全球半導(dǎo)體格局風(fēng)雨欲來

1968年7月16日，仙童半導(dǎo)體兩位共同創(chuàng)辦人羅伯特·諾宜斯、高登·摩爾請(qǐng)辭，并以集成電路之名共同創(chuàng)辦英特爾公司。隨后，英特爾一直處于全球半導(dǎo)體的領(lǐng)軍者地位，但在2020年這個(gè)“黑天鵝”事件漫天飛舞的年份，半導(dǎo)體行業(yè)暗流涌動(dòng)。

7月24日，英特爾宣布7納米制程延遲，或?qū)⑽械谌酱S。消息一出，英特爾股價(jià)次日重挫16.2%，被傳為其代工方的臺(tái)積電股價(jià)大漲。臺(tái)積電已于7月16 日以3063億美元的市值榮登全球半導(dǎo)體企業(yè)榜首，消息一出，其市值繼續(xù)暴漲420億美元。而英特爾競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD股價(jià)漲幅亦達(dá)16.5%。

全球半導(dǎo)體格局要變天了嗎？

垂直整合趨向垂直分工，美中是最大供需市場(chǎng)

半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，是以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。過去70年，作為資金與技術(shù)高度密集行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)最大的發(fā)展趨勢(shì)是產(chǎn)業(yè)鏈垂直分工模式日趨成熟，產(chǎn)業(yè)鏈更加細(xì)化。

20世紀(jì)60年代，英特爾和三星等半導(dǎo)體企業(yè)都是IDM運(yùn)營(yíng)模式（垂直整合），這種模式涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等整個(gè)芯片生產(chǎn)流程，具有規(guī)模大、技術(shù)全、積累深的三大特點(diǎn)。

當(dāng)時(shí)代變革，技術(shù)升級(jí)要求不斷加快、產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)效率不斷提升，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)在上世紀(jì)80年代開始出現(xiàn)大變革，逐漸向設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試分離的垂直分工模式發(fā)展：一是將相對(duì)輕資產(chǎn)的設(shè)計(jì)和重資產(chǎn)的制造及封測(cè)分離，有利于各個(gè)環(huán)節(jié)集中研發(fā)投入，加速技術(shù)升級(jí)變革，給新玩家一個(gè)進(jìn)入行業(yè)的切入點(diǎn)，例如技術(shù)水平較低的封裝檢測(cè)、設(shè)計(jì)突出的Fabless（單設(shè)計(jì)）模式等；二是隨著技術(shù)升級(jí)的成本越來越高以及對(duì)集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)效率的要求提升，垂直分工模式大大提升了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的運(yùn)作效率。

縱觀前十大半導(dǎo)體企業(yè)變化，行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)一覽無余。上世紀(jì)90年代，全球半導(dǎo)體公司大多是日本公司，前十大企業(yè)中占據(jù)50%，全是IDM公司；2016年，前十大半導(dǎo)體企業(yè)中出現(xiàn)了高通、博通等設(shè)計(jì)公司，表明晶圓代工+設(shè)計(jì)公司的發(fā)展模式在數(shù)字邏輯集成電路領(lǐng)域中取得了巨大成功。受益于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器帶來的火爆內(nèi)存芯片需求，三星電子在2017年和2018年一度超越了英特爾，保持了全球半導(dǎo)體銷售冠軍。

從國(guó)家視角看，美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)占據(jù)了全球份額的半壁江山，中國(guó)是全球和美國(guó)最大的半導(dǎo)體需求市場(chǎng)。在“高利潤(rùn)+高研發(fā)投入”商業(yè)模式的推動(dòng)下，2019年美國(guó)在全球半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)份額高達(dá)47%，并在EDA軟件、IP、半導(dǎo)體設(shè)備、芯片等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)均處于領(lǐng)先地位。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)和世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）數(shù)據(jù)，2019年中國(guó)占全球半導(dǎo)體銷售額的35%，而美國(guó)半導(dǎo)體公司在中國(guó)的市場(chǎng)占有率達(dá)到48%，2019年高通、Microchip、鎂光、Qorvo等美國(guó)半導(dǎo)體大廠在華收入占比均超過50%，中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體需求是美國(guó)半導(dǎo)體公司收入的重要來源。

