汽車芯片正在成為半導(dǎo)體廠商爭奪的關(guān)鍵

　　高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)認(rèn)為，未來10年，科技領(lǐng)域最令人興奮的創(chuàng)新將出現(xiàn)在汽車領(lǐng)域，而非手機(jī)領(lǐng)域。“汽車正在經(jīng)歷一波巨大的創(chuàng)新浪潮，在這些創(chuàng)新中很多都是高通所擅長的領(lǐng)域，你會在這里看到越來越多高通的身影。”上述言論突顯出，全球最大的智能手機(jī)芯片制造商正在轉(zhuǎn)移重心。

　　隨著汽車能做的事情越來越多，需要更先進(jìn)的處理器來驅(qū)動(dòng)汽車，加強(qiáng)汽車控制，并提供娛樂。市場研究機(jī)構(gòu)IDC估計(jì)，到2021年，半導(dǎo)體供應(yīng)商將從汽車市場獲得50.1億美元的收入，比2016年增長52%。

　　應(yīng)用在手機(jī)中的許多技術(shù)將會被用于汽車，其中包括5G，這是移動(dòng)連接的下一個(gè)大階段。5G的速度比我們目前的無線技術(shù)快100倍，比谷歌光纖(Google Fiber)的速度快10倍。在汽車行業(yè)，它可以讓汽車無縫交流。