建軍90載 軍工半導(dǎo)體企業(yè)盤點(diǎn)

　　其他：

　　聯(lián)創(chuàng)光電

　　聯(lián)創(chuàng)光電曾透露，多家子公司參與軍工業(yè)務(wù)，公司全資子公司“江西聯(lián)創(chuàng)特種微電子有限公司”，其主要產(chǎn)品場效應(yīng)管曾應(yīng)用于運(yùn)載火箭及嫦娥系列。江西聯(lián)創(chuàng)特種微電子有限公司的生產(chǎn)經(jīng)營范圍主要為半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造、銷售及技術(shù)咨詢服務(wù)，擁有國內(nèi)唯一一條貫軍標(biāo)的場效應(yīng)晶體管生產(chǎn)線。

　　泰豪科技

　　泰豪科技是軍工電源制造商，占據(jù)國內(nèi)較高份額，控股子公司衡陽泰豪將軍工產(chǎn)品延伸到軍用通信系統(tǒng)，為ABB在中國低壓電機(jī)產(chǎn)品領(lǐng)域的特許貼牌制造商。此外，泰豪科技為抓住北斗衛(wèi)星導(dǎo)航行業(yè)帶來的發(fā)展機(jī)遇，在2013年投資2000萬元設(shè)立全資子公司北京泰豪裝備科技。

　　上?？萍?/p>

　　公司通過控股子公司江蘇意源科技有限公司相繼投資設(shè)立了蘇州國芯科技有限公司、上海交大創(chuàng)奇信息安全芯片科技有限公司、上海明證軟件技術(shù)有限公司、無錫國家集成電路設(shè)計(jì)基地有限公司等。其中，蘇州國芯作為國家信息部選定的企業(yè)，在國家信息部的牽頭下，于2001年8月與美國摩托羅拉公司簽約，由摩托羅拉公司無償轉(zhuǎn)讓32位RISC微處理器技術(shù)。

　　綜藝股份

　　2002年8月，公司出資4900萬元與中國科學(xué)院計(jì)算機(jī)研究所等科研開發(fā)機(jī)構(gòu)共同投資成立北京神州龍芯集成電路設(shè)計(jì)有限公司，并持股49%成為第一大股東。2002年9月，北京神州龍芯集成電路設(shè)計(jì)有限公司成功開發(fā)出國內(nèi)首款具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高性能通用CPU芯片“龍芯一號”;2002年12月，由中科院計(jì)算所、海爾集團(tuán)、長城集團(tuán)長軟公司、中軟股份、中科紅旗、曙光集團(tuán)、神州龍芯等國內(nèi)七大豪門聯(lián)手發(fā)起的“龍芯聯(lián)盟”正式成立; 2003年12月20日，中科院宣布將在04年6月研發(fā)出“實(shí)際性能與英特爾奔騰4CPU水平相當(dāng)?shù)摹褒埿?號”。

　　清華同方

　　公司控股51%的清華同方微電子依托清華大學(xué)微電子學(xué)研究所的雄厚技術(shù)基礎(chǔ)，致力于具有自主知識產(chǎn)權(quán)的IC卡集成電路芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，在數(shù)字芯片方面具備的技術(shù)優(yōu)勢也相當(dāng)明顯，和大唐微電子一起入選為第二代居民身份證芯片的設(shè)計(jì)廠商。

　　士蘭微

　　士蘭微目前專業(yè)從事CMOS、BiCMOS以及雙極型民用消費(fèi)類集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造和銷售。公司研發(fā)生產(chǎn)的集成電路有12大類100余種，年產(chǎn)集成電路近2億只。公司已具備了0.5-0.6微米的CMOS芯片的設(shè)計(jì)能力，有能力設(shè)計(jì)20萬門規(guī)模的邏輯芯片。據(jù)統(tǒng)計(jì)，作為國內(nèi)最大的民營集成電路企業(yè)，2001年在國內(nèi)所有集成電路企業(yè)中士蘭微排名第十，并持續(xù)三年居集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)首位。

