旗艦手機(jī)市場(chǎng)要變天？天璣9300、驍龍8 Gen3爆料匯總

第三季度已過半，不斷有年底旗艦手機(jī)芯片的消息曝光，高通驍龍8 Gen3、聯(lián)發(fā)科天璣9300作為即將登場(chǎng)的兩大旗艦芯片，無疑是安卓陣營(yíng)的焦點(diǎn)所在。

天璣9300最近爆出了新消息，其支持LPDDR5T內(nèi)存，9.6Gbps的傳輸速度不僅是目前全世界最快的移動(dòng)DRAM，而且在低功耗方面表現(xiàn)優(yōu)異。這意味著LPDDR5T不僅能提供最快的應(yīng)用加載速度，還能為手機(jī)用戶帶來更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間。

之前“數(shù)碼閑聊站”爆料，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片天璣9300將采用全大核CPU架構(gòu)，由4個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)Cortex-A720大核組成，堪稱一顆“怪獸級(jí)”芯片！

全大核CPU性能強(qiáng)，功耗反而降低了不少，大V指出，與天璣9200相比，天璣9300功耗降低了50%以上，今年聯(lián)發(fā)科的CPU可以劃重點(diǎn)了。

此外，天璣9300確認(rèn)搭載最新一代Arm Immortalis-G720 GPU，其引入的延遲頂點(diǎn)著色技術(shù)可以減少內(nèi)存訪問和帶寬使用，從而提高性能并降低功耗。

高通方面也是消息頻頻，最新的驍龍8 Gen3在CPU架構(gòu)上采取了較為保守的策略，使用1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含1顆Cortex-X4超大核、5顆Cortex-A720大核和2顆Cortex-A520小核。對(duì)比驍龍8 Gen2，多1顆中核，少1顆小核。雖然驍龍不像天璣那樣用激進(jìn)的全大核CPU架構(gòu)，但也在增加大核數(shù)量，可見更多大核的確有利于提升性能降低功耗，這無疑是未來的趨勢(shì)。

就在最近，驍龍8 Gen3的GeekBench 6跑分流傳網(wǎng)絡(luò)，樣機(jī)型號(hào)為SM-S926U，疑似三星S24，CPU單核2233分，多核6661分。性能相比驍龍8 Gen2略有提升，尚不知實(shí)際體驗(yàn)如何。

其他方面，驍龍8 Gen3的GPU常規(guī)升級(jí)到Adreno 750，全系仍交由臺(tái)積電代工，工藝制程從N4提升至N4P，而臺(tái)積電N3E工藝制程要到明年推出的驍龍8 Gen4上采用。

說到驍龍8 Gen4，從數(shù)碼閑聊站的爆料來看，驍龍8 Gen4采用高通自研的Nuvia架構(gòu)，包括2個(gè)Phoenix性能核心和6個(gè)Phoenix M核心。但另?yè)?jù)最新消息顯示，驍龍8 Gen4將有三個(gè)版本，即12核心版、10核心版和8核心版，最大的區(qū)別在于CPU核心數(shù)量。由于高通自研架構(gòu)不像Arm公版架構(gòu)有PPT參考，實(shí)際性能、功耗、兼容性還需明年手機(jī)廠商拿到流片才能知曉。

根據(jù)當(dāng)前的消息來看，天璣9300今年是大迭代，激進(jìn)的全大核CPU一步到位，功耗降一半也很魔法，驍龍8 Gen3今年則是偏保守，畢竟明年就換Nuvia架構(gòu)了，2024年底的8 Gen4才算是大迭代。總的來說，旗艦機(jī)的高端市場(chǎng)確實(shí)需要有新技術(shù)來刺激了，去年安卓芯片圖形性能竟然集體干翻了蘋果A16，也讓今年的旗艦芯更加讓人期待。