高通汽車芯片研發(fā)中心落地成都，推進(jìn)自動(dòng)駕駛和智能駕艙等產(chǎn)品領(lǐng)域研發(fā)

IT之家 3 月 29 日消息，2023 成都市招商引智重大項(xiàng)目集中簽約儀式今日舉行。

投資成都消息顯示，本次活動(dòng)共簽約重大項(xiàng)目和頂尖人才團(tuán)隊(duì) 33 個(gè)，投資總額達(dá) 1042.3 億元，包括高通汽車芯片研發(fā)中心、青島創(chuàng)新奇智工業(yè)機(jī)器人創(chuàng)新中心暨高技能人才培育基地等項(xiàng)目。

▲ IT之家注：投資成都是成都市投資促進(jìn)局官方認(rèn)證賬號(hào)

據(jù)介紹，高通成都研發(fā)中心項(xiàng)目是高通公司首次在四川落地的研發(fā)機(jī)構(gòu)，將與高通汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同合作，共同推進(jìn)自動(dòng)駕駛和智能駕艙等產(chǎn)品領(lǐng)域的研發(fā)。據(jù)稱，該項(xiàng)目可進(jìn)一步完善成都市電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)，助力構(gòu)建智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，促進(jìn)成都產(chǎn)業(yè)建圈強(qiáng)鏈。

官方表示，該批次重大項(xiàng)目和頂尖人才團(tuán)隊(duì)的落地，將進(jìn)一步填補(bǔ)成都重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈空白，補(bǔ)齊上下游短板和關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模能級(jí)整體躍升，助力加快構(gòu)建高質(zhì)量現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系。

據(jù)悉，今年以來，成都一季度預(yù)計(jì)簽約重大項(xiàng)目和高能級(jí)項(xiàng)目 131 個(gè)，協(xié)議投資總額 2662.17 億元，同比分別增長(zhǎng) 19.1%、6.8%，其中，30 億元以上重大項(xiàng)目 50 個(gè)、投資額 2227.06 億元，100 億元以上特別重大項(xiàng)目 5 個(gè)、投資額 524 億元。