消息稱蘋果正測試M3 Max芯片 史上最強MacBook Pro有望明年上市

8月8日消息，最近蘋果公司已經(jīng)開始著手測試新一代高端筆記本電腦所用的M3 Max芯片，為明年發(fā)布有史以來功能最強大的MacBook Pro做準(zhǔn)備。

蘋果內(nèi)部代號為J514的MacBook Pro高端筆記本電腦預(yù)計將于明年上市。來自第三方Mac應(yīng)用開發(fā)商的測試日志顯示，這款電腦搭載的全新M3 Max芯片有16個CPU內(nèi)核和40個GPU內(nèi)核。

在M3 Max芯片所搭載的16個CPU內(nèi)核中，有12個高性能內(nèi)核用于處理視頻編輯等對性能要求較高的任務(wù)，還有4個高效內(nèi)核用于瀏覽網(wǎng)頁等普通應(yīng)用。與目前蘋果筆記本電腦所搭載的M2系列芯片相比，M3 Max芯片不僅多了四個高性能CPU內(nèi)核，還至少多了兩個GPU內(nèi)核。除了性能更高的M3 Max芯片之外，正在接受測試的MacBook Pro還搭載了48GB內(nèi)存。

蘋果可能會對搭載各種數(shù)量內(nèi)核的M3芯片不同版本進行測試，M3 Max芯片只是其中之一。蘋果公司代表拒絕置評。

J514筆記本電腦代表了蘋果公司內(nèi)部芯片研發(fā)方面的最新進展，可能有助于吸引消費者重新接受Mac產(chǎn)品。蘋果預(yù)計第三季度兩款Mac電腦的銷量下滑幅度將達到兩位數(shù)，該公司正指望通過提升產(chǎn)品性能來吸引用戶再次升級。

M3系列芯片應(yīng)該是蘋果Mac系列產(chǎn)品升級的主要賣點。2020年，蘋果發(fā)布Mac電腦時首次用自研芯片取代了英特爾芯片，M3系列芯片將是自“蘋果硅”首次亮相以來自研芯片方面的最大升級。自當(dāng)年推出M1系列芯片以來，蘋果陸續(xù)發(fā)布了不同版本的MacBook Air等筆記本電腦和Mac Pro等高性能臺式機。截至今年6月份，蘋果的整個Mac電腦生產(chǎn)線都已經(jīng)換用自研芯片。

M3系列芯片還是蘋果首次將Mac芯片的生產(chǎn)工藝轉(zhuǎn)向3納米，有望為筆記本電腦帶來更長的電池續(xù)航和強勁的性能提升。據(jù)悉，蘋果將于今年9月份發(fā)布的iPhone 15 Pro采用了A17芯片，也是使用類似的制程工藝。

當(dāng)蘋果測試即將發(fā)布的設(shè)備和芯片時，都要確保它們與蘋果服務(wù)生態(tài)系統(tǒng)以及各種應(yīng)用程序兼容。第三方Mac應(yīng)用開發(fā)商的測試日志可以顯示出蘋果正在開發(fā)哪些新款芯片，曾準(zhǔn)確揭示出過去兩年最新Mac芯片的細(xì)節(jié)信息。蘋果于2021年上市的首批高端Mac芯片M1 Pro、M1 Max以及蘋果過去幾款筆記本電腦和臺式電腦的規(guī)格都是如此。

當(dāng)下，蘋果正在努力應(yīng)對個人電腦需求普遍放緩的大環(huán)境，公司還處于升級Mac電腦的空檔期。盡管蘋果最近發(fā)布了15英寸的MacBook Air、Mac Studios和Mac Pro的升級機型，但其最受歡迎的13英寸MacBook Air和13英寸MacBook Pro自去年以來就沒有再更新過。而高端MacBook Pro的最近一次更新是在今年1月份。

與蘋果早先發(fā)布的Mac芯片一樣，公司正在準(zhǔn)備一系列不同型號的M3芯片。根據(jù)測試日志，基礎(chǔ)版的M3芯片配置與M2相同，擁有8個CPU內(nèi)核和多達10個GPU內(nèi)核；M3 Pro芯片擁有12個CPU核心和18個GPU核心。M3 Max芯片則擁有16個CPU內(nèi)核和40個GPU內(nèi)核，而替代M2 Ultra的更高端M3芯片還沒有出現(xiàn)在測試日志中。

蘋果可能會在今年10月份向M3系列芯片過渡，首先從公司入門級Mac電腦的升級開始。蘋果公司已經(jīng)測試了基于M3系列芯片的iMac、13英寸MacBook pro、13英寸和15英寸MacBook Air以及Mac mini，這些產(chǎn)品都將在未來12個月內(nèi)發(fā)布。全新的14英寸和16英寸MacBook Pro機型可能會在2024年上市，分別搭載M3 Pro和M3 Max芯片。

上周蘋果發(fā)布截至今年7月1日的第三財季財報，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結(jié)束的第四財季之后才會上市。據(jù)報道，蘋果計劃在今年10月份推出一款新產(chǎn)品，此前蘋果也曾在10月份發(fā)布過新款Mac電腦。