高通CEO暗示與蘋果以庭外和解方式解決專利糾紛

　　據(jù)外媒報(bào)道，高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫昨日在 BrainTorm Tech 大會(huì)上接受采訪時(shí)暗示，高通與蘋果之間高達(dá)數(shù)十億美元的專利費(fèi)糾紛預(yù)計(jì)會(huì)以庭外和解的方式得到解決。

　　2009年，高通與博通達(dá)成金額達(dá)8.91億美元的和解協(xié)議。莫倫科夫預(yù)計(jì)高通與蘋果之間的訴訟案將以相似的方式得到解決。此外，莫倫科夫表示，目前高通與蘋果之間的訴訟案沒有什么新進(jìn)展，也并不準(zhǔn)備宣布任何新消息。

　　高通與蘋果長(zhǎng)達(dá)6月的專利訴訟之戰(zhàn)

　　2017年1月，蘋果先在美國(guó)對(duì)高通提起訴訟，指控高通壟斷無(wú)線設(shè)備芯片市場(chǎng)，并指控高通因?yàn)樘O果與反壟斷部門合作而扣留了10億美元。隨后，戰(zhàn)火又蔓延至中國(guó)，蘋果在北京以濫用市場(chǎng)支配地位等為由起訴高通，索賠逾10億元人民幣。

　　3月，蘋果又在英國(guó)起訴高通，使得這兩家行業(yè)巨頭之間的官司大戰(zhàn)進(jìn)一步蔓延。法院文件顯示，英國(guó)的這起官司涉及專利和注冊(cè)設(shè)計(jì)問(wèn)題，但并未給出詳細(xì)信息。

　　4月，高通對(duì)蘋果提起反訴，高通提出多項(xiàng)訴訟請(qǐng)求，其中包括要求蘋果公司就其違反多項(xiàng)協(xié)議中的承諾支付損害賠償，并請(qǐng)求法院責(zé)令蘋果公司停止干涉高通與為蘋果公司制造iPhone和iPad的廠商間的協(xié)議。

　　5月，高通將蘋果四大代工廠商富士康、和碩、緯創(chuàng)和仁寶告上法庭，稱這四家代工廠商在蘋果的慫恿下，拒絕支付專利授權(quán)費(fèi)。

　　6月，蘋果指向了高通在采購(gòu)芯片之前要求客戶簽署專利許可協(xié)議的做法，這種做法在芯片行業(yè)中被稱為“無(wú)授權(quán)，無(wú)芯片”。此外，蘋果還要求法庭駁回高通起訴富士康等四家代工廠商一案，稱這起糾紛是蘋果和高通兩家公司之間的事情。

　　7月，高通向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)( ITC )提起訴訟，指控蘋果公司非法進(jìn)口和銷售了侵犯高通六項(xiàng)專利中的一項(xiàng)或多項(xiàng)權(quán)利要求的iPhone手機(jī)，并要求ITC禁止某些iPhone機(jī)型在美國(guó)進(jìn)口和銷售。