全球最快：高通實現(xiàn) 7.5Gbps 的 Sub-6GHz 頻段 5G 下行傳輸速度

IT之家 8 月 9 日消息，高通公司今日宣布，他們利用驍龍 X75 5G 調(diào)制解調(diào)器，在 Sub-6GHz 頻段實現(xiàn)了高達 7.5Gbps 的下行傳輸速度，創(chuàng)造了全新紀錄。

高通在今年 2 月推出了全新的驍龍 X75 5G 基帶芯片，這是全球首款支持“5G Advanced-ready”的基帶芯片，支持十載波聚合，并承諾在 Wi-Fi 7 和 5G 中實現(xiàn) 10Gbps 下行速度。

高通表示，驍龍 X75 目前正在出樣，商用終端預計將于 2023 年下半年發(fā)布，包括智能手機、移動寬帶、汽車、計算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、固定無線接入（FWA）和 5G 企業(yè)專網(wǎng)。

據(jù)介紹，作為高通第六代 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍 X75 支持包括基于 TDD 頻段的四載波聚合（CA）以及 1024QAM 等 5G 特性，能夠在 5G 獨立組網(wǎng)（SA）網(wǎng)絡配置下實現(xiàn) Sub-6GHz 頻段極高的下行傳輸速度。

據(jù)悉，此次連接基于 5G 獨立組網(wǎng)（SA）網(wǎng)絡配置進行終端測試，通過在單個下行鏈路中使用由四個 TDD 載波信道聚合組成的載波聚合實現(xiàn) 300MHz 頻譜總帶寬，以及 1024QAM 技術實現(xiàn)這一速率。

據(jù)介紹，X75 可實現(xiàn)從 600MHz 到 41GHz 的全頻段支持，而且還可以將毫米波 mmWave 硬件（QTM565）與 Sub-6 硬件相融合，相當于將所有 5G 連接放在一個模塊上。

高通表示，這顆芯片占用的物理面積減少了 25%，相比上一代 X70 能效提升 20%。

在其他方面，該芯片的人工智能也得到極大增強。驍龍 X75 也是首個擁有專用硬件張量加速器的調(diào)制解調(diào)器系統(tǒng)。與 X70 中第一代芯片相比，高通承諾第二代芯片可將 AI 性能提高 2.5 倍。

高通公司表示，由于采用 GNSS 定位 Gen 2，定位精度提高 50%。這不僅降低了功耗，還提高了連接的穩(wěn)定性。這與新的第二代智能網(wǎng)絡選擇相輔相成。

據(jù)稱，驍龍 X75 將與下一代旗艦芯片一起上市，暗示將是驍龍 8 Gen 3 芯片。在全球范圍內(nèi)，預計驍龍 X75 基帶將用于三星 Galaxy S24 系列等旗艦手機中。