高通、蘋果紛紛搞跨界：半導體市場正在經歷大洗牌

　　再過幾天，2017就真的要過去了，或許是因為憋了一年，芯片廠商們相繼在年底搞事情。

　　在制造方面，高通拋棄三星選擇臺積電來代工驍龍855，蘋果用Intel和聯發(fā)科來替代高通接手自己的基帶訂單……產品上，高通聯手微軟造“手機式”PC，蘋果計劃打造基于A11的筆記本電腦……與此同時，還有更多的消息。而根據這些消息，我們從中發(fā)現了一些有趣的現象。

　　PC轉戰(zhàn)手機，手機轉戰(zhàn)PC……“跨界”已是一股潮流

　　正如文章開始時所提到的，在本月，高通宣布了Always Connected計劃，將要和PC巨頭基于驍龍平臺聯手推出長續(xù)航、可以連接移動網的筆記本電腦，意圖把手機終端的優(yōu)勢延伸到PC。之后不久，有網友爆料，蘋果將有意用A11替代現在的Intel處理器，推出基于A11芯片的筆記本電腦產品。其中，借助于高通的動作，ARM也是狠狠的在PC市場刷了一把存在感。

　　與此同時，雖然Intel已經放棄了對移動端處理器大腦的市場占領，但卻正努力的把其通信芯片帶入移動端市場，比如XMM 8060、XMM 7560等等。

　　一直以來，在對處理器市場的而劃分上，高通、ARM、蘋果等是移動端處理器市場的玩家，而PC端則是Intel的天下。一直以來，前一梯隊都是安安分分的待在自己的領域，而后者則是想染指他人領域卻遭到失敗。

　　也因此，對于Intel在移動端市場的動作，我們并不覺得奇怪，畢竟這一市場是其心中“永遠的痛”，而高通、蘋果的動作卻是有點令人驚奇了。

　　對于自己的規(guī)劃，高通曾將原因歸于“5G”，稱隨著5G時代的到來，PC像手機一樣“便捷”成為一種趨勢，而他們“跨界”產品的設計等也是比照著5G而來的。

　　事實上，“跨界”不僅僅只有PC和移動端處理器的互相涉足交叉，自人工智能再次興起，為了追趕潮流、不被市場拋棄，“跨界”對于芯片廠商而言就是一件習以為常且必須去做的事情。

　　研發(fā)自動駕駛芯片，獲取路測資格……芯片廠商這一年的目標很一致

　　眾所周知，從去年開始，自動駕駛就是人工智能重點應用領域之一，而英偉達已經基于GPU嘗到了極大的甜頭。如此令其他廠家如何不眼紅?

　　于是，諸多芯片廠商開始著手布局自己在自動駕駛的布局。當然，套路基本上都是一樣的——與傳統汽車制造商、科技公司達成合作共同推進自動駕駛項目。

　　舉一個例子，比如錯失移動芯片市場而抱憾終身的Intel，繼設立自動駕駛項目并將投入大量資金之后，以153億美金收購了自動駕駛領域最大的芯片公司Mobileye，又是與寶馬等組成聯盟、推出全球首個5G自動駕駛平臺Intel Go、以1億美元領投國內AI初創(chuàng)公司地平線……可以說，在自動駕駛的布局上，Intel是花費了大量心血的。

　　與此同時，或許是為了避免被合作伙伴所限制的“意外情況”，除了與傳統汽車制造商或是科技公司進行項目合作，英偉達、高通、蘋果、三星等芯片廠商也選擇了自行獲得自動駕駛路測資格證。據了解，其中的高通等已經在著手準備正式路測一事。

　　此外，值得我們注意的是，在美國之外，中國、韓國等諸多國家已經在政策上逐漸放寬對自動駕駛的限制，再加之全球首個5G標準的設立，對于各芯片廠商而言，關乎他們在自動駕駛市場話語權到底如何的“風口”將至。

　　瞄準AI芯片，搶占人工智能處理器制高點

　　9月，華為發(fā)布首款移動端AI芯片麒麟970，蘋果公開內置人工神經網絡引擎的A11處理器;

　　11月，AI芯片獨角獸公司寒武紀發(fā)布5款AI處理器、1個平臺;

　　12月，高通發(fā)布驍龍845處理器，地平線機器人發(fā)布兩款專用AI處理器征程和旭日;

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　　同時，高通、Intel等等也是悄悄地對AI芯片進行研發(fā)、公布。

　　如果說下半年人工智能領域什么最火熱，那必然屬“AI芯片”，作為人工智能的“大腦”，從根本上來看，誰能夠先一步奪得這一制勝點，那在之后相當長的一段時間內，其將是下一個“PC市場的Intel”。

　　依據前面的羅列，我們也能夠看出，在智能化時代愈加逼近的眼下，芯片市場已經在潛移默化中發(fā)生了不小的變化，尤其是在上游市場。

　　以往，上游芯片市場的梯隊基本上都是被Intel、高通、三星等廠商所占領，而在如今，“人工智能”除了給這些“老牌廠商”帶來一個變革與擴張的機遇，給更多的創(chuàng)企也帶來了躋身上游梯隊的機會，就比如背靠中科院的寒武紀、百度系出身的地平線機器人等等。

　　這也就意味著，隨著人工智能的出現于攪局，上游芯片廠商之間的競爭已然愈演愈烈。對于老牌芯片廠商而言，他們完整的產業(yè)鏈與成熟的市場是一大優(yōu)勢，而在創(chuàng)企這里，創(chuàng)新思維與靈活體制也是推動他們提升的助力。先不說占領制高點，如何準確抓住這次機遇，在“風暴”中更好的存活，這也是他們當前需要考慮的問題。

　　結語

　　顯而易見，因為人工智能的加碼、政策上的放松，以及5G等基礎設施的建立與完善，老牌芯片廠商被逼的不得不跨界，創(chuàng)企也是如雨后春筍般相繼冒出。

　　人工智能、自動駕駛、智能家居、AI芯片……對于芯片廠商而言，這些市場處處是機遇，尤其是對于創(chuàng)企來說更甚。

　　今年，我們所看見的基本上都是各廠商在芯片上的研發(fā)測試與正式發(fā)布，明年，這些芯片或將開始逐步商業(yè)化，屆時，高低立見分曉。