高通與華為協(xié)商專利授權(quán)費(fèi)體現(xiàn)后者專利實(shí)力的上升

　　當(dāng)下高通正與蘋(píng)果進(jìn)行專利訴訟，處境不佳的它與另一家專利巨頭華為展開(kāi)磋商，希望與后者和解專利糾紛，從此前的強(qiáng)勢(shì)到如今的友好協(xié)商體現(xiàn)出華為專利實(shí)力的持續(xù)增強(qiáng)。

　　在3G以前，全球手機(jī)芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)百花齊放的局面，有意法愛(ài)立信、德州儀器、IBM、英飛凌等芯片巨頭，高通在手機(jī)芯片市場(chǎng)的地位并不高。進(jìn)入3G時(shí)代以來(lái)，特別是在高通拓展了中國(guó)市場(chǎng)之后，它先與小米結(jié)盟幫助這家手機(jī)企業(yè)在短短兩年多時(shí)間內(nèi)成為國(guó)產(chǎn)第一和全球第三大手機(jī)品牌，而意法愛(ài)立信等逐漸式微，德州儀器退出手機(jī)芯片市場(chǎng)，英飛凌被Intel收購(gòu)，高通逐漸發(fā)展成為全球手機(jī)芯片巨頭。

　　高通能逐漸發(fā)展成為全球手機(jī)芯片巨頭，與它所擁有的專利優(yōu)勢(shì)是分不開(kāi)的，其在2G時(shí)代堅(jiān)持發(fā)展自己的CDMA最終擁有該項(xiàng)技術(shù)的壟斷性專利優(yōu)勢(shì)，隨后3G標(biāo)準(zhǔn)以CDMA為核心技術(shù)奠定了它在3G標(biāo)準(zhǔn)中的強(qiáng)勢(shì)地位，其逐漸建立起以整機(jī)收取專利費(fèi)的模式，這被稱為“高通稅”。

　　高通稅為它的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)發(fā)展壯大提供了巨大的助力，歐洲對(duì)高通的反壟斷調(diào)查指責(zé)高通對(duì)于采用它芯片的手機(jī)企業(yè)給予更多專利費(fèi)折扣從而以不公平的競(jìng)爭(zhēng)手段擊敗其他手機(jī)芯片企業(yè)，這體現(xiàn)了高通稅的威力。

　　4G、5G標(biāo)準(zhǔn)讓高通的專利優(yōu)勢(shì)被削弱。當(dāng)前的4G標(biāo)準(zhǔn)是中國(guó)和歐洲推動(dòng)的LTE，以SCFDMA和OFDM為核心技術(shù)，高通當(dāng)時(shí)曾意圖推出以CDMA為核心技術(shù)的UMB最終失敗，早前有相關(guān)機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示在4G標(biāo)準(zhǔn)上高通、三星、華為持有的核心專利數(shù)量相當(dāng)，這體現(xiàn)出華為專利實(shí)力的增強(qiáng)。

　　在4G商用的時(shí)候，全球依然需要與3G融合，因此高通稅得以繼續(xù)，高通在收取專利費(fèi)的時(shí)候也強(qiáng)調(diào)2G、3G、4G的融合因此要統(tǒng)一收取專利費(fèi)。如今運(yùn)營(yíng)商正力推VoLTE，對(duì)3G網(wǎng)絡(luò)的依賴減弱，2G網(wǎng)絡(luò)逐漸退網(wǎng)，全球多數(shù)運(yùn)營(yíng)商都逐漸退出了CDMA網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)營(yíng)，全球最大的CDMA運(yùn)營(yíng)商中國(guó)電信預(yù)計(jì)也將在未來(lái)數(shù)年停止基于CDMA的2G/3G網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)營(yíng)，當(dāng)下中國(guó)電信正采用原用于CDMA的800MHz低頻建設(shè)4G網(wǎng)絡(luò)預(yù)示著其CDMA網(wǎng)絡(luò)退網(wǎng)是必然的趨勢(shì)。

　　5G標(biāo)準(zhǔn)普遍認(rèn)為將基于當(dāng)下的4G標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)，而2G、3G網(wǎng)絡(luò)逐漸退網(wǎng)，高通的專利實(shí)力逐漸被削弱，華為的專利優(yōu)勢(shì)不斷增強(qiáng)，此消彼長(zhǎng)之下讓華為擁有了與高通重新協(xié)商專利費(fèi)的底氣，再加上當(dāng)下蘋(píng)果與高通的訴訟正處于重重糾葛之中，處境不利的高通選擇了與華為先達(dá)成專利授權(quán)協(xié)議。今年初曾傳出暫停繳納專利費(fèi)的三星已與高通重新達(dá)成了專利授權(quán)協(xié)議，這顯示出面對(duì)不利局面的高通愿意做出讓步，這種形勢(shì)對(duì)于華為有利。

　　在手機(jī)芯片研發(fā)方面，華為海思研發(fā)的麒麟芯片在處理器性能方面與高通的高端處理器相當(dāng)，基帶也支持全網(wǎng)通，去年發(fā)布的麒麟970更是全球首款支持1.2Gbps下行的手機(jī)SOC，并率先整合了支持AI的NPU，高通于去年初發(fā)布了支持1.2Gbps下行的基帶X20不過(guò)到了今年初才將該基帶整合于驍龍845上，這也體現(xiàn)出華為在核心技術(shù)研發(fā)上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

　　對(duì)于高通這些巨頭來(lái)說(shuō)，有實(shí)力才有話語(yǔ)權(quán)，它愿意與華為重新協(xié)商專利授權(quán)費(fèi)恰恰體現(xiàn)出華為的專利優(yōu)勢(shì)，實(shí)力的變化才是迫使它最終愿意坐下來(lái)與華為協(xié)商專利費(fèi)的重要原因。