Imec與ASML聯(lián)手,EUV成主流技術(shù)工具
日前,有消息稱,比利時研究機(jī)構(gòu)Imec和微影設(shè)備制造商ASML計劃成立一座聯(lián)合研究實驗室,共同探索在后3nm邏輯節(jié)點的奈米級元件制造藍(lán)圖。此次雙方這項合作是一項為期五年計劃的一部份,分為兩個階段:
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201811/393819.htm首先是開發(fā)并加速極紫外光(EUV)微影技術(shù)導(dǎo)入量產(chǎn),包括最新的EUV設(shè)備準(zhǔn)備就緒。
其次將共同探索下一代高數(shù)值孔徑(NA)的EUV微影技術(shù)潛力,以便能夠制造出更小型的奈米級元件,從而推動3nm以后的半導(dǎo)體微縮。
極紫外光(EUV)微影技術(shù)
EUV光刻也叫極紫外光刻,它以波長為10-14 nm的極紫外光作為光源的光刻技術(shù)。具體為采用波長為13.4nm 的軟x射線。極紫外線就是指需要通過通電激發(fā)紫外線管的K極然后放射出紫外線。
光刻技術(shù)是現(xiàn)代集成電路設(shè)計上一個最大的瓶頸?,F(xiàn)cpu使用的45nm、32nm工藝都是由極紫外光液浸式光刻系統(tǒng)來實現(xiàn)的,但是因受到波長的影響還在這個技術(shù)上有所突破是十分困難的,但是如采用EUV光刻技術(shù)就會很好的解決此問題,很可能會使該領(lǐng)域帶來一次飛躍。涉及到生產(chǎn)成本問題,由于極紫外光刻是目前能力最強(qiáng)且最成熟的技術(shù),能夠滿足精確度和成本要求,所以其工藝的延伸性非常強(qiáng),很難被取代。因而在光刻技術(shù)方面,在22/20nm的節(jié)點上,主要幾家芯片廠商也將繼續(xù)使用極紫外光液浸式光刻系統(tǒng)的雙重成像技術(shù)。
價格昂貴且延遲已久的EUV系統(tǒng)將成為主流工具?
臺積電、英特爾都把研發(fā)主力寄望于,這臺史上最昂貴的工具機(jī),認(rèn)為EUV在2017年開始試產(chǎn)的7nm制程將大發(fā)神威,成為主力機(jī)種。全球每年生產(chǎn)上百億片的手機(jī)晶片、記憶體,數(shù)十年來都仰賴程序繁瑣,但原理與沖洗照片類似的曝光顯影制程生產(chǎn)。其中以投射出電路圖案的微影機(jī)臺最關(guān)鍵、也最昂貴。
過去十多年,全球最先進(jìn)的微影機(jī),都采用深紫外光,然而英特爾、臺積電量產(chǎn)的最先進(jìn)電晶體,大小已細(xì)小到僅有10 nm左右。而波長僅有13nm的EUV,依照該技術(shù)的主要推動者英特爾規(guī)劃,2005年就該上陣,量產(chǎn)時程卻一延再延。主要是因為這個技術(shù)實在太難了。EUV光線的能量、破壞性極高,制程的所有零件、材料,樣樣挑戰(zhàn)人類工藝的極限。例如,因為空氣分子會干擾EUV光線,生產(chǎn)過程得在真空環(huán)境。而且,機(jī)械的動作得精確到誤差僅以皮秒(兆分之一秒)計。
最關(guān)鍵零件之一,由德國蔡司生產(chǎn)的反射鏡得做到史無前例的完美無瑕,瑕疵大小僅能以皮米計。因為EUV的技術(shù)難度、需要的投資金額太高,另外兩大微影設(shè)備廠──日本的Nikon和佳能,都已放棄開發(fā)。
各企業(yè)正破解難題,攻克EUV技術(shù)缺陷
ASML儼然成為半導(dǎo)體業(yè)能否繼續(xù)沖刺下一代先進(jìn)制程,開發(fā)出更省電、運算速度更快的晶圓體的最后希望。因此,三年前,才會出現(xiàn)讓ASML聲名大噪的驚天交易。
英特爾、臺積電、三星等彼此競爭的三大巨頭,竟聯(lián)袂投資ASML41億、8.38億、5.03億歐元。(臺積電已于今年五月出售ASML的5%持股,獲利214億臺幣)于是,ASML研發(fā)經(jīng)費倍增到現(xiàn)在的每年十三億歐元的規(guī)模。多出的一倍,ASML自己出一半,三大半導(dǎo)體巨頭合出另一半。
前英特爾(Intel)微影技術(shù)專家Yan Borodovsky預(yù)期,業(yè)界工程師應(yīng)該能夠使用EUV步進(jìn)機(jī)進(jìn)行2-3次曝光,打造出5nm或甚至是3nm組件。隨著芯片缺陷的不斷上升,最終將迫使工程師們采用新的容錯處理器架構(gòu),例如神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。
最近的缺陷突然出現(xiàn)在15nm左右的關(guān)鍵尺寸上,而這是針對2020年代工工藝制造5nm芯片所需的技術(shù)節(jié)點。因此EUV制造商ASML也正在準(zhǔn)備可印制更精細(xì)幾何尺寸的下一代EUV系統(tǒng),但這些系統(tǒng)預(yù)計要到2024年之后才會推出。
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