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IC發(fā)明60周年,下一波半導體征程在于異構整合

—— IC發(fā)明60周年,下一波半導體發(fā)展的關鍵技術是?
作者: 時間:2018-09-07 來源:網絡 收藏
編者按:集成電路的發(fā)展速度飛快,20多年前,一顆IC的尺寸是1微米,幾乎是現(xiàn)今的100倍,儲存容量相差達萬倍以上,當傳統(tǒng)硅芯片透過曝光、顯影等制程技術而來到極限時,下一步,人類該如何讓半導體芯片功能繼續(xù)強大呢?

  今年是()發(fā)明60周年,過去60年來,裝載著的電腦、筆電、手機與網路,讓資訊運算能力大幅提升,也大大改變了人類的生活模式。人類生活模式的改變,特別是溝通與接收訊息方式,又進一步迫使運算能力必須相對提升。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201809/391622.htm

  的發(fā)展速度飛快,20多年前,一顆IC的尺寸是1微米,幾乎是現(xiàn)今的100倍,儲存容量相差達萬倍以上。過去,一臺電腦幾乎要一個房間才能容納得下,如今,一支小小手機上的芯片功能就已超越過去電腦的運算能力。

  雖然每隔1~1.5年,半導體芯片功能可強大兩倍的摩爾定律,在未來十年內仍然有效,不過,也有很多人擔心盡頭即將到來。當傳統(tǒng)硅芯片透過曝光、顯影等制程技術而來到極限時,下一步,人類該如何讓半導體芯片功能繼續(xù)強大呢?

  透過異構整合技術的非傳統(tǒng)芯片,成了市場開始思考的解決出路。異構整合,指的是將不同芯片透過封裝或其他技術放在一起,使芯片功能更強大。不只符合半導體產業(yè)對縮小體積的追求,將不同功能的IC透過封裝與半導體制程,整合到另外一片硅晶圓或其他半導體材料上,可提高設計開發(fā)的效率,還能突破硅物理限制,將硅材料應用到不同領域。

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  例如,過去存儲器與中央處理器的芯片是分開的,如今,兩者整合已成為趨勢。不僅如此,包括把傳感器與非硅材如LED或通訊芯片等結合在一起,也是現(xiàn)在半導體產業(yè)的熱門方向。

  一般說來,異質整合具備兩大優(yōu)勢:第一,在進行IC設計時,不需要把所有功能設計在同一個芯片上,可以提高設計開發(fā)的效率;第二,突破硅的物理限制,更能將硅應用到各種不同領域。

  很明顯的,異構整合將是下一波半導體發(fā)展的關鍵技術,中國也強勢進入這一領域。

  特別是中國對半導體設備的渴求程度,從下圖中也可窺到一斑。在過去的十幾年中(圖中從2004年開始計算),全球的IC及元器件制造、封測等工廠在所使用的設備方面的投入逐年穩(wěn)步上升,在最近的2017年,全球相關廠商共投入了560億美元,用于購買各種設備,這比2016年的400億美元提升了38%,這個上升幅度是很大的。

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  過去中興事件“一石激起千層浪”,引起全國人民關心我國產業(yè),關心起“芯片”來,上至領導,下至普通老百姓。大家都在問:為什么我國集成電路產業(yè)老是落后?其他行業(yè)都上去了,為什么集成電路還要國家用大量外匯進口?

  首先我們先一覽中國集成電路產業(yè)發(fā)展艱難歷程:

  1、中國集成電路早期研發(fā)狀況(中國科學院半導體所、13所等)

  2、工業(yè)生產初步形成(878廠和上無19廠)

  3、探索突破量產途徑(愛卡、興華和華科)

  4、走上技術引進道路(742廠─華晶、華越)

  5、轉入中外合資階段(貝嶺、飛利浦─先進、首鋼日電)

  6、908工程和909工程(華晶和華虹)

  7、從IDM轉向代工(Foundry)(先進、華晶上華)

  8、具有特色的典型企業(yè)(燕東、士蘭、方正微電子)

  9、國際化建設代工大廠(中芯國際和宏力)

  10、臺灣公司來大陸建廠(和艦、中緯、臺積電松江、聯(lián)芯、晶合、晉華、臺積電南京)

  11、外資獨資來華建廠(海力士、英特爾和三星)

  12、國家大基金注入國家團隊大企業(yè)(中芯國際、華虹─宏力─華力、長江存儲)

  任誰都能看出,中國的集成電路產業(yè)終將成為一樁大生意。外資巨頭開始入華建廠,大批國外從業(yè)人員也開始歸國創(chuàng)業(yè)。得益于臺積電開創(chuàng)的設計-制造分離的產業(yè)模式,大量的設計公司在國內涌現(xiàn)。同期,曾在德州儀器工作20年,擁有建晶圓工廠十余家經驗的張汝京,從臺灣來到大陸,創(chuàng)立了中芯國際,興建晶圓工廠。

  時至今日,雖然在眾多關鍵領域仍然有巨大差距,但中國芯片行業(yè)已經能夠在全球占據一席之地。以專利數量計量來看,美國占據了集成電路領域的23.56%,排名第一,日本占據了22.31%,排名第二,中國大陸占據22.25%,已經排至第三位。

AI 芯天下 | IC發(fā)明60周年,下一波半導體發(fā)展的關鍵技術是?

  在未來的日子里,我們仍然將面臨來自國外的技術封鎖和產業(yè)打壓。但是,經過幾十年的發(fā)展,中國的集成電路產業(yè)的實力也早已今非昔比。

  國際集成電路市場研究機構IC insights的一份報告,總結了中國集成電路發(fā)展史上的幾次沖擊,在表格的的最后一列,表頭寫著“Successful?”(成功了嗎?)嘛,下面的一列全寫著NO。在最后一行,最近的一次沖擊上,IC insights留下了四個問號。

  幾十年努力,多少前輩心血。相信有一天,我們抓住這一關鍵技術,會把別人的問號掰直。



關鍵詞: IC 集成電路

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