高通與聯(lián)想達(dá)成新合作 開發(fā)驍龍版Win10移動(dòng)PC

　　據(jù)報(bào)道，高通公司今天宣布，已經(jīng)與華碩、聯(lián)想、惠普達(dá)成了一項(xiàng)新合作，開發(fā)由驍龍835處理器家族驅(qū)動(dòng)的新系列移動(dòng)PC。

　　高通周三在臺(tái)北電腦展上宣布了這項(xiàng)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，華碩、聯(lián)想和惠普將成為首批原始設(shè)備制造商(OEM)，開發(fā)由驍龍835驅(qū)動(dòng)的移動(dòng)PC。

　　高通驍龍835移動(dòng)PC平臺(tái)電路板

　　驍龍835的一個(gè)可能會(huì)吸引企業(yè)的亮點(diǎn)在于它集成了X16 LTE調(diào)制解調(diào)器，旨在處理千兆網(wǎng)速，幾乎是第一代4G LTE設(shè)備速度的10倍。驍龍835是驍龍820的升級(jí)版，它更小、更輕，和驍龍820相比性價(jià)比更高。

　　高通稱，驍龍835的面積效率提高30%，性能最多提高27%。由于它采用了新規(guī)格設(shè)計(jì)，內(nèi)含30億個(gè)晶體管，IP blocks得到增強(qiáng)，它的功耗降低40%。輕量級(jí)的處理器能夠讓OEM廠商選擇在設(shè)備中加入更大電池，從而為家庭和企業(yè)用戶在出行時(shí)提供更好的設(shè)備性能。

　　驍龍835還能夠讓華碩、聯(lián)想以及惠普生產(chǎn)無(wú)風(fēng)扇移動(dòng)PC設(shè)計(jì)。高通與三星合作，所使用的10納米處理工藝基于三星的FinFET處理技術(shù)，改進(jìn)了熱處理技術(shù)，提高了電源效率，從而延長(zhǎng)了電池續(xù)航時(shí)間。

　　這些設(shè)備還將采用為4G LTE和WiFi連接準(zhǔn)備的2x2 802.11ac MU-MIMO路由器零部件，運(yùn)行微軟Windows 10操作系統(tǒng)。

　　上周，高通與黑莓達(dá)成了一項(xiàng)價(jià)值9.4億美元的和解協(xié)議，以了結(jié)雙方的授權(quán)費(fèi)糾紛。