英特爾仍處龍頭，但危機(jī)四伏

從營(yíng)收和凈利潤(rùn)情況看，英特爾在半導(dǎo)體企業(yè)中還是處于強(qiáng)勢(shì)龍頭地位，2019年?duì)I收高達(dá)720億美元，凈利潤(rùn)為210億美元，超越此前蟬聯(lián)榜首的三星電子，重返世界之巔。短期來看，英特爾一方面憑借長(zhǎng)期的技術(shù)積累，采用Tick-Tock策略，在中央處理器（CPU）領(lǐng)域形成了霸主壟斷地位；另一方面通過超高的毛利和凈利水平，多次并購(gòu)FPGA、AI等企業(yè)多元化產(chǎn)品布局，短期內(nèi)AMD和英偉達(dá)等追趕者很難從總量層面超越。

不過，英特爾雖仍處龍頭地位，但面臨的挑戰(zhàn)日趨加大。究其原因，主要有兩方面：

其一，主營(yíng)個(gè)人電腦業(yè)務(wù)的英特爾對(duì)智能手機(jī)發(fā)展趨勢(shì)出現(xiàn)戰(zhàn)略判斷失誤。智能手機(jī)是近十年及未來十年移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代最重要的終端之一，也是繼計(jì)算機(jī)之后含硅量最高的產(chǎn)品之一。英特爾顯然沒有堅(jiān)定地提前于時(shí)代做戰(zhàn)略調(diào)整。2010年前后，智能手機(jī)在全球范圍內(nèi)加速普及，受到智能手機(jī)的沖擊，2012年之后英特爾的桌面CPU出貨量也開始不斷下滑，營(yíng)收增速明顯降低。

其二，英特爾始終堅(jiān)持IDM模式，不愿意順應(yīng)時(shí)代變化做代工生意。數(shù)十年來，微軟Windows和英特爾CPU的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合在X86架構(gòu)PC時(shí)代取得了巨大成功，英特爾的IDM模式利潤(rùn)率比AMD的Fabless模式和臺(tái)積電的Foundry（單制造）模式高得多，因此英特爾不愿改變高利潤(rùn)率的收入模式。

與此同時(shí)，作為微處理器賽道英特爾的傳統(tǒng)追趕者，AMD于2016年在CPU技術(shù)方面持續(xù)發(fā)力，搶奪英特爾市場(chǎng)份額，并將晶圓代工外包。在新任CEO蘇姿豐的帶領(lǐng)下，AMD首度推出RyzenCPU系列，與英特爾CoreCPU開始正面競(jìng)爭(zhēng)。2018年，AMD7納米制程處理器研制成功，銷量大幅提升，市場(chǎng)占有率也逐年提高。同年AMD將7納米晶圓交由臺(tái)積電獨(dú)家代工。根據(jù)數(shù)據(jù)調(diào)研公司MercuryResearch的數(shù)據(jù)，AMD的PCCPU市場(chǎng)占有率在2019財(cái)年第四季度達(dá)到18.3%。

這一趨勢(shì)體現(xiàn)在市場(chǎng)份額和資本市場(chǎng)上。AMD的全球份額在2016年時(shí)已不足10%，尤其是在更強(qiáng)調(diào)性能的服務(wù)器市場(chǎng)，英特爾巔峰時(shí)全球市場(chǎng)占有率高達(dá)99%，AMD不足1%。而在資本市場(chǎng)上，AMD股價(jià)從2006年開始下跌，到2015年9月時(shí)觸及不到1.6美元的低點(diǎn)。2020年7月28日，AMD發(fā)布的2020年第二季度財(cái)報(bào)顯示，AMD營(yíng)收為19.32億美元，比去年同期增長(zhǎng)26%，比上一季度增長(zhǎng)8%；凈利潤(rùn)為1.57億美元，比去年同期增長(zhǎng)349%。AMD的股價(jià)已經(jīng)從2015年7月最底部的約1.6美元，上漲到2020年7月28日的74.6美元，增長(zhǎng)40多倍。

人工智能熱潮下，新晉挑戰(zhàn)者英偉達(dá)也來勢(shì)洶洶。英偉達(dá)是近年來在英特爾主導(dǎo)的服務(wù)器芯片市場(chǎng)上唯一取得快速增長(zhǎng)的公司，雖然目前英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)年?duì)I收超過200億美元，但英偉達(dá)把握住了大數(shù)據(jù)時(shí)代對(duì)于視頻數(shù)據(jù)處理的需求爆發(fā)，尤其是消費(fèi)端短視頻的大量普及，讓圖形處理器（GPU）在數(shù)據(jù)中心的地位日益上升，或?qū)⒊蔀橛⑻貭柕挠辛Ω?jìng)爭(zhēng)者。2020年7月8日，英偉達(dá)股價(jià)收于408.64美元，總市值達(dá)到2513.14億美元，首次超越英特爾。

