小弟的逆襲之路:AMD在PC市場的份額持續(xù)擴大優(yōu)勢

　　AMD在去年推出的Ryzen系列處理器顯示了強大的競爭力，市場份額節(jié)節(jié)攀升，有媒體報道指繼它在美國取得了超過四成市場份額的歷史新高后，在歐洲的德國市場其PC處理器出貨量也超過了Intel，顯示出Ryzen系列處理器有望助推AMD在全球PC處理器市場贏得更多市場份額。

　　Ryzen系列持續(xù)擴大競爭優(yōu)勢

　　AMD的Ryzen處理器可謂是四年磨一劍，期間經(jīng)歷了首席架構(gòu)師Jim Keller離職等挫折，不過它最終熬過來了。AMD給Ryzen所采用的Zen架構(gòu)定下的目標是性能提升40%的增長，這曾受到業(yè)界的質(zhì)疑，然而最終采用Zen架構(gòu)的Ryzen系列處理器的性能提升超過了這一目標。

　　去年Ryzen系列處理器上市后，據(jù)性能測試軟件CINEBENCH R15顯示Ryzen 7 1800X的多核性能達到1619cb的恐怖分數(shù)，超過了當時Intel性能最強的i7-6900K的1474cb，顯示出Ryzen處理器的性能之強大，當然Ryzen 7 1800X在單核性能方面則與i7-6900K基本持平。

　　在性能方面足以與Intel競爭的情況下，AMD的處理器向來以更優(yōu)惠的價格爭取用戶的支持，這就讓Ryzen系列處理器擁有了更高的性價比優(yōu)勢，由此在美國世成獲得了廣大用戶的歡迎，推動去年在美國PC處理器市場的每個季度的市場份額都呈現(xiàn)上升勢頭，最終取得了本文開頭談到的超過四成的成績。

　　AMD在Zen架構(gòu)的優(yōu)異性能基礎上，進一步研發(fā)了新一代的Zen+架構(gòu)，據(jù)稱Zen+架構(gòu)的性能較Zen架構(gòu)提升15%左右。此時Intel向來在工藝制程方面向來一直領先全球的卻遭遇了挫折，其當下最先進的14mFinFET工藝早在2014年就投入量產(chǎn)，而后續(xù)的10nm工藝卻一再延遲目前預計該工藝再延遲到明年底，而全球最大的芯片代工廠臺積電在這段時間從從16nmFinFET演進了了兩代芯片制造工藝--去年投產(chǎn)的10nm和近期投產(chǎn)的7nm，更先進工藝為AMD的Ryzen系列處理器進一步提升了性能和降低功耗，可謂是如虎添翼。

　　在Zen架構(gòu)持續(xù)演進提升性能、降低功耗以及代工廠更先進工藝制程的支持下，AMD將有望進一步擴大它在PC處理器市場的份額，給Intel造成越來越大的壓力。

　　AMD正全面挑戰(zhàn)Intel

　　如今從德國PC處理器市場AMD的出貨量超越Intel來看，AMD借助Ryzen系列所擁有的強大競爭力正開始在全球市場搶奪Intel的市場份額，然而AMD的野心已不僅僅止于PC市場，它正開始在Intel視為未來的服務器芯片市場發(fā)力，在去年推出了采用Zen架構(gòu)的EYPC服務器芯片。

　　在2017年6月AMD舉辦的EYPC服務器芯片發(fā)布會上，大量采購服務器芯片的大型互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)微軟、百度等均有出席，服務器提供商戴爾、惠普等也有出席，顯示出這些服務器芯片的客戶均有意采用其EYPC服務器芯片，近期有市調(diào)機構(gòu)認為今年AMD在服務器芯片市場有望取得5%的市場份額，這對于AMD來說可謂是一個巨大的進步，要知道在最差的時候AMD在服務器芯片市場僅剩下1%左右的市場份額。

　　AMD在市場競爭中不止于此，它還與當前正積極發(fā)展自己的服務器芯片的中國合作，中國自棱鏡門以及美國禁止Intel向中國出口高性能服務器芯片等的影響，近幾年一直致力于發(fā)展自己的服務器芯片，AMD則早在2016年就與中國知名的服務器企業(yè)中科曙光旗下的中國海光合資成立了服務器芯片企業(yè)，據(jù)稱目前它已向合資企業(yè)授權(quán)Zen架構(gòu)，這顯示了AMD開放合作的態(tài)度，這將有助于AMD進一步在服務器芯片市場打破Intel壟斷的局面。

　　AMD也正向定制芯片領域進軍，近期它就與中國有一定知名度的游戲企業(yè)小霸王達成合作協(xié)議為它提供一顆定制化的游戲芯片，這將讓小霸王將成為世界上第4家擁有AMD提供游戲芯片支持的硬件廠商，可見AMD正在以更多舉措趁勢擴張業(yè)務。

　　AMD在PC處理器和服務器芯片等領域的擴張無疑正給Intel施加巨大的壓力，面對這種壓力Intel短期內(nèi)似乎并無太多的應對辦法，只能繼續(xù)“擠牙膏”戰(zhàn)略。Intel也在積極求變，它挖來曾為AMD研發(fā)Zen架構(gòu)起了重要作用的Jim keller擔任高級副總裁負責芯片研發(fā)，AMD 前顯卡部門(RTG)負責人和首席架構(gòu)師、集團高級副總 Raja Koduri擔任高級副總裁負責研發(fā)獨立GPU核心，但愿Intel能盡早拿出自己的研發(fā)成果擺脫當前日益被動的局面。