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研發(fā)支出占營收33% 這家半導體巨頭為5G做好了準備

作者: 時間:2017-03-02 來源:半導體行業(yè)觀察 收藏

  

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201703/344686.htm
研發(fā)支出占營收33% 這家半導體巨頭為5G做好了準備

  高通的LTE領先是引領的保證

  “Qualcomm現(xiàn)在在推動新空口的發(fā)展和 Modem等方面都取得了不錯的成果”,Qualcomm 工程技術部高級副總裁Durga Malladi博士說。

  (1)新空口試驗

  在2017年2月22日,高通、中興通訊和中國移動宣布在3.5GHz合作開展5G新空口試驗,加速5G在中國的大規(guī)模部署。據(jù)報道,該試驗將符合3GPP 5G新空口規(guī)范這一全球5G標準;對推動生態(tài)系統(tǒng)實現(xiàn)大規(guī)模快速商用起著重要作用。

  據(jù)官方透露,這個試驗旨在推動無線生態(tài)系統(tǒng)實現(xiàn)5G新空口技術的大規(guī)??焖衮炞C和商用,使符合3GPP Rel-15標準的5G新空口基礎設施和終端能夠就緒,以支持商用網(wǎng)絡的及時部署。試驗將使用多項先進的3GPP 5G新空口技術,包括大規(guī)模多輸入多輸出(MIMO)天線技術、自適應獨立TDD、多載波聚合技術、基于OFDM的可擴展波形以支持更大帶寬、先進編碼與調制方案以及基于低時延時隙結構的全新靈活設計。

  強調一下,該試驗將專注在于3.5GHz頻段運行5G新空口,該頻段屬6GHz以下中頻頻段,對于在中國實現(xiàn)廣泛覆蓋及容量以應對大量未來5G用例至關重要,其中包括要求低時延和高可靠性的5G用例。

研發(fā)支出占營收33% 這家半導體巨頭為5G做好了準備

  高通的5G端對端原型系統(tǒng)

  在這個試驗中,用到高通開發(fā)的5G端對端原型系統(tǒng),在這里高通開展了很多的測試,當中最重要的有三個:分別是6GHz以下頻段5G新空口原型系統(tǒng)、毫米波系統(tǒng)和頻譜共享原型系統(tǒng)。Qualcomm在毫米波上面的大量投入,其波束成形技術能夠很好的解決其覆蓋問題;而在頻譜共享方面,由于Qualcomm看到了非授權頻譜的價值,在5G新空口中,從一開始就加入了對其的支持,通過頻譜共享來提高頻譜的利用率。滿足不同使用場景。

  在加速全球5G標準——5G新空口的發(fā)展上面,Qualcomm也貢獻巨大。

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  高通對全球5G新空口的發(fā)展驅動

  (2) Modem

  Modem這塊是Qualcomm的強勢所在。去年年底,高通發(fā)布了全球首款5G調制解調器驍龍X50,這個Modem基于OFDM調制技術,將采用支持自適應波束成形和波束追蹤技術的MIMO天線技術,在非視距(NLOS)環(huán)境中實現(xiàn)穩(wěn)定、持續(xù)的移動寬帶通信。

  通過支持 8x100MHz 帶寬(采用了八載波),驍龍 X50 5G 調制解調器旨在支持最高達每秒 5Gbit /s的峰值下載速度,如果你下載一個5GB大小的電影,大約只需要8秒。和初期的LTE基帶類似,Qualcomm X50也只是個外掛方案,需要搭配整合千兆級別基帶的驍龍?zhí)幚砥?、PMX50 PMIC電源管理單元、SDR051收發(fā)器,才能組成完整的5G方案。

  但由于5G標準尚未敲定,按照業(yè)界現(xiàn)在的進度,要到2018年底才能看到相關的設備面世。由于目前的發(fā)展需要,因此在由4G向5G演進的過程中,需要一些其他的Modem來彌補這個空白。千兆級LTE Modem就是最好的選擇。在去年年底Qualcomm同樣發(fā)布了千兆Modem X16,而在今年2月份,Qualcomm發(fā)布了其第二代千兆Modem X20。

  這款芯片基于三星的10nm FinFET制造工藝,其最大理論下載速度高達1.2Gbps,相比X16提升了20%,為Cat.18級別。上傳方面沒變,最高速率仍為150Mbps,為LTE Cat.13級別。X20的帶寬也依然為150Mbps,和X16和X12相同。

  除了下載速度的提升之外,這款芯片最大的改進在于:電信運營商提供千兆級LTE網(wǎng)絡服務將更加容易。

  通過3到5個20MHz載波聚合以及4×4 MIMO 天線,X20能夠實現(xiàn)12路的數(shù)據(jù)流,而X16只能同時支持10路數(shù)據(jù)流。X20還使用了256-QAM調制,使得單數(shù)據(jù)流的上傳峰值能夠達到100Mbps。

  另外驍龍X20 LTE調制解調器還可支持更先進的雙SIM卡功能。作為首款支持DSDV的驍龍LTE調制解調器,它可使終端中插入的兩張SIM卡都能為用戶提供超高清語音和其它基于IMS服務的優(yōu)勢。

 

研發(fā)支出占營收33% 這家半導體巨頭為5G做好了準備

  Qualcomm X20 Modem介紹

  無線通信道阻且長,攜手合作伙伴共同進步

研發(fā)支出占營收33% 這家半導體巨頭為5G做好了準備

  Qualcomm 中國區(qū)董事長孟樸

  上面雖然介紹了不少Qualcomm的5G成果,但這只是Qualcomm技術池里面的冰山一角。正如其中國區(qū)董事長孟樸先生所說:“無線通信之路,道阻且長”。而在過去從2G到4G的發(fā)展過程中,無線專家們一次次地挑戰(zhàn)物理極限才走到今天。

  而現(xiàn)在又面臨了一次從4G向5G推進的挑戰(zhàn)。孟樸表示,5G時代,Qualcomm將與大家一起推動無線通信技術,用5G改變世界。除了自身在無線技術的研發(fā)之外,高通還通過與包括運營商、系統(tǒng)制造商和終端制造商在內的中國產業(yè)鏈上的伙伴,一起推動5G的實現(xiàn)和實施。這就是Qualcomm一直強調的行勝于言,大家一起用實際行動和中國產業(yè)鏈共同進步。


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關鍵詞: 5G 半導體

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