臺(tái)積電9月份營(yíng)收56億美元 同比環(huán)比再次下滑

臺(tái)積電通常在每月10日公布上一月營(yíng)收，在前兩天就已公布了9月份的營(yíng)收，較通常的月度營(yíng)收公布時(shí)間略有提前。雖然臺(tái)積電9月份營(yíng)收的公布時(shí)間有提前，但他們這一個(gè)月的營(yíng)收，卻并未大漲，同比仍在下滑，環(huán)比也再次下滑，并未延續(xù)增長(zhǎng)勢(shì)頭。

官網(wǎng)公布的數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電9月份營(yíng)收56.11億美元，不及去年同期的64.77億美元，同比下滑13.4%；較8月份的58.68億也有減少，環(huán)比下滑4.4%。

9月份的營(yíng)收同比下滑13.4%，也就意味著臺(tái)積電的月度營(yíng)收，自3月份以來已連續(xù)7個(gè)月同比下滑，在今年僅1月份和2月份同比有增長(zhǎng)。臺(tái)積電的營(yíng)收從7月份開始也在增長(zhǎng)，但在全球消費(fèi)電子產(chǎn)品需求仍不理想的大背景下，臺(tái)積電的月度營(yíng)收同比下滑，也在意料之中。

在臺(tái)積電的月度營(yíng)收中，受大客戶蘋果秋季新推出的iPhone所需芯片大量出貨的推動(dòng)，8月份、9月份、10月份和11月份通常較高，下半年的營(yíng)收通常較上半年也更高。

臺(tái)積電Q3受惠于大客戶蘋果在3nm制程投片量產(chǎn)，加上英偉達(dá)5nm制程AI芯片需求有望一路旺到年底，同步推升先進(jìn)封裝制程產(chǎn)能將近滿載，加上高通、聯(lián)發(fā)科等客戶開始在4nm制程投片量產(chǎn)。

對(duì)于Q4展望，臺(tái)積電有望持續(xù)受惠于大客戶在先進(jìn)制程投片量產(chǎn)，加上AI芯片對(duì)于先進(jìn)制程及先進(jìn)封裝需求旺盛，有望帶動(dòng)臺(tái)積電今年Q4業(yè)績(jī)持續(xù)攀升。

臺(tái)積電預(yù)計(jì)將于10月19日舉行季度法說會(huì)，熱門關(guān)注焦點(diǎn)將以AI趨勢(shì)與營(yíng)運(yùn)貢獻(xiàn)為主。公布2023年第三季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，并關(guān)注今年Q4及明年全年資本支出概況、先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度等議題。

此前高盛曾表示，由于終端需求復(fù)蘇進(jìn)度慢于預(yù)期，因此下修臺(tái)積電的營(yíng)收與資本支出估計(jì)值，同時(shí)下修臺(tái)積電3nm制程的產(chǎn)能利用率至2023年的36%、2024年的65%，因此第三季度的數(shù)據(jù)顯得尤為關(guān)鍵。