旗艦手機市場要變天?天璣9300、驍龍8 Gen3爆料匯總
第三季度已過半,不斷有年底旗艦手機芯片的消息曝光,高通驍龍8 Gen3、聯(lián)發(fā)科天璣9300作為即將登場的兩大旗艦芯片,無疑是安卓陣營的焦點所在。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202308/449692.htm天璣9300最近爆出了新消息,其支持LPDDR5T內(nèi)存,9.6Gbps的傳輸速度不僅是目前全世界最快的移動DRAM,而且在低功耗方面表現(xiàn)優(yōu)異。這意味著LPDDR5T不僅能提供最快的應(yīng)用加載速度,還能為手機用戶帶來更長的續(xù)航時間。
之前“數(shù)碼閑聊站”爆料,聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片天璣9300將采用全大核CPU架構(gòu),由4個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核組成,堪稱一顆“怪獸級”芯片!
全大核CPU性能強,功耗反而降低了不少,大V指出,與天璣9200相比,天璣9300功耗降低了50%以上,今年聯(lián)發(fā)科的CPU可以劃重點了。
此外,天璣9300確認(rèn)搭載最新一代Arm Immortalis-G720 GPU,其引入的延遲頂點著色技術(shù)可以減少內(nèi)存訪問和帶寬使用,從而提高性能并降低功耗。
高通方面也是消息頻頻,最新的驍龍8 Gen3在CPU架構(gòu)上采取了較為保守的策略,使用1+5+2架構(gòu)設(shè)計,包含1顆Cortex-X4超大核、5顆Cortex-A720大核和2顆Cortex-A520小核。對比驍龍8 Gen2,多1顆中核,少1顆小核。雖然驍龍不像天璣那樣用激進的全大核CPU架構(gòu),但也在增加大核數(shù)量,可見更多大核的確有利于提升性能降低功耗,這無疑是未來的趨勢。
就在最近,驍龍8 Gen3的GeekBench 6跑分流傳網(wǎng)絡(luò),樣機型號為SM-S926U,疑似三星S24,CPU單核2233分,多核6661分。性能相比驍龍8 Gen2略有提升,尚不知實際體驗如何。
其他方面,驍龍8 Gen3的GPU常規(guī)升級到Adreno 750,全系仍交由臺積電代工,工藝制程從N4提升至N4P,而臺積電N3E工藝制程要到明年推出的驍龍8 Gen4上采用。
說到驍龍8 Gen4,從數(shù)碼閑聊站的爆料來看,驍龍8 Gen4采用高通自研的Nuvia架構(gòu),包括2個Phoenix性能核心和6個Phoenix M核心。但另據(jù)最新消息顯示,驍龍8 Gen4將有三個版本,即12核心版、10核心版和8核心版,最大的區(qū)別在于CPU核心數(shù)量。由于高通自研架構(gòu)不像Arm公版架構(gòu)有PPT參考,實際性能、功耗、兼容性還需明年手機廠商拿到流片才能知曉。
根據(jù)當(dāng)前的消息來看,天璣9300今年是大迭代,激進的全大核CPU一步到位,功耗降一半也很魔法,驍龍8 Gen3今年則是偏保守,畢竟明年就換Nuvia架構(gòu)了,2024年底的8 Gen4才算是大迭代??偟膩碚f,旗艦機的高端市場確實需要有新技術(shù)來刺激了,去年安卓芯片圖形性能竟然集體干翻了蘋果A16,也讓今年的旗艦芯更加讓人期待。
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