短視和貪婪，讓英特爾繼續(xù)沉溺于高利潤(rùn)率無法自拔，錯(cuò)過了智能手機(jī)發(fā)展的紅利期。雖然后知后覺的英特爾2013年開始“大船轉(zhuǎn)向”，任命布萊恩·克爾扎尼奇來扭轉(zhuǎn)逆勢(shì)，一方面推動(dòng)凌動(dòng)（Atom）SOC來占領(lǐng)智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)；另一方面利用壟斷地位不斷提高CPU單價(jià)，以維持營(yíng)收增長(zhǎng)和高利潤(rùn)率，但生于憂患，死于安樂，高科技行業(yè)需要永無止境地推進(jìn)技術(shù)進(jìn)步，一旦創(chuàng)新精神有所懈怠，諾基亞式的大潰敗將在所難免。

晶圓代工：臺(tái)積電市值登頂全球，支撐行業(yè)變革

作為全球最大晶圓代工廠和蘋果公司主要供應(yīng)商，臺(tái)積電在全球芯片代工市場(chǎng)上占據(jù)了一半的份額，是行業(yè)領(lǐng)頭羊，三星以20%的市場(chǎng)份額排名第二。

由于良率更高、生產(chǎn)周期更穩(wěn)定，臺(tái)積電幾乎獨(dú)享了7納米制程領(lǐng)域的所有訂單，且定價(jià)權(quán)極高。在此背景下，2020年第二季度臺(tái)積電凈利潤(rùn)暴漲81%，創(chuàng)下六年來最大利潤(rùn)紀(jì)錄，同時(shí)二季度占全球代工市場(chǎng)份額的51.9%。7納米和16納米工藝依然是臺(tái)積電營(yíng)收的主要來源，其中7納米工藝占臺(tái)積電該季度晶圓銷售額的36%，其先進(jìn)的3納米工藝制程也將于2021年下半年風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，2022年下半年量產(chǎn)，3納米相比5納米工藝將帶來70的密度提升，20%~25%的功率提升。

英特爾宣布7納米制程工藝將延后6個(gè)月，從而導(dǎo)致英特爾未來幾款圖形芯片和計(jì)算機(jī)處理芯片無法及時(shí)上市。英特爾的7納米進(jìn)展不順利將增強(qiáng)臺(tái)積電在晶圓制造領(lǐng)域的領(lǐng)先能力。除此之外，英特爾CEO稱英特爾可能會(huì)在未來外包自己的芯片制造業(yè)務(wù)，而臺(tái)積電作為晶圓代工領(lǐng)域的龍頭有望拿下來自英特爾的訂單，可能會(huì)使臺(tái)積電在未來的資本支出繼續(xù)擴(kuò)大。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的風(fēng)向標(biāo)，臺(tái)積電的擴(kuò)產(chǎn)會(huì)將自身景氣傳導(dǎo)給下游半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)，從而進(jìn)一步刺激半導(dǎo)體封裝設(shè)備的需求。

在此背景下，臺(tái)積電股價(jià)已從3月的年內(nèi)低位拉升逾70%，7月16日臺(tái)積電以總市值3063億美元榮登全球半導(dǎo)體企業(yè)榜首，三星其次，英偉達(dá)、英特爾、博通分列第三至第五位。

總之，半導(dǎo)體市場(chǎng)就像瞬息萬變的戰(zhàn)場(chǎng)，巨頭的戰(zhàn)略失誤可能會(huì)引發(fā)局勢(shì)的顛覆。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)在制造工藝的英特爾，卻在技術(shù)方向選擇和執(zhí)行力上連續(xù)犯錯(cuò)，而臺(tái)積電的快速發(fā)展，成為了可以支撐AMD和英偉達(dá)反超英特爾的支點(diǎn)。一方面，AMD和英偉達(dá)可以發(fā)揮Fabless模式優(yōu)勢(shì)，繼續(xù)加強(qiáng)和臺(tái)積電的深度綁定和合作，利用最先進(jìn)的工藝和Fanout等先進(jìn)封裝技術(shù)，加快提升產(chǎn)品性價(jià)比；另一方面，兩者針對(duì)細(xì)分領(lǐng)域與英特爾在通用計(jì)算領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)。AMD和英偉達(dá)已經(jīng)有針對(duì)性地加強(qiáng)對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)、加密貨幣挖掘、智能汽車等專用芯片的布局，以期在未來新的賽道能向英特爾發(fā)起挑戰(zhàn)。全球半導(dǎo)體行業(yè)的劇變正在孕育之中。