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一種多功能存儲器芯片的測試系統(tǒng)硬件設計與實現(xiàn)

作者: 時間:2017-08-22 來源:網絡 收藏

  8位SRAM與NIOSII連接

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201708/363316.htm

  8位SRM模塊與NIOSII通過ABUS(FPGA)連接,實現(xiàn)正確的時序讀寫操作。如圖2-5。表5是信號連接說明。

   

  圖 2?5 ABUS與8位SRAM連接

   

 

  8位SRAM與NIOSII連接

  8位SRM模塊與NIOSII通過ABUS(FPGA)連接,實現(xiàn)正確的時序讀寫操作。如圖2-5。表5是信號連接說明。

   

  圖 2?5 ABUS與8位SRAM連接

   

  表5,8位SRAM接口連接表

  硬件電路設計

  在測試NAND FLASH時,測試時間長達十個小時不等。在此為提高測試效率,增加測試速度,本設計采用兩套完全一樣且獨立的硬件系統(tǒng)構成。可同時最多測試2片NAND FLASH器件。每一個硬件系統(tǒng)由一個微處理器(NIOSII)加一個大容量FPGA及一個測試擴展接口(即ABUS接口)三大模塊構成。如圖3-1。RS232通信接口實現(xiàn)測試系統(tǒng)與上位機的數據交換,完成人機交互操作。電源系統(tǒng)產生各種合適的電壓,滿足各的電源供給。

   

  圖 3?1 硬件方塊圖

  處理器模塊電路

  處理器模塊電路由FPGA內嵌的NIOSII軟核(CPU)、兩路RS232通信、一個FLASH芯和一個SRAM組成。CPU是整個系統(tǒng)的核心管理者,向下負責各種的讀寫測試,向上負責與上位機通信,實現(xiàn)人機交互。通信由其中一個RS232電路完成,另一個RS232電路用來實現(xiàn)系統(tǒng)調試和軟件固化。FLASH芯片用來存儲程序代碼及重要的數據。而SRAM芯片在CPU上電工作以后,通過CPU加載FLASH的程序,最終給CPU的程序代碼提供快速的運行環(huán)境。

  基于FPGA的ABUS接口模塊

  ABUS接口模塊由FPGA芯片、配置FLASH及數據存儲EEPROM芯片構成。ABUS要實現(xiàn)NIOSII的外部總線與多種模塊的接口對接,每一種特定的存儲器有一個特定的時序邏輯,而每一種時序邏輯可以通過FPGA的硬件代碼(IP核)來實現(xiàn),具體的每一個存儲器模塊在測試時會給ABUS接口一個固定的類別信號CLAS,ABUS接口根據這個類別信號識別出各種SIP存儲器模塊,最終切換出正確的對應特定產品的時序邏輯,來完成NIOSII通過外部總線來對存儲器芯片的讀寫測試。而配置FLASH實現(xiàn)FPGA在上電時硬件程序的加載工作及掉電數據保護。EEPROM用來存儲一些重要的系統(tǒng)參數。

  SIP存儲器測試擴展接口

  存儲器測試擴展接口在硬件上由兩排雙排座構成。一共是120個管腳。ABUS接口與測試擴展接口相連接:40個管腳與雙向的數據或I/O線相連、8個管腳與8根信號輸入控制線相連、16個管腳與16根片選信號輸出線相連、5個管腳與5根類別輸入信號相連、16個管腳與16根狀態(tài)輸入信號線相連、27個管腳與27根地址線相連。其它的管腳可分配成電源和地線,以及信號指示等。

  ABUS接口IP核的設計

  每一種SIP存儲器對應于一個特定的ABUS接口IP核,以實現(xiàn)正確的時序讀寫操作。這個IP核有一個統(tǒng)一的接口約定,都是由兩個固定的接口構成,其中與NIOSII連接的是外部總線接口,其操作按照NIOSII的外部總線時序規(guī)范來實現(xiàn),另一個接口就是上文提及的ABUS接口,在相應的CLAS信號有效的情況下,它負責把NIOSII的外部總線讀寫時序轉換成對應存儲器芯片的時序。IP核的工作就是完成這些讀寫操作的轉換。表5是各種SIP存儲器對應的類別信(CLAS)號輸入值,在設計接口轉接板時要按這個值設定,ABUS才會切換出正確的讀寫時序。

  七位類別示別信號含義:T_XX_WW_CC,T為1表示高低測試測試,為0表示常溫下的功能測試。XX表示存儲器種類,WW表示總線寬度,CC表示容量種類。

   

 

   

  表5 各種SIP存儲器對應的CLAS信號值

  8位SRAM/MRAM/NOR FLASH接口IP核設計

  如圖4-1,SRAM、MRAM和NOR FLASH的接口操作基本一致,NIOSII的總線時序完全滿足。故在FPGA內部只要簡單地把相應的控制線和數據線相連就可以了,唯獨只要設計一個片選寄存器,用來區(qū)分存儲器芯片的16個片選。每一個片選可以訪問的空間為128MByte。片選寄存器的地址為(基址+0x0FFFFFFC),基地址設在NIOSII外部總線的最高地址位。

   