　　張江高科

　　2003年8月22日，張江高科發(fā)布公告稱公司已通過境外全資子公司W(wǎng)LT以1.1111美元/股的價(jià)格認(rèn)購了中芯國際4500萬股 A系列優(yōu)先股，約占當(dāng)時(shí)中芯國際股份的5%。2004年3月5日，張江高科再次發(fā)布公告，披露公司全資子公司W(wǎng)LT以每股3.50美元的價(jià)格再次認(rèn)購中芯國際3428571股 C系列優(yōu)先股，此次增資完成后公司共持有中芯國際 A系列優(yōu)先股45000450股，C系列優(yōu)先股3428571股。實(shí)施轉(zhuǎn)股并拆細(xì)后，公司持有的中芯國際股份數(shù)將為510000450股，公司的投資成本約為4.8億港元，每股持股成本僅在0.90港元。中芯國際在內(nèi)地芯片代工市場中已占到50%以上的份額，是目前國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路制造公司，它到2003年上半年已躍居全球第五大芯片代工廠商。

　　華微電子

　　華微電子是中國最大的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)之一。其用戶為國內(nèi)著名的彩電、節(jié)能燈、計(jì)算機(jī)及通信設(shè)備制造商，并在設(shè)計(jì)、開發(fā)、芯片制造、封裝/測試、銷售及售后服務(wù)方面具有雄厚的實(shí)力。華微電子的芯片生產(chǎn)能力為每年100萬片，封裝/測試能力為每年6億只。2003年11月，公司公告將與飛利浦電子中國有限公司合資經(jīng)營吉林飛利浦半導(dǎo)體有限公司，公司投資總額為2900萬美元，注冊資金為1500萬美元，經(jīng)營半導(dǎo)體電力電子器件產(chǎn)品。

　　長電科技

　　公司生產(chǎn)的集成電路和片式元器件均是國家重點(diǎn)扶持的高科技行業(yè)，在分立器件領(lǐng)域內(nèi)競爭力頗強(qiáng)，2003年5月募集資金3.8億，主要用于封裝、檢測生產(chǎn)線技改，項(xiàng)目建設(shè)期較短。2003年11月公告，擬與北京工大智源科技發(fā)展有限公司共同組建北京長電智源光電子有限公司，該公司注冊資本8200萬元，長電科技擬以現(xiàn)金出資4510萬元，占注冊資本的55%。該合作項(xiàng)目是國家高度重視的照明工程項(xiàng)目，合作研發(fā)生產(chǎn)的高亮度白光芯片有望成為新一代節(jié)能環(huán)保型通用電器照明的光源。

　　方大

　　我國首次研制成功的半導(dǎo)體照明重大關(guān)鍵技術(shù)--大功率高亮度半導(dǎo)體芯片在方大問世，2004年3月23日在上海舉行的“2004中國國際半導(dǎo)體照明論壇”上，方大首次向參會(huì)者展示了此款芯片。據(jù)介紹，該技術(shù)是我國“十五”國家重大科技攻關(guān)項(xiàng)目，達(dá)到當(dāng)今半導(dǎo)體芯片先進(jìn)水平，對加速啟動(dòng)我國半導(dǎo)體照明工程具有重要意義。方大2000年起開始進(jìn)軍氮化鎵半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，利用國家863計(jì)劃高技術(shù)成果，開發(fā)生產(chǎn)具有自主產(chǎn)權(quán)的氮化鎵基半導(dǎo)體芯片。方大已累計(jì)投資2億多元，目前形成了年產(chǎn)氮化鎵外延片35000片的能力。

　　首鋼股份

　　作為國內(nèi)最早涉足高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的鋼鐵企業(yè)，公司已經(jīng)在高科技領(lǐng)域進(jìn)行了諸多大手筆的投資，公司參與投資的北京華夏半導(dǎo)體制造股份公司，主要生產(chǎn)8英寸0.25毫米集成電路項(xiàng)目，目前已獲得北京市的大力支持，該公司將有望建成中國北方的微電子生產(chǎn)基地。

