佳能將于2023年上半年發(fā)售3D半導(dǎo)體光刻機(jī),曝光面積是現(xiàn)在的4倍
4 月 1 日消息,據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道,佳能正在開發(fā)用于半導(dǎo)體 3D 技術(shù)的光刻機(jī)。佳能光刻機(jī)新品最早有望于 2023 年上半年上市。曝光面積擴(kuò)大至現(xiàn)有產(chǎn)品的約 4 倍,可支持 AI 使用的大型半導(dǎo)體的生產(chǎn)。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202204/432727.htm3D 技術(shù)可以通過堆疊多個(gè)半導(dǎo)體芯片使其緊密連接來提高性能的方式。據(jù)介紹,在放置芯片的板狀零部件上,以很高的密度形成以電氣方式連接各個(gè)芯片的多層微細(xì)布線,佳能就正在開發(fā)用于形成這種布線的新型光刻機(jī),過在原基礎(chǔ)上改進(jìn)透鏡和鏡臺(tái)等光學(xué)零部件,來提高曝光精度以及布線密度。據(jù)稱,普通光刻機(jī)的分辨率為十幾微米,但新產(chǎn)品還能支持 1 微米的線寬。
在尖端半導(dǎo)體領(lǐng)域,3D 技術(shù)可以通過堆疊多個(gè)芯片來提高半導(dǎo)體的性能。在這個(gè)領(lǐng)域,3D 半導(dǎo)體光刻機(jī)是十分重要的設(shè)備,而且我們企業(yè)在這一領(lǐng)域也有建樹。
IT之家了解到,今年 2 月 7 日,上海微電子舉行首臺(tái) 2.5D / 3D 先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運(yùn)儀式,這標(biāo)志著中國首臺(tái) 2.5D / 3D 先進(jìn)封裝光刻機(jī)正式交付客戶。
在 3 月 28 日的財(cái)報(bào)會(huì)上,華為郭平表示華為未來將投資三個(gè)重構(gòu),用堆疊、面積換性能,用不那么先進(jìn)的工藝也可以讓華為的產(chǎn)品有競爭力?!敖鉀Q芯片問題是一個(gè)復(fù)雜的漫長過程,需要有耐心,未來我們的芯片方案可能采用多核結(jié)構(gòu),以提升芯片性能”。
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