Intel發(fā)布二代可擴(kuò)展Xeon：56核心112線程、傲騰內(nèi)存、400W功耗

Intel強(qiáng)調(diào)，在雙路配置中，任意CPU Die之間的延遲都只需要一個跳躍(hop)，不過注意PCIe 3.0總線仍是每顆處理器40條，加上芯片組48條。

同時還有48核心96線程的鉑金9242，主頻2.3-3.8GHz，三級緩存71.5MB，總線和內(nèi)存同上，熱設(shè)計功耗350W。

32核心64線程的鉑金9222/9221，最高加速均為3.7GHz，三級緩存仍有71.5MB，熱設(shè)計功耗250W。

同時注意，鉑金9200系列都不是LGA獨(dú)立封裝，而是改成了BGA整合封裝，直供OEM，不會單獨(dú)售賣。

金牌8280、8280L、8280M、8276、8276L、8276M六款型號都是28核心56線程，最高加速4.0GHz，三級緩存38.5MB，熱設(shè)計功耗205W或者165W，價格最高的82880L達(dá)到了17906美元，8280M也有13012美元，8280則維持了上代10009美元。

新一代還針對不同市場增加了各種變種型號，以不同后綴區(qū)分，具體包括：無后綴標(biāo)準(zhǔn)版(1.5TB內(nèi)存)、M中等內(nèi)存支持(2.0TB)、L大容量內(nèi)存支持(4.5TB)、Y、N網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)絡(luò)虛擬化、V虛擬機(jī)密集型、T長壽命和低功耗、S搜索優(yōu)化。

各自規(guī)格和價格如下：

新一代的另一大變化就是支持傲騰DC可持續(xù)內(nèi)存，不是緩存盤也不是固態(tài)盤，而是DDR4規(guī)格兼容的真內(nèi)存。

首先，它能以稍低的速度為系統(tǒng)增加更多內(nèi)存，最高支持3TB傲騰內(nèi)存，加上最多1.5TB標(biāo)準(zhǔn)DDR4，單路系統(tǒng)就可以擁有最多4.5TB的海量內(nèi)存，其中DDR4在傲騰之前扮演緩沖存儲的角色，以減低延遲。

其次，所謂持久性，意味著即便關(guān)機(jī)或者重啟之后，傲騰內(nèi)存里的數(shù)據(jù)也不會丟失，可以立即載入，從而大幅度減少系統(tǒng)下線時間。

傲騰可持續(xù)內(nèi)存支持兩種工作模式，Memory Mode下只是純粹的DDR4內(nèi)存，App Direct模式下則是存儲設(shè)備但擁有類似DRAM Disk內(nèi)存緩存盤的性能，但這時候需要重新配置軟件。

傲騰DC可持續(xù)內(nèi)存單條容量128GB、256GB、512GB，但價格暫未公布。OEM則表示相關(guān)方案產(chǎn)品會在6月左右推出。