臺積電和三星各執(zhí)一詞 蘋果A系列芯片訂單何處去？

　　雖然三星最近忙著準備 Note 8，蘋果的 iPhone 8 到現(xiàn)在也還沒影，但是三星和臺積電已經(jīng)開始為明年爭奪 iPhone 的芯片訂單做好了準備。就在本周，韓國先驅(qū)報的報道稱，明年三星將重新為蘋果新 iPhone 設(shè)備供應(yīng)芯片，這也是近年來連續(xù)在與臺積電競爭中失利的情況下三星獲得的一個重要訂單。而在此前的2016年和2017年，這一部分訂單全部被臺灣半導(dǎo)體制造公司臺積電搶走。

　　但是今日臺灣媒體電子時報又援引行業(yè)觀察家的話稱，臺積電仍有可能成為 2018 年 A 系芯片的獨家供應(yīng)商。至于理由，行業(yè)觀察家表示，臺積電自主研發(fā)的 InFO 晶圓級封裝技術(shù)使得該公司的 7 nm FinFET 工藝較之三星更具競爭力，因此三星不太可能重新獲得蘋果 2018 年 iPhone 的 A 系芯片訂單。

　　臺積電是目前全球最大的芯片代工商，占51%的市場份額，三星在該市場上僅占8%的份額，并且臺積電現(xiàn)在已經(jīng)包攬去年蘋果 iPhone 7 系列及今年三款新 iPhone 設(shè)備所有 A 系芯片訂單，還仍然在擴大自己的 7 nm 制程芯片計劃，據(jù)稱將為明年的 iPhone 設(shè)備做準備，所以臺積電明年確實更有希望延續(xù)和蘋果的合作。

　　但是很多人不知道的是，在最早的幾部 iPhone 上，三星一直是蘋果的主要芯片代工商。直到 2013 年，臺積電才成為了 iPhone 芯片的獨家代工商。并且現(xiàn)在，臺積電或許能夠通過比對手提前使用更為高效的 7 nm 工藝來贏得了明年的 iPhone 代工訂單，但現(xiàn)在看來三星也不是完全沒有機會。

　　最后就得看蘋果的選擇了，但作為一個半導(dǎo)體消費大企業(yè)對其供應(yīng)商的選擇慎之又慎，一向喜歡分拆訂單給多個供應(yīng)商，以避免對單一供應(yīng)商的過度依賴。如果臺積電最終如愿成為 A12 系芯片的獨家供應(yīng)商，這也將是該公司繼 iPhone 7/7 Plus 的 A10 和即將推出 iPhone 8、iPhone 7s/7s Plus 的 A11 之后，連續(xù)第三年成為蘋果 iPhone 設(shè)備 A 系芯片的唯一制造商。