聯(lián)發(fā)科或?qū)⒊蔀镮ntel首個(gè)18A工藝客戶

近年來，Intel制定了4年掌握5代制程技術(shù)的IDM 2.0戰(zhàn)略，決心在2025年重回半導(dǎo)體領(lǐng)先地位。在IDM 2.0戰(zhàn)略中，IFS芯片代工業(yè)務(wù)的重要性與x86芯片生產(chǎn)相當(dāng)，為了推動(dòng)IFS芯片代工業(yè)務(wù)的發(fā)展，Intel對該部分業(yè)務(wù)進(jìn)行了獨(dú)立核算并積極爭取客戶。

其中，備受關(guān)注的18A工藝是其重現(xiàn)輝煌的關(guān)鍵，Intel表示18A工藝不僅在技術(shù)水平上超過了臺(tái)積電、三星等公司的2nm工藝，而且在進(jìn)度上也領(lǐng)先于它們。據(jù)悉，Intel正全力以赴地推進(jìn)內(nèi)部和外部測試18A工藝芯片，有望在2024年下半年實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒。

如果能夠按時(shí)量產(chǎn)，Intel的18A工藝在2025年時(shí)將是全球最先進(jìn)的工藝，是Intel重返芯片制造領(lǐng)導(dǎo)者的關(guān)鍵一戰(zhàn)。

近日有消息稱，聯(lián)發(fā)科或許將成為Intel首個(gè)18A工藝客戶，不過雙方還在談判。一旦達(dá)成協(xié)議，聯(lián)發(fā)科最快在2025年就能夠使用Intel的18A工藝；另外雙方還有芯片封裝工藝的合作，主要由美國及馬來西亞地區(qū)的工廠參與。

合作的可能性有多大？

事實(shí)上，在芯片代工方面，聯(lián)發(fā)科以前都依賴臺(tái)積電。轉(zhuǎn)折點(diǎn)發(fā)生在去年，聯(lián)發(fā)科宣布采用Intel 16工藝，也是Intel為聯(lián)發(fā)科專門開發(fā)出全新的工藝，主要涉及數(shù)字電視及成熟制程的Wi-Fi芯片，預(yù)計(jì)2023年初開始量產(chǎn)。

這表明聯(lián)發(fā)科認(rèn)可Intel的IFS代工服務(wù)，后面合作的可能會(huì)越來越多；其次，Intel在18A工藝上可能比臺(tái)積電2nm要更好；同時(shí)，Intel有很大的機(jī)會(huì)能率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)18A工藝。這些都有利于擴(kuò)大聯(lián)發(fā)科和Intel的合作空間。

如果合作將對雙方都有利

如果聯(lián)發(fā)科與Intel的18A工藝合作，對于雙方來說都是一次突破性的合作，也都是一個(gè)重要的合作。

對于聯(lián)發(fā)科來說，使用Intel先進(jìn)的18A工藝，將能夠制造出更加卓越的芯片產(chǎn)品，不僅提高了芯片的性能，還降低了功耗，這將進(jìn)一步提升聯(lián)發(fā)科在芯片市場的競爭力；而對于Intel來說，與聯(lián)發(fā)科的合作也將為其重返芯片制造領(lǐng)導(dǎo)者地位，打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

而在這次合作中，除了18A工藝的使用還有芯片封裝工藝的合作，這將進(jìn)一步推動(dòng)英特爾的IFS芯片代工業(yè)務(wù)的發(fā)展。

值得注意的是，此次合作還需要克服一些技術(shù)難題和生產(chǎn)挑戰(zhàn)：由于18A工藝的復(fù)雜性，生產(chǎn)過程中需要保證工藝的穩(wěn)定性和良品率，另外由于該工藝對生產(chǎn)設(shè)備的要求較高，因此還需要更新和升級生產(chǎn)設(shè)備。盡管面臨一些挑戰(zhàn)，但是聯(lián)發(fā)科和Intel的合作仍然充滿了無限的可能性。