華為與ST達成全新合作 以對抗美國切斷芯片供應(yīng)

據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道,華為正在與芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體合作,為其移動和汽車產(chǎn)品開發(fā)芯片,以保護這家中國公司免受美國更廣泛的貿(mào)易限制的影響。
《日經(jīng)新聞》援引知情人士消息報道了華為與意法半導(dǎo)體之間的新合作關(guān)系,并指出,兩家公司的最新合作關(guān)系始于去年,但一直沒有公開宣布。
    華為目前從各種渠道獲取芯片,包括臺灣臺積電公司(TSMC)。華為的一些5G芯片和服務(wù)器微處理器都依賴于臺積電的制造能力。但是越來越多跡象表明,美國政府將采取行動阻止華為獲得臺積電制造的芯片。
    這種可能性引起了華為高層的極大關(guān)注?！爸袊粫屓A為任人宰割,或者對華為置之不理?！比A為輪值董事長徐直軍對于美國可能采取行動遏制臺積電等芯片制造商向華為提供最新芯片的可能性這樣表示。
    華為與意法半導(dǎo)體之間的新合作協(xié)議將代表著兩家公司長期以來的傳感器芯片供應(yīng)協(xié)議的擴展。據(jù)《日經(jīng)新聞》報道,華為正與意法半導(dǎo)體合作開發(fā)一些用于手機以及自動駕駛汽車方面的高級芯片,華為目前正在對汽車領(lǐng)域進行投資。
    美國尚未采取任何正式行動阻止華為與臺積電開展業(yè)務(wù),但在中美之間更廣泛的貿(mào)易戰(zhàn)中,這一點顯然已經(jīng)提上議程。目前還不清楚新冠疫情和可能的全球經(jīng)濟衰退將如何影響這種局勢。