  圖 4?1 8位SRAM/MRAM/NOR FLASH接口IP

  16位SRAM/MRAM/NOR FLASH接口IP核設計

  如圖4-2,SRAM、MRAM和NOR FLASH的接口操作基本一致,NIOSII的總線時序完全滿足。故在FPGA內部只要簡單的把相應的控制線和數據線相連就可以了,唯獨只要設計一個片選寄存器,用來區(qū)分SIP的16個片選。每一個片選可以訪問的空間為128MByte。片選寄存器的地址為(基址+0x0FFFFFFC),基地址設在NIOSII 外部總線的最高地址位。

   

  圖 4?2 16位SRAM/MRAM/NOR FLASH接口IP

  32位SRAM/MRAM/NOR FLASH接口IP核設計

  如圖4-3,SRAM、MRAM和NOR FLASH的接口操作基本一致,NIOSII的總線時序完全滿足。故在FPGA內部只要簡單的把相應的控制線和數據線相連就可以了,唯獨只要設計一個片選寄存器,用來區(qū)分SIP的16個片選。每一個片選可以訪問的空間為128MByte。片選寄存器的地址為(基址+0x0FFFFFFC),基地睛設在NIOSII 外部總線的最高地址位。

   

  圖 4?3 32位SRAM/MRAM/NOR FLASH接口IP

  40位SRAM/MRAM/NOR FLASH接口IP核設計

  如圖4-4,40位的數據寬度有點特殊。在此我們把40位的數據分成5個8位的區(qū)域,用8位寬度的總線去分別訪問每一個區(qū)域。IP核中的位選寄存器就是用來完成切換8位數據總線到40位總線的5個區(qū)域的其中一個。片選寄存器的地址為(基址+0x0FFFFFFC),位選寄存器的地址為(基址+0x0FFFFFF8)。最大可以測試128M×40位×16片的存儲器SRAM/MRAM/NOR FLASH模塊。

   

  圖 4?4 40位SRAM/MRAM/NOR FLASH接口IP

  8位NAND FLASH的ABUS接口IP設計

  如圖4-5,通過寫片選寄存器來選中模塊的16個片選的其中一個。我們約定其地址為(基址+0x0FFFFFFC)。讀狀態(tài)寄存器返回的是16個NAND FLASH芯片的忙信號,其地址為(基址+0x0FFFFFF8)。向地址(基址+0x00)寫入數據就是對NAND FLASH數據寄存器的寫操作。向地址(基址+0x00)單元讀數據就是對NAND FLASH數據寄存器的讀操作。向地址(基址+0x01)寫入數據就是對NAND FLASH命令寄存器的寫操作。向地址(基址+0x02)寫入數據就是對NAND FLASH地址寄存器的寫操作。

   

  圖 4?5 8位NAND FLASH的ABUS接口IP核設計圖

  16位NAND FLASH的ABUS接口IP設計

  16位的NAND FLASH存儲器芯片可以有多種組合方式,可以用多個16位的NAND FLASH組合,也可以用多個8位的NAND FLASH組合。這里我們假設16位的SIP NAND FLASH產品是由多個16位的NAND FLASH組合而成,下面的IP核是根據它的結構來設計的。

  如圖4-6,通過寫片選寄存器來選中模塊的16個片選的其中一個。我們約定其地址為(基址+0x0FFFFFFC)。讀狀態(tài)寄存器返回的是16個NAND FLASH芯片的忙信號,其地址為(基址+0x0FFFFFF8)。向地址(基址+0x00)寫入數據就是對NAND FLASH數據寄存器的寫操作。向地址(基址+0x00)單元讀數據就是對NAND FLASH數據寄存器的讀操作。向地址(基址+0x01)寫入數據就是對NAND FLASH命令寄存器的寫操作。向地址(基址+0x02)寫入數據就是對NAND FLASH地址寄存器的寫操作。

   

  圖 4?6 16位NAND FLASH的ABUS接口IP核設計圖

  驗證與總結

  將寫好的FPGA程序和調試的C代碼寫入FLASH后,掉電重配置FPGA,串口的輸出能正常識別所有設置好的存儲器芯片,并能夠進行準確地讀寫功能測試。達到了設計目的。

  本文介紹了一種低成本、簡單、靈活的多種存儲器芯片測試系統(tǒng)的硬件設計,并采用FPGA、FLASH、SDRAM、RS232電路等實現(xiàn)。采用這種方案,用戶可根據市場需求,靈活的增加測試系統(tǒng)功能,實現(xiàn)更多的存儲器芯片測試。

  參考文獻:

  【1】K9F4G08U0B 512M x 8 Bit / 1G x 8 Bit NAND Flash Memory datasheet,May 30,2008

  【2】Avalon Interface Specifications,Version 1.3,August 2010

  【3】R1RP0416D Series 4M High Speed SRAM datasheet,Rev. 1.00, Mar.12.2004

  【4】HN58V1001 Series 1M EEPROM datasheet,Rev.7.0,Oct.31.1997

  【5】MR0A08B 128K x 8 MRAM Memory datasheet,Rev.2,6/2009

  【6】S29JL064H 64 Megabit (8 M x 8-Bit/4 M x 16-Bit) datasheet,Revision A,March 26,2004


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關鍵詞: 存儲器 芯片

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