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自動(dòng)駕駛汽車五重奏:存儲(chǔ)將演奏動(dòng)人篇章

作者: 時(shí)間:2017-12-18 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  “誰(shuí)才是為汽車人工智能和應(yīng)用提供計(jì)算平臺(tái)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者?這一地位之爭(zhēng)愈演愈烈。英特爾、高通、NVIDIA 和三星等相對(duì)較晚進(jìn)入汽車市場(chǎng)的后起之秀已經(jīng)對(duì) NXP、德州儀器、瑞薩科技、賽靈思等老牌企業(yè)造成沖擊。Strategy Analytics 最近與其他半導(dǎo)體處理器供應(yīng)商進(jìn)行了互動(dòng),發(fā)現(xiàn)這些供應(yīng)商在方面的slogan發(fā)生了變化。在過(guò)去,他們的slogan似乎主要以問(wèn)題的處理/大腦部分為核心內(nèi)容,而現(xiàn)在已經(jīng)轉(zhuǎn)向了更加全面、整體的定位,涵蓋傳感、車載處理、通信和云。對(duì)于英特爾和高通之類的企業(yè)來(lái)說(shuō),這種新的汽車‘四重奏’可能是一種自然的轉(zhuǎn)變,他們要么已經(jīng)擁有其中許多領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí),要么正處于獲得更多專業(yè)知識(shí)的過(guò)程中?!盻1

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201712/373189.htm

    

 

  然而,要完成自動(dòng)駕駛的宏偉拼圖,許多汽車半導(dǎo)體工藝供應(yīng)商卻缺少一個(gè)關(guān)鍵部分——。從主要提供駕駛輔助功能的第 2 級(jí)到提供完全自動(dòng)駕駛功能的第 5 級(jí),越來(lái)越多的自動(dòng)駕駛功能已集成到汽車中,滿足這些更高級(jí)別功能的帶寬需求將讓如今大多數(shù)解決方案身負(fù)重?fù)?dān)。

  目前,汽車需要帶寬低于 60GB/s 的 DRAM解決方案。目前正在開發(fā)的,是針對(duì) 2020 車型系統(tǒng)所采用的 I/O 信號(hào)傳遞速度高達(dá) 4266Mb/s 的 x32 LPDRAM組件。目前正在設(shè)計(jì)的 2020 乃至 2023 車型都將使用 LPDRAM4。即便遵照摩爾定律,在過(guò)去幾十年因循大體可預(yù)測(cè)的線性軌跡發(fā)展(即晶體管數(shù)量大約每?jī)赡暝黾右槐?,我們?nèi)钥煽吹酱鎯?chǔ)帶寬的差距還是相當(dāng)明顯。這使得人們?cè)絹?lái)越需要新的系統(tǒng)架構(gòu)或新的存儲(chǔ)技術(shù)。

  據(jù)估計(jì),ADAS應(yīng)用將需要 512GB/s – 1024 GB/s 的帶寬來(lái)支持第 3 級(jí)和第 4 級(jí)自動(dòng)駕駛功能。美光科技正在與汽車行業(yè)的合作伙伴緊密合作,制定和開發(fā)能夠彌補(bǔ)這一關(guān)鍵差距的存儲(chǔ)解決方案。能夠滿足這一帶寬需求的產(chǎn)品有兩種:GDDR6和 HBM2。美光科技認(rèn)為 GDDR6 是解決汽車行業(yè)可靠性和溫度范圍限制問(wèn)題的最佳產(chǎn)品。而 HBM2 高度集成(堆疊為 4 層或 8 層,封裝在硅插入器中),可以減少解決方案的空間占用。但由于采用堆疊和硅插入器,HBM2 的成本預(yù)計(jì)更加高昂,而且還可能需要額外資源來(lái)確保其在惡劣汽車環(huán)境中的可靠性。GDDR存儲(chǔ)是基于 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的存儲(chǔ),目前已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),廣泛用于游戲和視頻圖形應(yīng)用。美光科技計(jì)劃利用其在圖形存儲(chǔ)方面的強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)和美光科技在汽車市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位,將這種新一代技術(shù)推向市場(chǎng)。

  為了使自動(dòng)駕駛市場(chǎng)成為現(xiàn)實(shí),“四重奏”需要轉(zhuǎn)變?yōu)椤拔逯刈唷?,即,將存?chǔ)納入未來(lái)自動(dòng)駕駛汽車全面的整體格局中。這首動(dòng)人的音樂(lè),你準(zhǔn)備好聆聽了嗎?



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