加速創(chuàng)“芯” 西門(mén)子EDA技術(shù)峰會(huì)在滬舉辦

8月24日，西門(mén)子EDA的年度盛會(huì) —— 2023 Siemens EDA Forum在上海浦東拉開(kāi)帷幕。此次峰會(huì)是西門(mén)子EDA闊別三年線(xiàn)下之后的再度回歸，會(huì)議以“加速創(chuàng)芯，智領(lǐng)未來(lái)”為主題，聚焦AI 應(yīng)用、汽車(chē)芯片、SoC、3D IC 及電路板系統(tǒng)技術(shù)等熱點(diǎn)話(huà)題，分享西門(mén)子EDA的最新技術(shù)成果，并邀請(qǐng)多位行業(yè)專(zhuān)家、技術(shù)先鋒、合作伙伴匯聚一堂，共同探討全球半導(dǎo)體與集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)與技術(shù)創(chuàng)新之道。

作為半導(dǎo)體行業(yè)的基石，處于產(chǎn)業(yè)鏈中的最上游的EDA支撐著規(guī)模龐大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，隨著行業(yè)不斷邁向數(shù)字化、智能化，EDA工具在數(shù)字經(jīng)濟(jì)中也起到關(guān)鍵的“杠桿”作用。盡管過(guò)去一段時(shí)間歷經(jīng)全球經(jīng)濟(jì)低迷、下游行業(yè)需求調(diào)整及庫(kù)存修正周期持續(xù)等因素影響，EDA行業(yè)仍在產(chǎn)業(yè)周期波動(dòng)下顯現(xiàn)出平穩(wěn)發(fā)展的彈性與韌性。

西門(mén)子 EDA 全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理凌琳在峰會(huì)開(kāi)幕致辭中表示：“如何在變化中洞察市場(chǎng)機(jī)會(huì)、在新業(yè)態(tài)中獲取先發(fā)優(yōu)勢(shì)，是企業(yè)加強(qiáng)自身應(yīng)變能力并取得最終成功的關(guān)鍵。進(jìn)入中國(guó)三十四年來(lái)，西門(mén)子EDA始終將目光放在‘需求’二字上，以經(jīng)驗(yàn)觀局、用技術(shù)解局、攜伙伴破局，我們相信，前瞻性地抓住周期變化，助力客戶(hù)提前構(gòu)建下一代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)，是實(shí)現(xiàn)協(xié)同發(fā)展的最優(yōu)解。”

隨后的大會(huì)主題演講中，西門(mén)子 EDA 全球資深副總裁兼亞太區(qū)總裁彭啟煌以經(jīng)濟(jì)低迷時(shí)期的半導(dǎo)體歷史趨勢(shì)為鏡，探討了在新的行業(yè)發(fā)展周期內(nèi)應(yīng)保持樂(lè)觀的理由。彭啟煌表示：“盡管半導(dǎo)體行業(yè)由于結(jié)構(gòu)性變化呈現(xiàn)出一些不確定性，但新技術(shù)的落地、半導(dǎo)體價(jià)值的凸顯、企業(yè)與政府投資力度的加大，均釋放出前景樂(lè)觀的積極信號(hào)。EDA工具是推動(dòng)半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)，西門(mén)子EDA將持續(xù)輸出技術(shù)能力，為推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展做出貢獻(xiàn)。”

談及西門(mén)子EDA的戰(zhàn)略方向，彭啟煌分享到，摩爾定律的下探和芯片規(guī)模的不斷擴(kuò)展要求半導(dǎo)體業(yè)者必須堅(jiān)持創(chuàng)新。為了幫助客戶(hù)應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，西門(mén)子 EDA致力于打造完善的EDA工具與服務(wù)，從芯片到系統(tǒng)全面賦能面向未來(lái)的解決方案。在人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）與云計(jì)算的加持下，西門(mén)子EDA積極發(fā)展大規(guī)模異構(gòu)集成 3D IC 技術(shù)，幫助客戶(hù)提升晶體管數(shù)量與質(zhì)量 ；同時(shí)充分發(fā)揮集成優(yōu)勢(shì)，打造高階綜合、數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)流程、高級(jí)驗(yàn)證、端到端測(cè)試解決方案；面對(duì)芯片的系統(tǒng)化趨勢(shì)，西門(mén)子EDA側(cè)重于SoC的系統(tǒng)環(huán)境驗(yàn)證和數(shù)字孿生應(yīng)用，確保復(fù)雜系統(tǒng)的正確運(yùn)行，進(jìn)而快速實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新目標(biāo)。

西門(mén)子 EDA 亞太區(qū)技術(shù)總經(jīng)理Lincoln Lee向與會(huì)嘉賓介紹了峰會(huì)分會(huì)場(chǎng)內(nèi)容，重點(diǎn)展示西門(mén)子EDA在AI EDA工具、汽車(chē)芯片、復(fù)雜SoC、3D IC及PCB系統(tǒng)技術(shù)五大領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用；同時(shí)，來(lái)自紫光展銳、中興微電子等專(zhuān)家也分享了與西門(mén)子EDA的合作成果，例如：Solido Library IP解決方案如何基于AI技術(shù)實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)IP高性能和低功耗的設(shè)計(jì)目標(biāo)、如何通過(guò)HyperLynx自動(dòng)化的仿真技術(shù)方案解決高速信號(hào)仿真覆蓋率的問(wèn)題等等，詳細(xì)解讀EDA領(lǐng)域的細(xì)分應(yīng)用，推動(dòng)多元化技術(shù)創(chuàng)新。