Cadence與聯(lián)電合作開發(fā)28納米HPC+工藝中模擬/混合信號流程的認(rèn)證

聯(lián)華電子今（6日）宣布Cadence?模擬/混合信號（AMS）芯片設(shè)計流程已獲得聯(lián)華電子28納米HPC+工藝的認(rèn)證。 透過此認(rèn)證，Cadence和聯(lián)電的共同客戶可以于28納米HPC+工藝上利用全新的AMS解決方案，去設(shè)計汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）芯片。 此完整的AMS流程是基于聯(lián)電晶圓設(shè)計套件（FDK）所設(shè)計的，其中包括具有高度自動化電路設(shè)計、布局、簽核及驗(yàn)證流程的一個實(shí)際示范電路，讓客戶可在28納米的HPC+工藝上實(shí)現(xiàn)更無縫的芯片設(shè)計。

Cadence AMS流程結(jié)合了經(jīng)客制化確認(rèn)的類比/數(shù)位驗(yàn)證平臺，并支持更廣泛的Cadence智能系統(tǒng)設(shè)計?策略，加速SoC設(shè)計的卓越性。 AMS流程具有整合標(biāo)準(zhǔn)組件數(shù)字化的功能，非常適合數(shù)位輔助類比的設(shè)計，是客戶使用28納米HPC+工藝，開發(fā)汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和AI應(yīng)用的理想解決方案。

經(jīng)過認(rèn)證的完整AMS流程包括Virtuoso?仿真設(shè)計環(huán)境（ADE），Virtuoso圖形編輯器，Virtuoso布局套件，Virtuoso空間基礎(chǔ)繞線器，Spectre?平行加速仿真器（APS），帶有整合Xcelium?平行邏輯仿真引擎的Spectre AMS Designer，Voltus?-Fi客制化電源完整性解決方案，Innovus?實(shí)施系統(tǒng)，Quantus?寄生效應(yīng)萃取解決方案和物理驗(yàn)證系統(tǒng)（PVS）。 該流程提供以下內(nèi)容：

l前端設(shè)計：提供控角、統(tǒng)計和可靠性模擬; 電路和組件檢查，以及類比和混合信號仿真和驗(yàn)證管理。

l客制布局設(shè)計：提供先進(jìn)的電遷移和寄生感知環(huán)境，包括圖形驅(qū)動布局和模塊生成、線編輯器和引腳到主干的布線、符號置放、電子感知設(shè)計和壓敏規(guī)則。

l后布局的寄生模擬和電遷移及電位降（EM-IR）分析與整合簽核：包括寄生組件參數(shù)擷取，電路布局規(guī)則檢查(DRC)和電路布局驗(yàn)證（LVS）檢查。

l混合信號OpenAccess：在單個OpenAccess設(shè)計數(shù)據(jù)庫上運(yùn)行的Virtuoso和Innovus平臺之間實(shí)現(xiàn)完全互動能力，使混合信號設(shè)計人員能夠直接在Virtuoso環(huán)境內(nèi)使用Innovus工具，且能無縫地執(zhí)行數(shù)字區(qū)塊的實(shí)作。

Cadence的客制化IC與PCB部門產(chǎn)品管理副總Wilbur Luo表示:「Cadence與聯(lián)華電子合作，提供了經(jīng)28HPC+技術(shù)認(rèn)證的AMS整合設(shè)計流程，該技術(shù)基于Cadence業(yè)界領(lǐng)先的客制模擬/數(shù)字和簽核以及驗(yàn)證平臺。此認(rèn)證推動了SoC設(shè)計的卓越性，使得聯(lián)電的客戶得以利用先進(jìn)的功能工具組，進(jìn)行電路設(shè)計、性能與可靠性驗(yàn)證、自動布局以及區(qū)塊和芯片整合，使他們能夠在汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和AI應(yīng)用芯片設(shè)計上更有十足的把握?！?/p>

聯(lián)華電子量產(chǎn)就緒的28納米HPC+工藝采用高介電系數(shù)／金屬閘極堆棧技術(shù)，廣泛支持各種組件選項(xiàng)，以提升彈性及符合效能需求，同時針對多樣的產(chǎn)品系列，例如應(yīng)用產(chǎn)品處理器、手機(jī)基頻、Wi-Fi，數(shù)字電視 / 機(jī)頂盒，毫米波等具備高介電系數(shù)／金屬閘極堆棧及豐富的組件電壓選項(xiàng)、內(nèi)存字節(jié)及降頻／超頻功能，有助于系統(tǒng)單芯片設(shè)計公司推出效能及電池壽命屢創(chuàng)新高的產(chǎn)品。

聯(lián)華電子硅智財研發(fā)暨設(shè)計支持處林子惠處長同時表示:「透過與Cadence的合作，結(jié)合Cadence AMS流程和聯(lián)電設(shè)計套件，開發(fā)了一個全面而獨(dú)特的設(shè)計流程，為我們在28納米HPC+工藝技術(shù)的芯片設(shè)計客戶提供可靠與高效的流程。憑借此流程的功能優(yōu)勢，提供用戶詳細(xì)說明，以利客戶透過聯(lián)華電子的流程提升生產(chǎn)力，可更快地將下一代的創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場?！?/p>