　　三佳模具

　　2001年底的上市公告書中稱，公司是國內(nèi)最大的集成電路塑封模具、塑料異型材擠出模具生產(chǎn)企業(yè)，市場占有率15%以上。上市后不久公司變更投向，原準(zhǔn)備用募集資金獨(dú)家投資12000萬元建設(shè)年產(chǎn)200副半導(dǎo)體集成電路專用模具項(xiàng)目，現(xiàn)在改為投資新建合資公司，由中方投資9000萬元、日方投資3000萬元，專營半導(dǎo)體集成電路專用模具。2002年報(bào)又披露，公司持股75%的銅陵三佳山田科技有限公司，注冊資本為12000萬元，主營業(yè)務(wù)為生產(chǎn)銷售半導(dǎo)體制造用模具;募股資金投向的半導(dǎo)體集成電路專用模具項(xiàng)目，截至2002底實(shí)際使用募集資金8710萬元，2002年底已投入生產(chǎn)。

　　宏盛科技

　　公司的控股92%的股權(quán)子公司宏盛電子，經(jīng)營范圍為開發(fā)、制造電腦、顯示器、掃描儀及相關(guān)零組件，半導(dǎo)體集成電路的封裝、測試等。注冊資本人民幣7，450萬元。

　　核心層級軍品芯片自給

　　電子信息技術(shù)正以3-4年為一代的速度迅速向前發(fā)展，并催生出眾多新的技術(shù)，如納米信息技術(shù)、生物信息技術(shù)、量子技術(shù)等。它的發(fā)展已經(jīng)對軍事裝備的發(fā)展和軍隊(duì)信息化建設(shè)產(chǎn)生重大影響。

　　由于商業(yè)級、工業(yè)級、軍品級、宇航級芯片各針對不同的應(yīng)用場景，因而各類芯片會(huì)有很大的不同，比如就工作溫度而言，商業(yè)級CPU的工作溫度為0℃～70℃。而軍品級CPU的工作溫度為-55℃～125℃。

　　再比如在制造工藝上，現(xiàn)在最先進(jìn)的手機(jī)芯片已經(jīng)開始采用10nm制造工藝，但是即便半導(dǎo)體技術(shù)全球執(zhí)牛耳的美國，很多軍用芯片依舊采用在很多電子發(fā)燒友看起來非常老舊的65nm制造工藝，原因之一就在于相對先進(jìn)的制造工藝會(huì)導(dǎo)致芯片的電磁干擾耐受度變差。

　　此外，軍工芯片對性能的要求其實(shí)并不高，但對穩(wěn)定性、可靠性，以及各種復(fù)雜地磁環(huán)境下的抗干擾能力有著非常高的要求。比如不少美軍戰(zhàn)機(jī)上依舊在使用比不少網(wǎng)友年齡都大的486或者奔騰芯片。

　　因此，中國在民用芯片方面大量進(jìn)口，并不意味著核心層級軍用芯片無法自給自足。而且恰恰是軍用芯片有對性能要求不高的特點(diǎn)，使得國內(nèi)自主設(shè)計(jì)的CPU、GPU等芯片雖然在民用市場缺乏競爭力，但經(jīng)過改造后，在軍品市場不僅可以推進(jìn)武器裝備信息化，還能保障芯片安全可控。

　　總結(jié)

　　電子全球化整合浪潮中，軍工半導(dǎo)體不可或缺，會(huì)全面參與到全球整合，同時(shí)，軍工半導(dǎo)體是半導(dǎo)體國產(chǎn)化源頭，在軍工培養(yǎng)一批優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)，推動(dòng)它們切入更為廣闊的工業(yè)、汽車、電力、安防等，推動(dòng)半導(dǎo)體制造和封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展，是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大源頭!