國產(chǎn)芯片沉浮史：一度占全球六成市場

　　與自家產(chǎn)品綁定的華為芯片

　　與中星微不同，華為海思從誕生開始，就與自家產(chǎn)品綁定共生。

　　2004年10月華為創(chuàng)辦海思公司，前身是華為集成電路設(shè)計中心，正式拉開了華為的手機芯片研發(fā)之路。

　　當(dāng)時，“造不如買，買不如租”的言論盛囂塵上。《一段關(guān)于國產(chǎn)芯片和操作系統(tǒng)的往事》一文中提到，芯片是高度依賴投資的產(chǎn)業(yè)，技術(shù)、研發(fā)差距的背后往往是資金投入的差距。但是由于投資回報周期太長，很多芯片企業(yè)由于資金緣故半途而廢，轉(zhuǎn)而通過購買國外的知識產(chǎn)權(quán)加快投資回報率，這也從另一方面加劇了我們對國外芯片技術(shù)的依賴程度。

　　2000年，中興和國家開發(fā)投資公司共同建立了中興集成電路，在全亞洲最先開始了3G手機基帶芯片研發(fā)，比當(dāng)時的華為海思要領(lǐng)先 。但中興的文化不太鼓勵試錯，最后董事長侯為貴選擇了放棄，團隊解散，很多人去了海思。

　　華為決定創(chuàng)建海思時，公司內(nèi)部也存在很大分歧，畢竟國際市場上有現(xiàn)成的產(chǎn)品和方案，比自研成本低得多。

　　公司掌舵者任正非對自主研發(fā)的堅定信念，讓華為成為國內(nèi)芯片市場上少有的能與“自主創(chuàng)新”掛上鉤的企業(yè)。

　　2012年任正非曾對華為實驗室講話，芯片暫時沒有用，也還是要繼續(xù)做下去。公司積累了這么多的財富，這些財富可能就是因為那一個點，讓別人卡住，最后死掉?！斑@是公司的戰(zhàn)略旗幟，不能動搖?！?/p>

　　2009年華為推出了第一款面向公開市場的K3處理器，定位跟展訊、聯(lián)發(fā)科一起競爭山寨市場，由于K3產(chǎn)品不夠成熟及不適的銷售策略，華為沒有將其應(yīng)用在自家產(chǎn)品中，這款芯片不出意外地撲街。

　　2010年，蘋果自研的A4處理器在iPhone 4上大獲成功，這刺激了海思。2年后，海思推出K3V2處理器，開始與自家產(chǎn)品結(jié)合，定位在旗艦Mate 1、P6等機型。

　　2012年手機處理器已經(jīng)開啟多核進程，讓人意外的是海思搶在德州儀器和高通之前推出K3V2，成為了世界上第二顆四核處理器。

　　從K3V2以來，部分華為手機特別是旗艦機一直使用自己的海思芯片，一方面早期海思芯片離開華為手機的支持，很難獨立生存，至今，華為海思幾乎沒有對外出售自家芯片，因為并非簡單賣出去就能使用，還要為客戶提供相應(yīng)的服務(wù)解決方案。

　　此外，華為旗艦與海思芯片的綁定，產(chǎn)生了更為重要的推動力——倒逼海思迅速升級且穩(wěn)定供貨，這體現(xiàn)在華為P7和麒麟910T，華為Mate7和麒麟925，乃至華為Mate 10、榮耀10和麒麟970。

　　旗艦手機為自己的芯片做行業(yè)背書，自研芯片又保證了旗艦手機的競爭力，這種共生關(guān)系雖然也有一定風(fēng)險，但麒麟芯片在強大研發(fā)投入和研發(fā)實力的保證下，最終得到了市場認可。

　　2018年1月美國高通在北京舉行技術(shù)合作峰會，國內(nèi)廠商唯獨華為缺席。2017年11月，小米、OV同高通簽署備忘錄，三年內(nèi)采購不低于120億美元芯片，華為也沒有參加。長期堅持的芯片自產(chǎn)自研策略給了華為拒絕的底氣。

　　2014年，華為投入研發(fā)的經(jīng)費為408億人民幣，占當(dāng)年銷售收入的14.2%，研發(fā)投入比A股400家企業(yè)的總和還多，同時遠超聯(lián)想十年研發(fā)總和。2017年華為研發(fā)費用高達897億人民幣，大大超過蘋果和高通。過去十年，華為投入的研發(fā)費用超過3940億元，居于世界科技公司前列。

　　實際上，在芯片領(lǐng)域，美國是全方位處于領(lǐng)先地位，而中國只是在某些領(lǐng)域里面有所突破。據(jù)北青報報道，所突破領(lǐng)域也并非核心，高端的領(lǐng)域，比如中國在存儲器，CPU，F(xiàn)PG及高端的模擬芯片，功率芯片等領(lǐng)域，幾乎是沒有的?！叭绻袊l(fā)力研發(fā)，在某些小的門類中可能會有所突破?！毙局\研究首席分析師顧文軍這樣說道。