蘋果三星英特爾齊開火 為何高通頻頻出現在訴訟案件中？

　　5月14日，美國FTC起訴高通壟斷智能手機半導體市場，三星、英特爾為其作證。蘋果和高通的“專利大戰(zhàn)”再掀高潮，究竟戰(zhàn)況如何?隨芯師爺一起來圍觀下吧!

　　北京時間5月14日消息，美國FTC(聯邦貿易委員會)起訴高通，指責芯片巨頭高通試圖壟斷智能手機半導體市場，三星和英特爾分別向法庭提供了“證詞”，佐證高通在智能手機芯片銷售及標準必要專利許可中存在濫用壟斷地位或市場支配地位的做法。此外，蘋果稱將不會為2017年第一季度銷售的手機向高通支付專利使用費，并且后續(xù)款項也不會支付，直到與高通的法律糾紛得到解決為止。

　　與此同時，蘋果公司CEO庫克也公開表達了對高通收取專利特權使用費用的不滿，這些始于蘋果的投訴、舉報和起訴的系列糾紛，促使FTC啟動對高通的反壟斷調查，并得到了三星和英特爾的策應。

　　蘋果突然向高通發(fā)難

　　在蘋果和高通交惡之前，雙方的關系可謂緊密。

　　在零部件供應方面，蘋果旗下的iPhone等產品的芯片使用高通的調制解調器，高通是蘋果手機等產品的芯片供應商之一;而在專利許可方面，雖然蘋果并未與高通直接簽署專利許可協議，但是，其代工廠鴻海精密或富士康一直都與高通簽署有專利許可協議。

　　但是，雙方看似“親密無間”的合作狀態(tài)被突然被蘋果打破，在美、中、英等三國對高通發(fā)起多起專利訴訟。

　　2017年1月18日，美國聯邦貿易委員會(FTC)將高通訴至法院，訴稱高通涉嫌使用不正當競爭手段保護其在手機芯片中的壟斷地位。

　　2017年1月20日，蘋果公司在美國加州南區(qū)聯邦地方法院起訴高通，指控高通公司壟斷無線設備芯片市場，并控告高通以不公平的專利授權行為讓該公司損失10億美元。

　　這兩起前后腳發(fā)生的以高通為被告的訴訟，實際上都是蘋果推動的結果，而蘋果之所以敢獨立起訴高通，也恰是因為美國貿易委員會對高通做法的定性。

　　2017年1月25日，在蘋果在美國起訴高通后不久，蘋果電子產品商貿(北京)有限公司(以下簡稱“蘋果公司”)又將高通公司、高通技術公司、高通無線通信技術(中國)有限公司、高通無線半導體技術有限公司(以下簡稱“高通公司”)訴至北京知識產權法院，并提起濫用市場支配地位及標準必要專利實施許可條件糾紛兩案。在濫用市場支配地位糾紛案中，蘋果公司索賠經濟損失10億元人民幣，兩案中還各主張合理支出250萬元人民幣。

　　2017年3月2日，蘋果公司又在英國起訴高通。

　　蘋果起訴高通，主要理由是高通收取的標準必要專利許可費用過高、向蘋果公司發(fā)出的許可條件過高，高通拒絕向某些標準技術實施者提供許可，同時限定蘋果公司使用其提供的或批準使用的產品與服務。再加上iPhone基帶第二供應商英特爾的引進，與高通形成了一定的抗衡之勢，此時定然是要進行一番反擊的。

　　在全球智能手機市場增長陷入停滯且競爭日益加劇的情況下，高通已將370億美元的授權業(yè)務收入，變成了320億美元的稅前利潤。也就是說高通授權業(yè)務的毛利率高達61%，預計其毛利率還會進一步擴大。(毛利率指的是扣除生產成本后剩余收入所占的比例)。相比而言，蘋果和三星在最新財年的毛利率都只有39%，分析師預計在2017年毛利率會繼續(xù)收窄。要知道在2016財年，僅蘋果和三星就貢獻了高通235億美元營收的40%，專利授權業(yè)務也占到高通稅前利潤的大多數。

　　以iPhone 6S為例，處理器和基帶芯片的合并成本大約為58.5美元(處理器與高通無關)，占總成本的24%。再加上必須支付的專利費，這部分成本甚至有可能達到1/4。

　　▲iPhone 6 和 iPhone 6S 成本估算

　　而去年發(fā)布的iPhone 7，有一部分機型采用了英特爾提供的基帶芯片。根據市場研究機構IHS的拆解報告，英特爾基帶芯片加上射頻前端和PA功率放大器等必要組件，其物料成本才只有33.9美元。

　　▲IHS 對英特爾基帶版本 iPhone 7 的成本估算

　　智能手機行業(yè)增長放緩，競爭便日趨激烈。蘋果選擇在此時突然向高通發(fā)難，志在爭奪手機利潤。如果英特爾對專利費分文不取，那么蘋果將來在 iPhone 上全部采用英特爾提供的通訊基帶，能夠更好地控制成本。