從科技新應(yīng)用、整并題材 看半導(dǎo)體通路業(yè)

　　由于2016～2017年半導(dǎo)體通路業(yè)所面臨的國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)均持續(xù)處于成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，況且半導(dǎo)體通路商扮演技術(shù)服務(wù)業(yè)的角色，隨著科技新應(yīng)用領(lǐng)域不斷浮現(xiàn)與深化，也為半導(dǎo)體通路商帶來成長(zhǎng)契機(jī)，加上現(xiàn)階段從庫存管理和營(yíng)運(yùn)資金角度來看，亦相對(duì)有利于半導(dǎo)體通路商的經(jīng)營(yíng)，且上下游制定共同的服務(wù)和備貨標(biāo)準(zhǔn)，將有效提升整體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的效率， 因此2017年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體通路業(yè)景氣仍可樂觀看待。

　　2017年全球電子市場(chǎng)將主要聚焦智能手持裝置發(fā)展、個(gè)人物聯(lián)網(wǎng)傳感器、5G、工業(yè)4.0、人工智能、虛擬個(gè)人助理和機(jī)器人程序、行動(dòng)支付、車用電子、虛擬現(xiàn)實(shí)與擴(kuò)增實(shí)境等領(lǐng)域，而受惠于上述應(yīng)用市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展，加上國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)率可望優(yōu)于2016年，況且尚有ICT領(lǐng)域因新型USB Type C連接器、DDR IV等應(yīng)用新增需求， 以及半導(dǎo)體高階電子級(jí)化學(xué)品在高階制程使用比重提高，加上兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)能加速建置，對(duì)于半導(dǎo)體制程耗材需求不斷擴(kuò)大等因素的挹注，同時(shí)廠商布局歐美市場(chǎng)的效益逐步顯現(xiàn)，故預(yù)估2017年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體通路廠商市場(chǎng)規(guī)模，將呈現(xiàn)連續(xù)第六年成長(zhǎng)的趨勢(shì)。

　　惟在基期相對(duì)墊高，以及2017年中國(guó)經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)率恐再度由2016年的6.7%減緩至6.2%，加上部分芯片代理線仍存在價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)壓力，況且中國(guó)正向半導(dǎo)體各個(gè)領(lǐng)域全面推進(jìn)，且巨大的內(nèi)需市場(chǎng)和品牌建設(shè)正加速中國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的建立與擴(kuò)張之下，2017年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體通路廠商市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)幅度將略低于2016年。

　　值得一提的是，繼2016年大聯(lián)大集團(tuán)正式擠下原本全球最大的半導(dǎo)體通路業(yè)者-Avnet，躍升為世界最大的半導(dǎo)體通路廠商之后，2017年大聯(lián)大集團(tuán)合并營(yíng)收規(guī)模仍將持續(xù)不斷擴(kuò)大，顯示該公司堪稱上是國(guó)內(nèi)水平整并最為成功的案例之一。

　　事實(shí)上，2005年起，大聯(lián)大即開始與世平興業(yè)、品佳兩大業(yè)者開始協(xié)議合并成立產(chǎn)業(yè)控股公司，之后更陸續(xù)合并其他半導(dǎo)體通路商，包括富威集團(tuán)、凱悌集團(tuán)、詮鼎集團(tuán)、友尚集團(tuán)及大傳集團(tuán)等，也由于產(chǎn)業(yè)控股公司模式的優(yōu)點(diǎn)為保留原本被并購公司的通路、品牌和創(chuàng)業(yè)精神等，因此相對(duì)提高產(chǎn)業(yè)控股營(yíng)運(yùn)模式的成功機(jī)率，不過后續(xù)各水平業(yè)者間的磨合， 相對(duì)也是一大考驗(yàn)。 所幸大聯(lián)大集團(tuán)在2013年確認(rèn)了「七變四」的控股集團(tuán)運(yùn)作模式之后，開始制定集團(tuán)一致的關(guān)鍵績(jī)效指針，整合成效則逐步浮現(xiàn)，另外，大聯(lián)大亦透過合并其他公司、設(shè)立子公司與當(dāng)?shù)亓憬M件供貨商結(jié)盟等方式，取得產(chǎn)品資源的最佳配置，來建構(gòu)公司的競(jìng)爭(zhēng)力。 在上述情況下，不但推升大聯(lián)大集團(tuán)整體營(yíng)運(yùn)規(guī)模，也有效提升公司的整體競(jìng)爭(zhēng)力，而大聯(lián)大集團(tuán)成功的運(yùn)作，亦可作為2017年日月光與硅品即將成立產(chǎn)業(yè)控股公司的最佳參考典范。

　　同時(shí)，有鑒于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并趨勢(shì)逐步成形，以及產(chǎn)業(yè)界大者恒大的發(fā)展趨勢(shì)明顯，半導(dǎo)體通路商市場(chǎng)也醞釀?wù)蠎B(tài)勢(shì)，其中臺(tái)系半導(dǎo)體通路大廠更成為全球廠商亟欲尋求合作的對(duì)象，不但代表強(qiáng)強(qiáng)連手將帶來半導(dǎo)體通路商市值上漲的想象空間，更顯示國(guó)內(nèi)大型通路商產(chǎn)品布局完整，且持續(xù)提供加值型供應(yīng)鏈管理服務(wù)、具競(jìng)爭(zhēng)力的零件與整機(jī)解決方案，協(xié)助客戶開發(fā)及投資未來市場(chǎng)，藉此深化供應(yīng)鏈管理，因而在競(jìng)爭(zhēng)激烈的產(chǎn)業(yè)環(huán)境中，仍然立于不敗之地。