代用于FX及APU處理器,2012年之后AMD就不再升級FX系列的架構(gòu)了(產(chǎn)品型號倒是有升級),Steamroller壓路機(jī)及Excavator挖掘機(jī)只有APU上才有用,制程工藝也只從32nm升級到28nm,而Intel在這幾年中一直升級了SNB、IVB、Haswell、Broadwell及Skylake等處理器,制程工藝也從32nm一路升級到22nm、14nm及最新的14nm Plus。

  今天我們來回顧下AMD模塊化架構(gòu)6年來走過的路,無論大家對它以往的評價如何,現(xiàn)在都不重要了,因為我們都知道它已經(jīng)是過去時了,AMD即將在Q1季度推出Ryzen處理器,全新的Zen架構(gòu)、14nm LPP工藝以及AM4平臺使得Ryzen更有吸引力,它身上也沒了“推土機(jī)”架構(gòu)的影子,從內(nèi)核到緩存都重新設(shè)計了。


回顧AMD模塊化架構(gòu)這6年走過的路

  AMD四代模塊化架構(gòu)規(guī)格一覽

  Bulldozer推土機(jī):模塊化架構(gòu)之始,AMD不走尋常路

  AMD推的第一代模塊化架構(gòu)就是Bulldozer推土機(jī),以至于“推土機(jī)”都成了AMD整個模塊化架構(gòu)的代名詞。在推土機(jī)問世之時,其架構(gòu)確實有很多革命之處,包括全新的SSE5指令集、模塊化多核、彈性浮點(diǎn)單元等設(shè)計有其獨(dú)到之處,也有讓人耳目一新的感覺。


回顧AMD模塊化架構(gòu)這6年走過的路

  推土機(jī)開始使用模塊化多核架構(gòu)設(shè)計

  筆者在之前的分析文章中有過推土機(jī)架構(gòu)的詳細(xì)分析,這里不再贅述架構(gòu)設(shè)計,當(dāng)時AMD對多核多線程的設(shè)計走的是物理多核,不同于傳統(tǒng)的SMT同步多線程,推土機(jī)的模塊化多核被稱為CMT物理多核,其設(shè)計意圖就是希望通過2個整數(shù)單元、1個共享浮點(diǎn)單元解決實際使用中整數(shù)多于浮點(diǎn)的過程,理論上這種設(shè)計要比SMT多線程更有效率。

  推土機(jī)架構(gòu)產(chǎn)品中,旗艦型號是FX-8150,號稱首款桌面8核處理器,頻率3.6-4.2GHz,支持DDR3-1866,8MB L3緩存,規(guī)格比Intel當(dāng)年的SNB旗艦Core i7-2600K還要高,只不過125W TDP功耗高于后者的95W,畢竟核心數(shù)比SNB還是多了一倍。

  但是在最終的性能表現(xiàn)上,推土機(jī)并沒有實現(xiàn)AMD的期待——2011年早些時候Intel推出了SNB處理器,在與SNB的對比中8核推土機(jī)除了在多線程上憑借核心多一倍略有優(yōu)勢之外,單線程性能上被SNB處理器完勝,在延遲、內(nèi)存帶寬等方面也不如Intel處理器。

  更重要的是,AMD的推土機(jī)使用的是GlobalFoundries的32nm SOI工藝,雖然同期Intel SNB處理器也是32nm工藝,但8核推土機(jī)核心面積高達(dá)315mm2,晶體管數(shù)量才12億,Intel 4核SNB處理器核心面積216mm2,晶體管數(shù)量11.6億,而且后者還是包含GPU核心在內(nèi)的。

  最終的結(jié)果就是8核推土機(jī)架構(gòu)在技不如人的情況下,發(fā)熱、功耗控制更是不如SNB處理器,而GF的32nm工藝產(chǎn)能、良率當(dāng)時也不給力,多重因素制約下,推土機(jī)首發(fā)表現(xiàn)很難讓市場認(rèn)可,消費(fèi)者并不買賬,唯一值得“炫耀”的就是AMD FX-8150處理器價格只要200美元左右,比Intel 4核Core i7便宜50%左右,性價比是AMD僅存的優(yōu)勢了。

  Piledriver打樁機(jī):AMD修補(bǔ)推土機(jī),創(chuàng)高頻記錄

  第一代模塊化架構(gòu)推土機(jī)并沒有一鳴驚人,AMD在第二代模塊化架構(gòu)“Piledriver”中對推土機(jī)架構(gòu)做了修補(bǔ),2012年10月份正式推出了Vishera平臺,AMD在此基礎(chǔ)上不僅推出了FX-8150的繼任者FX-8350,還衍生出世界首款5GHz處理器FX-9590,還有TDP降至95W的FX-8370E/8320E處理器。


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  AMD第二代模塊化架構(gòu)Piledriver

  相比第一代的Bulldorzer架構(gòu),Piledriver打樁機(jī)硬件單元變化不大,主要提升了一倍的L1 TLB單元、新增HW Divider硬件分配器、改善了S/L操作效率、提升了L2緩存效率及預(yù)測精度、優(yōu)化了整數(shù)及浮點(diǎn)單元調(diào)度,增加了FMA4、BMI、CVT16、TBM等指令,整體上是對推土機(jī)架構(gòu)小修小補(bǔ),目的是提高架構(gòu)效率,降低能耗。

  從AMD資料來看,Piledriver相比Bulldozer架構(gòu)減少了10%的動態(tài)功耗,同樣的電壓下大幅提升了CPU頻率空間,以FX-8350為例,同樣是在125W TDP下,其基礎(chǔ)頻率從FX-8150的3.6GHz增加到了4GHz,加速頻率4.2GHz。


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  Piledriver這一代中AMD同時在高頻率及低功耗上出擊

  Piledriver架構(gòu)效率的提升使得AMD在擴(kuò)展新品上有了更多靈活性,TDP增至220W的情況下,他們推出了號稱世界首款5GHz頻率的FX-9590處理器,而同樣是8核配置下又推出了TDP降至95W的FX-8370E/8320E處理器。遺憾的是,AMD這兩波產(chǎn)品都沒有獲得市場認(rèn)可,消費(fèi)者并不買賬,AMD后面索性不再折騰FX系列處理器了,從Piledriver架構(gòu)之后事實上放棄了FX產(chǎn)品線,新品升級都沒了。

  除了略顯悲催的FX系列處理器之外,Piledriver還用在了Trinity APU上,第一代Llano APU因為時間關(guān)系沒趕上推土機(jī)架構(gòu),使用的還是K10架構(gòu)CPU核心,Trinity直接上了第二代模塊化架構(gòu)。用于APU的Piledriver架構(gòu)砍掉了L3緩存,核心數(shù)也從8核降至4核,還增加了GPU核心,TDP功耗也降至100W以內(nèi)。

  AMD的第二代模塊架構(gòu)Piledriver改善了推土機(jī)架構(gòu)的效率、功耗,但并沒有根本性變化,并不足以扭轉(zhuǎn)AMD的困境,相反Intel當(dāng)年推出了22nm工藝的IVB處理器,而且用上了FinFET工藝,GlobalFoundries的32nm SOI工藝即便成熟起來了,AMD跟Intel之間的性能、功耗差距實際上越來越大了。


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