集邦：第四季NAND Flash價格續(xù)跌15～20％

根據集邦科技研究顯示，目前NAND Flash正處于供過于求，下半年起買方著重去化庫存而大幅減少采購量，賣方開出破盤價以鞏固訂單，使第三季NAND晶圓（wafer）價格跌幅達30～35％，但各類NAND Flash終端產品仍疲弱，原廠庫存因此急速上升，預期將導致第四季NAND Flash總體平均價格跌幅擴大至15～20％。

集邦表示，因為需求低迷導致NAND Flash下半年價格大跌，多數(shù)原廠的NAND Flash產品銷售也將自今年底前正式步入虧損，意即部分供貨商在運營陷入虧損的壓力下，對于采取減產以降低虧損是可能的對應方式。

在消費型固態(tài)硬盤（Client SSD）方面，由于下半年采買需求遠不及上半年，加上PC品牌目前不看好明年需求，而降低庫存是當務之急，從而使供貨商加大消費型SSD價格彈性以便沖刺出貨。而今年PCIe 4.0接口SSD出貨持續(xù)攀升，更多供貨商推出176層3D NAND產品提升該接口滲透率，供應端普遍鎖定512GB容量采取綁量或連續(xù)兩季合并議價的策略，加劇該容量價格競爭，預估第四季PC應用消費型SSD價格跌幅將擴大至15～20％。

企業(yè)用固態(tài)硬盤（Enterprise SSD）方面，在第四季服務器整機出貨將下滑的預期下，采購量也因此下降，但在消費類別產品需求大幅減少之際，原廠急于轉向擴大企業(yè)用SSD銷售，各供貨商之間的價格競爭勢必會隨著更多產品問市而加劇，故預測第四季企業(yè)用SSD價格將季跌15～20％。

在NAND晶圓方面，即使部分模塊廠歷經幾季的庫存調整有些微紓解壓力，但整體市況仍不容樂觀，因此備貨態(tài)度極其被動。零售端的SSD與記憶卡碟等產品需求更是隨著消費型產品持續(xù)積弱不振，無法成為NAND晶圓價格支撐的力量，而供應端又持續(xù)放大供應，制程轉進更高層數(shù)的步伐也未減緩。由于NAND晶圓價格走跌趨勢已難以避免，迫使原廠加速制程轉進以優(yōu)化成本結構的壓力。此外，第三季起原廠已開始削價競爭，導致合約價快速逼近各廠現(xiàn)金成本。

在eMMC方面，Chromebook、電視需求低迷，使買方對eMMC備貨態(tài)度消極；至于網通類產品的需求能見度有望延續(xù)至年底，但考慮整體需求不振，網通類產品獨強仍對eMMC需求支撐有限。在消費產品需求疲弱、供給產出維持增長下，庫存壓力迫使原廠在第三季開出針對下半年綁量銷售的低價刺激買方采購意愿，但買家普遍對于訂單需求多以小量多批次拉貨為主，此將導致eMMC價格跌幅持續(xù)至年底，預估第四季eMMC價格季跌約13～18％。

UFS方面，作為UFS主要應用的智能型手機市況持續(xù)疲弱，且傳統(tǒng)旺季銷售表現(xiàn)也不若以往，品牌廠無論在整機或零組件的庫存仍處高檔，對UFS的拉貨意愿也隨之降低。因此，第三季起原廠開始尋求綁量出貨，積極以低價吸引品牌成交，與部分中國品牌客戶陸續(xù)達成供貨協(xié)議，截至目前原廠的態(tài)度希望客戶能針對明年需求預先談定拉貨，但由于市場普遍不看好明年需求導致原廠成交情形不佳，庫存壓力未獲明顯改善，故原廠將會持續(xù)加大價格跌幅以刺激拉貨動能，預估第四季UFS價格跌幅約13～18％，且可能再擴大。