IC行業(yè)復(fù)蘇在即，電子產(chǎn)品銷售Q3將環(huán)比增10%

根據(jù)美國(guó) SEMI 的數(shù)據(jù)，隨著集成電路 (IC) 銷售額連續(xù)下滑開始放緩，全球半導(dǎo)體行業(yè)似乎已接近下行周期的結(jié)束，預(yù)計(jì)將于 2024 年開始復(fù)蘇。

2023 年第三季度，電子產(chǎn)品銷售額預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn) 10% 的季度環(huán)比增長(zhǎng)，而存儲(chǔ) IC 銷售額預(yù)計(jì)將自 2022 年第三季度開始低迷以來首次錄得兩位數(shù)增長(zhǎng)。邏輯 IC 銷售額預(yù)計(jì)隨著需求逐步恢復(fù)，保持穩(wěn)定和改善。

據(jù) SEMI 報(bào)道，下半年半導(dǎo)體制造業(yè)將繼續(xù)面臨阻力。集成設(shè)備制造商 (IDM) 和無晶圓廠公司的高庫存減少繼續(xù)將晶圓廠利用率壓至遠(yuǎn)低于 2023 年上半年的水平。預(yù)計(jì)這種疲軟將導(dǎo)致資本設(shè)備支出和硅出貨量進(jìn)一步下滑。盡管 2023 年上半年業(yè)績(jī)穩(wěn)定，但今年剩余時(shí)間仍將繼續(xù)。

市場(chǎng)指標(biāo)表明，半導(dǎo)體行業(yè)將于 2023 年上半年末觸底，此后該行業(yè)開始復(fù)蘇，為 2024 年持續(xù)增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。預(yù)計(jì)所有細(xì)分市場(chǎng)將在 2024 年實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，電子產(chǎn)品銷量超過 2022 年的峰值。

市場(chǎng)情報(bào)高級(jí)總監(jiān) Clark Tseng 表示：「需求復(fù)蘇慢于預(yù)期，將導(dǎo)致庫存正常化推遲到 2023 年底，晚于我們之前的預(yù)期，導(dǎo)致短期內(nèi)晶圓廠利用率進(jìn)一步下降。然而，最近的趨勢(shì)表明集成電路最糟糕的時(shí)期已經(jīng)過去。我們預(yù)計(jì)半導(dǎo)體制造業(yè)將于 2024 年第一季度觸底?！?/p>

TechInsights 市場(chǎng)分析總監(jiān) Boris Metodiev 補(bǔ)充道：「雖然半導(dǎo)體市場(chǎng)在過去四個(gè)季度急劇下滑，但設(shè)備銷售和晶圓廠建設(shè)的表現(xiàn)卻遠(yuǎn)好于預(yù)期。政府的激勵(lì)措施一直在推動(dòng)新的晶圓廠項(xiàng)目的發(fā)展，而大量的積壓訂單也有助于設(shè)備銷售。」

半導(dǎo)體制造監(jiān)測(cè) (SMM) 報(bào)告提供了全球半導(dǎo)體制造行業(yè)的端到端數(shù)據(jù)。該報(bào)告強(qiáng)調(diào)了基于資本設(shè)備、晶圓廠產(chǎn)能以及半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品銷售等行業(yè)指標(biāo)的主要趨勢(shì)，并包括資本設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè)。

日前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）也發(fā)布報(bào)告稱，2023 年第二季度全球半導(dǎo)體銷售總額為 1245 億美元，比 2023 年第一季度增長(zhǎng) 4.7%，但比 2022 年第二季度下降 17.3%。2023 年 6 月全球銷售額為 415 億美元，同比增長(zhǎng) 1.7%，這是全球芯片銷售額連續(xù)第四個(gè)月實(shí)現(xiàn)小幅上升。SIA 總裁 John Neuffer 表示，這為下半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的繼續(xù)反彈提供了樂觀預(yù)期。此前受半導(dǎo)體產(chǎn)能短缺轉(zhuǎn)為過剩的態(tài)勢(shì)影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在連續(xù)增長(zhǎng) 8 個(gè)季度后，于 2022 年第二季度首次出現(xiàn)收入下滑，第三季度更是延續(xù)頹勢(shì)，下降了 7%。Gartner 預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的低迷將持續(xù)到 2023 年。

在業(yè)內(nèi)看來，此輪復(fù)蘇的主要?jiǎng)恿碜韵M(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的緩步回升，以及 AI 芯片的劇增需求。華福證券電子行業(yè)分析師楊鐘表示，從需求側(cè)來看，一方面，2023 年第二季度全球 PC 出貨量創(chuàng) 2022 年第一季度之后首次環(huán)比增長(zhǎng)，2023 年 5 月中國(guó)手機(jī)出貨量實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng) 25.2%，消費(fèi)電子需求出現(xiàn)回暖跡象。另一方面，楊鐘指出，高性能運(yùn)算、AIoT、汽車智能化、XR 等新興領(lǐng)域成為半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展新的源頭活水。McKinsey 預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2030 年，全球半導(dǎo)體銷售規(guī)模有望達(dá)到 1 萬億美元，其中汽車領(lǐng)域 2021~2030 年 CAGR 達(dá)到 13%~15%，是增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域。

此外，據(jù) TrendForce 預(yù)測(cè)，2023 年 AI 服務(wù)器出貨量將接近 120 萬臺(tái)，年增 38.4%，AI 相關(guān)應(yīng)用拉動(dòng)的計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)互聯(lián)芯片需求有望賦能半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。

而世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）今年 6 月發(fā)布的研報(bào)則更明確地指出，此輪增長(zhǎng)主要由中國(guó)市場(chǎng)帶動(dòng)。該組織援引區(qū)域數(shù)據(jù)顯示，在今年 4 月歐美環(huán)比下跌的情況下，中國(guó)市場(chǎng)的芯片銷售額環(huán)比增長(zhǎng) 2.9%。

與此同時(shí)，半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的熱度也側(cè)證了中國(guó)芯片市場(chǎng)的回溫。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）在其 6 月發(fā)布的《半導(dǎo)體材料市場(chǎng)報(bào)告》顯示，2022 年全球半導(dǎo)體材料營(yíng)收約 727 億美元，同比增長(zhǎng) 8.9%，創(chuàng)歷史新高。其中中國(guó)內(nèi)地半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 129.7 億美元，在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)排名中位居第二，同比增長(zhǎng) 7.3％。

不過，雖然小幅增長(zhǎng)釋放了利好信號(hào)，但在同比數(shù)據(jù)上，全球半導(dǎo)體的銷售額仍舊大幅落后于 2022 年。SIA 數(shù)據(jù)顯示，與 2022 年第二季度相比，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額下降了 17.3%，其中，中國(guó)市場(chǎng)的銷售額下降了 24.4%。