IC設計市場回溫？終端需求尚未明顯復蘇

在經(jīng)濟逆風、高通貨膨脹沖等因素沖擊下，消費電子需求持續(xù)萎靡，半導體產(chǎn)業(yè)整體邁入調(diào)整周期，IC設計環(huán)節(jié)也不例外。

不過，近期IC設計行業(yè)迎來了利好消息。

媒體報道稱，IC設計訂單需求出現(xiàn)回溫，以急單、短單為主，部分廠商重啟投片。部分廠商表示，雖然客戶對于后續(xù)訂單需求不明朗，但是由于部分庫存已經(jīng)消化完畢，也開始重新投片，但投片量不敢太多。

與此同時，供應鏈人士透露，當前芯片價格跌幅變小，包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠和瑞昱半導體在內(nèi)的IC設計廠商收入出現(xiàn)復蘇跡象，上述公司庫存調(diào)整或?qū)⒔Y(jié)束。

IC設計行業(yè)正在慢慢好轉(zhuǎn)，不過業(yè)界仍舊謹慎看待未來終端需求，有驅(qū)動IC設計廠商認為，驅(qū)動IC跌價趨勢已逐漸平穩(wěn)，但這并不是因為終端市場需求已提升，而是客戶知道IC供應商因為部分投片成本上升，已不愿繼續(xù)降價。

另外，電源管理IC廠商表示，部分產(chǎn)品庫存調(diào)整恐怕會延續(xù)到第3季，因為市場需求還沒有明顯回溫。